集成電路芯片封裝講座3-文庫吧資料
2025-03-26 06:10本頁面
【正文】 氣泡，固化后成型。傳統(tǒng)熱流道注塑成型中，熔體腔室中保持一定的溫度，在外加壓力作用下塑封料進(jìn)入芯片模具型腔內(nèi)，獲得一定形狀的芯片外形。 熱固性聚合物：低溫時聚合物是塑性或流動的，當(dāng)加熱到一定溫度時，聚合物分子發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，形成剛性固體，并不能反復(fù)加熱使之塑性流動，不可回收利用。 熱固性和熱塑性聚合物的區(qū)別？ 熱塑性聚合物：聚合物分子間以物理力聚合而成，加熱時可熔融，并能溶于適當(dāng)溶劑中。其中， FCB又稱為C4— 可控塌陷芯片互連技術(shù)。 封裝工藝流程 — 芯片貼裝方法 粘結(jié)方式 技術(shù)要點 技術(shù)優(yōu)缺點 共晶粘貼法 金屬共晶化合物：擴(kuò)散 預(yù)型片和芯片背面鍍膜 高溫工藝、 CTE失配嚴(yán)重，芯片易開裂 焊接粘結(jié)法 錫鉛焊料 合金反應(yīng) 背面鍍金或鎳，焊盤淀積金屬層 導(dǎo)熱好，工藝復(fù)雜， 焊料易氧化 導(dǎo)電膠粘結(jié)法 環(huán)氧樹脂（填充銀） 化學(xué)結(jié)合 芯片不需預(yù)處理 粘結(jié)后固化處理 或熱壓結(jié)合 熱穩(wěn)定性不好，吸潮形成空洞、開裂 玻璃膠粘結(jié)法 絕緣玻璃膠 物理結(jié)合 上膠加熱至玻璃熔融溫度 成本低、去除有機(jī)成分和溶劑需完全 實例：共晶芯片粘貼法 封裝工藝流程 — 芯片互連 芯片互連是指將 芯片焊區(qū)與電子封裝外殼的I/O引線或基板上的金屬布線焊區(qū) 相連接，實現(xiàn)芯片功能的制造技術(shù)。 問題： 一定厚度襯底材料的作用？ 常用的硅片減薄技術(shù)有哪
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