【摘要】1集成電路工藝信息學(xué)院電子科學(xué)與技術(shù)2?參考書:?.Chang,.Sze,“ULSITechnology”?王陽元等,“集成電路工藝原理”?M.Quirk,J.Serda,“半導(dǎo)體制造技術(shù)”?成績計(jì)算:?平時成績(出勤、作業(yè)、小測驗(yàn))20%+期終考試
2025-01-08 13:39
【摘要】為什么要對芯片進(jìn)行封裝?任何事物都有其存在的道理,芯片封裝的意義又體現(xiàn)在哪里呢?從業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)識來看,芯片封裝主要具備以下四個方面的作用:固定引腳系統(tǒng)、物理性保護(hù)、環(huán)境性保護(hù)和增強(qiáng)散熱。下面我們就這四方面做一個簡單描述。要讓芯片正常工作,就必須與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,而封裝最重要的意義便體現(xiàn)在這里。當(dāng)然,我們不可能將芯片內(nèi)的引腳
2024-11-01 20:00
【摘要】教學(xué)目的和要求:1、了解集成電路制造的過程和典型工藝流程。2、了解集成電路制造過程中的關(guān)鍵技術(shù)及概念。3、理解集成電路設(shè)計(jì)規(guī)則及其意義,初步認(rèn)識集成電路工藝水平對集成電路發(fā)展的影響。第二章集成電路制造工藝第一節(jié)概述意義:1、了解集成電路制造的基本過程的常識2、為了得到最佳集成電路設(shè)計(jì)
2025-01-06 13:54
【摘要】集成電路制造工藝東華理工大學(xué)彭新村13687095856第10章工藝集成集成電路中的隔離1CMOS集成電路的工藝集成234雙極集成電路的工藝集成BiCMOS集成電路的工藝集成天津工業(yè)大學(xué)?工藝集成:——運(yùn)用各類工藝形成電路結(jié)構(gòu)的制造過程?CMOS集成電
2025-01-06 18:34
【摘要】第6章CMOS集成電路制造工藝第6章CMOS集成電路制造工藝?CMOS工藝?CMOS版圖設(shè)計(jì)?封裝技術(shù)3木版年畫?畫稿?刻版?套色印刷4半導(dǎo)體芯片制作過程5硅片(wafer)的制作6掩模版(mask,reticle)的制作7外延襯底的制作8集成電路加工的基本操作?1、形成薄膜
2025-01-19 08:27
【摘要】第二章集成電路的制造工藝?第一節(jié)雙極型集成電路的工藝流程?第二節(jié)MOS集成電路的工藝流程?第三節(jié)外延工藝?第四節(jié)氧化工藝?第五節(jié)化學(xué)汽相淀積(CVD)方法?第六節(jié)摻雜技術(shù)?第七節(jié)光刻工藝?第八節(jié)刻蝕技術(shù)第二章集成電路的制
2025-01-01 04:40
【摘要】第八章專用集成電路和可編程集成電路???????、標(biāo)準(zhǔn)單元與可編程集成電路的比較?專用集成電路(ASIC)被認(rèn)為是用戶專用電路(customspecificIC),即它是根據(jù)用戶的特定要求.能以低研制成本、短交貨周期供貨的集成電路。它最主要的優(yōu)點(diǎn)在于:?(1)
2025-01-17 09:42
【摘要】123456789101112131415161718192021222324252627
2024-08-14 16:51
【摘要】 第1頁共10頁 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展制度 為推動我國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,增加信息產(chǎn)業(yè) 創(chuàng)新能力和國際競爭力,帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級換代,進(jìn) 一步促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)持續(xù)、快速、健康發(fā)展,...
2024-08-27 03:04
【摘要】集成電路工藝技術(shù)講座第五講離子注入Ionimplantation引言?半導(dǎo)體工藝中應(yīng)用的離子注入是將高能量的雜質(zhì)離子導(dǎo)入到半導(dǎo)體晶體,以改變半導(dǎo)體,尤其是表面層的電學(xué)性質(zhì).?注入一般在50-500kev能量下進(jìn)行離子注入的優(yōu)點(diǎn)?注入雜質(zhì)不受材料溶解度,擴(kuò)散系數(shù),化學(xué)結(jié)合力的限制,原則上對各種材料都可摻雜?可精確控制能量和劑量,從而精確控
2025-01-06 18:45
【摘要】集成電路制造技術(shù)第八章光刻與刻蝕工藝西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院戴顯英2023年9月主要內(nèi)容n光刻的重要性n光刻工藝流程n光源n光刻膠n分辨率n濕法刻蝕n干法刻蝕第八章光刻與刻蝕工藝nIC制造中最重要的工藝:①決定著芯片的最小特征尺寸②占芯片制造時間的40-50%③占制造成本的30%n光刻
【摘要】SEMICOMOS集成電路產(chǎn)品目錄 型號 名稱及主要特點(diǎn) 工作電壓 封裝 單頁資料一、八位帶LCD顯示MCU電路1 CS8100 8位帶LCD顯示驅(qū)動端口的微控制器電路8-BitMicrocontrollerwithLCDDisplayDriverLCD:16-19seg×4,ROM:4kbytes,RAM:64byt
2025-03-24 05:05
【摘要】集成電路制造技術(shù)微電子工程系何玉定?早在1830年,科學(xué)家已于實(shí)驗(yàn)室展開對半導(dǎo)體的研究。?1874年,電報(bào)機(jī)、電話和無線電相繼發(fā)明等早期電子儀器亦造就了一項(xiàng)新興的工業(yè)──電子業(yè)的誕生。1引言基本器件的兩個發(fā)展階段?分立元件階段(1905~1959)–真空電子管、半導(dǎo)體晶體管
2025-01-08 12:22
【摘要】第三章CMOS集成電路工藝流程白雪飛中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)系?多晶硅柵CMOS工藝流程?可用器件?工藝擴(kuò)展提綱2多晶硅柵CMOS工藝流程?初始材料–重?fù)诫sP型(100)襯底硅,P+–減小襯底電阻,提高抗CMOS閂鎖效應(yīng)能力?外延生長–在襯底
2025-02-09 20:36
【摘要】一、填空題(30分=1分*30)10題/章晶圓制備1.用來做芯片的高純硅被稱為(半導(dǎo)體級硅),英文簡稱(GSG),有時也被稱為(電子級硅)。2.單晶硅生長常用(CZ法)和(區(qū)熔法)兩種生長方式,生長后的單晶硅被稱為(硅錠)。3.晶圓的英文是(wafer),其常用的材料是(硅)和(鍺)。4.晶圓制
2025-03-26 05:14