【正文】 材料 設(shè) 備參數(shù)：參數(shù)，設(shè)置和其他設(shè)備特殊要求如下所列： 參數(shù) 目標(biāo) 參數(shù)設(shè)置 遵照操作與產(chǎn)品關(guān)系表 吸嘴 遵照操作與產(chǎn)品關(guān)系表 Odd unit 遵照操作與產(chǎn)品關(guān)系表 設(shè)備 |材料需求 A 高溫車，常溫推車 B carrier 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 31 C tmtctl D loder|unloder F jedec tary G 升降桌 F ergo cart 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 32 G mpl J jedec tarys straps K 手套 安全 ： 緊急程序：萬一出現(xiàn)緊急撤離請立即聯(lián)系 ert 成員并遵守他們的指令。 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 26 啟動設(shè)備 遵循該程序在冷狀態(tài)下啟動 MFM220ACS 注意：在操作下列步驟時(shí)當(dāng)心存在的危險(xiǎn)及 PPE 要求 步驟 啟動設(shè)備 1 確保前一操作沒有組件遺落在未定義位置 2 關(guān)閉機(jī)器的安全蓋 3 將工具前左手側(cè)的主電源開 關(guān) 旋至 ON 位置 4 登陸在操作 系統(tǒng) 啟動 WINDOWS xp 操作系統(tǒng)以后，系統(tǒng)登陸，并顯示啟動菜單窗口，它提供三個(gè)選項(xiàng)： 圖 系統(tǒng)界面 Production 生產(chǎn) Maintenance 維護(hù) Shutdown 關(guān)機(jī) 5 選擇 Production 按鈕，如果不選擇任何按鈕，計(jì)時(shí)器到時(shí)間后，工具將自動啟動生產(chǎn)模式 6 機(jī)器控制器個(gè)用戶界面加載。 除非絕對必要，否則，不得拆除設(shè)備的護(hù)罩，防護(hù)設(shè)施和安全互鎖。機(jī) 柜 上 無 互鎖。 本表列出了打開互鎖，按 Estop，或者采取緊急停機(jī) (EMO)后的能量狀態(tài)。 危險(xiǎn)能量 這種能量存在的隱患，因?yàn)?….. 可以通過以下方法避免這種能量的傷害 電能 高壓 415V， 480V,380VAC,高壓意味著電擊危險(xiǎn)。 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 22 A 物料安全數(shù)據(jù)表 出現(xiàn)一下情況時(shí)，要求參照物料安全數(shù)據(jù)表（ msds） ,正確使用個(gè)人防護(hù)設(shè)備 1） 生產(chǎn)區(qū)或測試區(qū)采用心的化學(xué)品 2） 對某種化學(xué)品不了解 B 所需化學(xué)品 操作 MFM220ACS 工具套件需哎喲使用一下化學(xué)品 \或氣體 化學(xué)品 每班次所需要的數(shù)量 大批量保存位置 異丙醇 用于清潔目的 指定化學(xué)品存儲柜 純凈水 用于清潔目的 指定化學(xué)品存儲柜 NSK 油 用于 PM 目的 維修間 |庭院 |貨倉化學(xué)品存儲柜 當(dāng)處理化學(xué)品時(shí)，請遵循以下指導(dǎo)原則： 在任何時(shí)候，設(shè)備上只能保存運(yùn)行設(shè)備所需要數(shù)量的化學(xué)品 在對化學(xué)品進(jìn)行灌注，填充與傾倒時(shí)必須遵循 EHS 要求在通風(fēng)罩中進(jìn)行。到了 20 世紀(jì) 90 年代，隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，封裝廠家也逐漸增多，產(chǎn)品質(zhì)量就擺到了重要位置，誰家產(chǎn)品的質(zhì)量好，就占絕對優(yōu)勢，于是質(zhì)量問題是主要的競爭點(diǎn) 和研究方向。如果說 “品質(zhì) ”是檢測產(chǎn)品 “現(xiàn)在 ”的質(zhì)量的話，那么 “可靠性 ”就是檢測產(chǎn)品 “未來 ”的質(zhì)量。 測試工序：芯片制造的最后一道工序?yàn)闇y試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。 圖 芯片封裝技術(shù)工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（ Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（ Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（ Packaging）、測試工序（ Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。一般來說，隨著硅芯片越來越復(fù)雜和日益趨向微型化，將使得更多的裝配和成型工 藝在粉塵得到控制的環(huán)境下進(jìn)行。 通常芯片封裝（ Assembly）和芯片制造（ IC Fabrication）并不是在同一工廠內(nèi)完成的。 TCP：帶載封裝。一種塑料封裝的 LCC。 SVP：表面安裝型垂直封裝。用于高速的且大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。該類型的引腳也在芯片單側(cè)排列，只是引腳比 SIP粗短些，節(jié)距等特征也與 DIP基本相同。從材料上看，基板有有機(jī)和無機(jī)之分，從結(jié)構(gòu)上看，基板有單層的、雙層的、多層的和復(fù)合的。新一代 CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。