【正文】 無 無 無 后門，側(cè)轉(zhuǎn)送裝置以及供料器跟蹤互鎖 內(nèi)部變壓器設(shè)備端任保持380V,415V,480VAC 電壓。當(dāng)工具加電后，暴露在這些機械中會導(dǎo)致受傷。皮膚長接觸該物品會導(dǎo)致皮膚瘙癢，泛紅，發(fā)疹，干燥和破裂。 —— tap receive die intergraty 芯片儲存室 Mark 基片激光印字 PACKAGE LOAD (APL1)自動包裝器 —— CHIP ATTACH MODULE 芯片粘貼 —— FLUX APPLICATION 助焊劑的使用 —— PASTE APPLICATION 焊錫膏的使用 7. DSC PLACEMENT 電容安裝 —— CHIP PLACEMENT 芯片安裝 JOIN 連接 :POST Scam visual lnspection 芯片粘貼后目測 助焊劑清除 EPOXY 環(huán)氧注塑 :PREBAKE 預(yù)烘烤 :Underfill 環(huán)氧注塑 :Cure 烘烤 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 18 檢查元件內(nèi)部缺陷 :Semiauto postepoxy visual Inspection 目檢 PSTT only dispense 點澆密封劑 dispense and preform attach 加注助焊劑和散熱塊 spreader and spring attch 放置散熱塊用彈簧夾將其固定 Cure 烘烤 :Spring Removal 去彈簧夾 Tray Load —— CTL 載框料盤裝載 檢測有 IHS 產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷 VISUAL INSPECTION (PIVI) 目檢 以上是整個封裝測試的前道 的名詞 ，經(jīng)過 PEVI 過后，就正式進入封裝測試的后道TEST 區(qū)域。由圖上的浴缸曲線可見 ，在早夭區(qū)和耐用區(qū)，產(chǎn)品的不良率一般比較高。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。 晶圓針測工序：經(jīng)過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品；但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。本章將重點介紹塑料封裝的轉(zhuǎn)移成型工藝。 芯片通常在硅片工藝線上進行片上測試，并將有缺陷的芯片打上了記號，通常是打上一個黑色墨點，這樣是為后面的封裝過程做好準備，在進行芯片 貼裝時自動拾片機可以自動分辨出合格的芯片和不合格的芯片。 按芯片的封裝材料分類 BR按芯片的封裝材料分有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬陶瓷封裝、塑料封裝。 BGA：球柵陣列封裝。引腳節(jié)距為 、 。引腳節(jié)距為 。 SKDIP：窄型雙列直插式封裝。 DIP：雙列直插式封裝。從不同的角度出發(fā)，其分類方法大致有以下幾種： 按芯片的裝載方式； 按芯片的基板類型； 按芯片的封接或封裝方式； 按芯片的外型結(jié)構(gòu)； 按芯片的封裝材料等。 第八名為甘肅永紅， 2020 年改名為天水華天微電子，為甘肅省國有企業(yè)，位于甘肅省天水市，可以提供的封裝方式為 DIP8L～ 42L、 SOP8L～ 28L、 SIP8L～ 9L、 SSOP16L～28L、 SDIP24L～ 28L、 HSOP28L、 TSOP44L～ 54L、 QFP44L 及 LQFP64L，年封裝測試最高可達 10 億顆 IC，主要封裝產(chǎn)品為消費性 IC。排名第一的摩托羅拉是在 1992 年獨資 億美元在天津西青區(qū)建立后段封測廠（ BAT3），占地 10 萬平方米，可以提供的封裝方式為 QFP、 LQFP、MAPBGA、 QFN、 PDIP、 SSOP、 BGA、 SOIC、 TAB 及 Filp Chip，年封裝測試最高可達 8 億顆 IC 芯片，主要封裝產(chǎn)品為通信 IC 芯片、微處理器（ MPU）、微控制器（ MCU）。 關(guān)于第一類（國際大廠整合組 件制造商）封測廠，目前在國內(nèi)設(shè)封測廠的外資共有15 家，分別是英特爾、超微、三星電子、摩托羅拉（ Motorola）、飛利浦（ Philips）、國家半導(dǎo)體 （ National Semiconductor） 、開益禧半導(dǎo)體（ KEC）、東芝半導(dǎo)體（ Toshiba）、通用半導(dǎo)體 （ General Electronic Semiconductor） 、安靠（ Amkor）、金朋（ Chip PAC）、聯(lián)合科技（ UTAC）、三洋半導(dǎo)體 （ Sanyo Semiconductor） 、 ASAT、三清半導(dǎo)體，這些廠商主要來自美國、日本以及韓國 ，建廠目的都是因為外商的系統(tǒng)產(chǎn)品內(nèi)銷國內(nèi)便可享有內(nèi)成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 8 銷稅的優(yōu)惠，目前主要集中在上海、蘇州等長三角周圍城市。 國內(nèi)封裝測試產(chǎn)業(yè)可以細分為三階段。目前我國半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)已超過 180 家，主要集中在長三角，其次為珠三角、京津環(huán)渤海地區(qū)。 我國集成電路的發(fā)展 2020 年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了蓬勃生機，進入了高速成長期，呈現(xiàn)出三大特點：一是生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大， 2020 年到 2020 年，集成電路產(chǎn)量和銷售收入年均增長速度超過 30%，是同期全球最高的；二是技術(shù)水平提高較快，芯 片制造技術(shù)從 2020 年的 ?m提高到 ?m，前進了三代；三是國有企業(yè)、民營企業(yè)、外資企業(yè)中的 IC 企業(yè)競相發(fā)展，產(chǎn)業(yè)集中度不斷提高，呈現(xiàn)了長三角地區(qū)、環(huán)渤海地區(qū)、珠江三角洲地區(qū)和西部地區(qū)的四大板塊格局。雖然國內(nèi)有基本滿足當(dāng)前封裝業(yè)的一些材料，如環(huán)氧 塑料、引線框架、鍵合金線，但相對技術(shù)含量較低、精度較差、質(zhì)量不穩(wěn)定，很多生產(chǎn)要素還依賴進口。其中微電子封裝與測試產(chǎn)業(yè)群與前二者相比屬于高技術(shù)勞動密集型產(chǎn)業(yè)，每年需要大批高、中級技術(shù)人才。 畢業(yè)設(shè)計（論文） 專 業(yè) 班 次 姓 名 指導(dǎo)老師 成都信息工程學(xué)院 二 零零九 年 六 月成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 2 集成電路封裝工藝 摘 要 集成電路封裝的目的 ,在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響 ,并為之提供一個發(fā)揮集成電路 芯片功能的良好環(huán)境 ,以使之穩(wěn)定 ,可靠 ,正常的完成電路功能 .但是集成電路芯片封裝只能限制而不能提高芯片的功能 . 了解了以上內(nèi)容，或許你大概還不是很清楚什么是封裝技術(shù) 。 本文介紹了封裝測試工藝流程 ,詳細介紹了 CTL工藝流程及操作 ,為封裝測試工藝提供了參考 . 關(guān)鍵詞 : 芯片 封裝測試 Abstract The purpose of IC package, is to protect the chip from the outside or less environmental impact, and provide a functional integrated circuit chip to play a good environment to make it stable and reliable, the pletion of the normal circuit functions. However, IC chip package and not only restricted to enhance the function of the chip. Understanding of the content of the above, perhaps you do not is very clear about what the packaging technology. Chip packaging technology then what is? Let us look at the contents of the following. IC chip package refers to the use of membrane technology and microconnection technology, chips and other elements in the framework or substrate layout, paste fixed and connected to lead terminals through the plastic encapsulating dielectric constant, which constitute threedimensional structure of the overall 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 3 process . The concept of the package known as the narrow sense. In the broader sense of the package means packaging engineering, package body is connected with a fixed substrate, the assembly into a plete system or electronic machinery and equipment, and to ensure that the integrated performance of the whole system works. The meaning of the above twotier package together constitute a generalized concept of the package. The substrate technology, chip packaging body, all of the elements such as discrete devices, in accordance with the requirements of electronic equipment to connect and the whole assembly, electronic and physical features, making it into the application or system in the form of machinery, as a whole unit or equipment referred to as electronic packaging engineering works. In this paper, packaging and testing process, detailed information on CTL process and operation for packaging and testing technology to provide a reference. Keywords: chip packaging and testing 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 4 目 錄 第一章 近代芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)的發(fā)展 集成電路在我國的發(fā)展概況 ............................................................................. 5 微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向 ..................................................................................... 5 我國集成電路的發(fā)展 .......................................................................................... 6 第二章 集成電路芯片制作基本工藝流程簡介 ........................................................... 10 封裝的概念 ....................................................................................................... 10 芯片封裝的分類 ............................................................................................... 10 芯片生產(chǎn)工藝流程 ........................................................................................... 12 封裝的可靠性 ..........................