第五名是意法半導(dǎo)體（ ST Microelectronics）與深圳賽格高技術(shù)投資股份有限公司各出資 60%、 40%成立的深圳賽意法微電子，成立于1997 年，位于廣東省深圳市，總投資金額為 億美元，可以提供的封裝方式為 TO2DPAK、 SOIC MiniDIP、 PDIP、 PPAK 及 BGA，年封裝測試最高可達(dá) 20 億顆 IC，主要封裝產(chǎn)品為 EPROM、消費(fèi)性 IC 及通信 IC。 （ 3）舉足輕重的前 10 大業(yè)者。根據(jù) iSuppli 的研究， 2020 年國內(nèi) IC 市場規(guī)模約為 502 億顆，預(yù)估 2020 年時(shí)將 會達(dá)到 1 295 億顆，年增長率為 %，至于封裝技術(shù)，較低階的 DIP 將由 2020 年的 65%，下滑到 2020 年的 44%，中高階的SOP、 SOT、 PLCC、 SOP、 YSOP、 QFP 則由 2020 年的 13%，向上攀升到 2020 年的 27%。 （ 1）國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主干 ——封裝業(yè)。產(chǎn)能上迅速提升滿足了市場的要求，如長電科技股份、南通富士通、四川安森美、華潤安盛、上海金朋、安靠、浙江華越等公司都在產(chǎn)量銷售收入利潤上獲得歷史佳績。因此，突破 “瓶頸 ”刻不容緩。芯片直接安裝技術(shù)，特別是倒裝焊技術(shù)將逐步成為微電子封裝的主流形式。上面兩層封裝的含義結(jié)合起來，構(gòu)成了廣義的封裝概念。 集成電路芯片封裝是指利 用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將芯片及其它要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。 微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向 當(dāng)今全球正迎來以電子計(jì)算機(jī)為核心的電子信息技術(shù)時(shí)代，隨著它的發(fā)展，越來越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便攜化以及將大眾化普及所要求的低成本 等特點(diǎn)。引線支架幾乎 100%靠進(jìn)口 IC 支架銅帶，90%的分立器件銅帶靠進(jìn)口，一旦銅帶供應(yīng)波動將直接影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。 2020 年銷售收入達(dá) 345 億元，占國內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)的 49%，在西部地區(qū)這一比重更高。 2020年國內(nèi)分立器件市場規(guī)模達(dá) 億元，同比增長超過 70%，成為市場成長最快的企業(yè)。 但是 1995 年起，國內(nèi)出現(xiàn)了第一家專業(yè)封裝代工廠 ——阿法泰克，緊接著，由于得到國家政策對發(fā)展 IC 產(chǎn)業(yè)的支持，英特爾（ Intel）、超微（ AMD）、三星電子（ Samsung）和摩托羅拉等國際大廠整合組件制造商（ IDM）擴(kuò)大投資，紛紛以 1 億美元以上的投資規(guī)模進(jìn)駐到中國國內(nèi)。第三類主要是臺資封測廠，臺資封測廠商在近三年內(nèi)陸續(xù)加入國內(nèi)市場，數(shù)目約 16家，營運(yùn)模式多屬于專門封測廠，幾乎臺灣的上市封測公司大都已在國內(nèi)設(shè)廠，分別是威宇科技，銅芯科技、宏盛科技、凱虹電子、捷敏電子、日月光半導(dǎo)體、南茂科技、硅晶科技、京元電子、菱生精密、巨豐電子、超豐電子、珠海南科集成電子、硅德電子及長威電子，這些工廠主要集中在上海、蘇州一帶。第三名為南通富士通，位于江蘇省南通市，成立于 1997 年，投資金額為 2 800 萬美元，由南通華達(dá)微有限公司和日本富士通各出資 60%、 40%成立，可以提供的封裝方式為 QFP、 LQFP、 SOP、 DIP、 SIP、 SSOP、QFP/LQFP、 LLC、 MCM、 MCP 及 BCC，年封裝測試最高可達(dá) 15 億顆 IC，主 要封裝產(chǎn)品為 DVD Recorder、 ASIC、內(nèi)存等。第十名是成立于 2020 年的華潤華晶微電子，位于江蘇省無錫市，總投資金額為 3 700萬美元，可以提供的封裝方式為 SDIP、 SKDIP、 SIP、 ZIP、 FSIP、 FDIP、 QFP、 SOP及 PLCC，其中雙極電路生產(chǎn)線年產(chǎn) 25 萬片，分立器件生產(chǎn)線年產(chǎn) 60 萬片。另外，裸芯片在裝載時(shí)，它們的電氣連接方式亦有所不同，有的采用有引線鍵合方式， 有的則采用無引線鍵合方式。 SIP：單列直插式封裝。 PGA：針柵陣列插入式封裝。表面貼裝型封裝的一種，又叫 QFI等，引腳端子從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈 I字形向下方延伸，沒有向外突出的部分，實(shí)裝占用面積小，引腳節(jié)距為 。在陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面都設(shè)有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝。焊球的節(jié)距通常為 、 、 ，與 PGA相比，不會出現(xiàn)針腳變形問題。陶瓷封裝： 陶瓷材料的電氣性能優(yōu)良，適用于高密度封裝。在前段工序中，凈化級別控制在 1 000 級。在轉(zhuǎn)移成型活塞壓力之下，塑封料被擠壓到 澆道中，并經(jīng)過澆口注入模腔（ 170～ 175℃ ）。 構(gòu)裝工序：就是將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接 之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。 封裝的可靠性： 在芯片完成整個(gè)封裝流程之后，封裝廠會對其產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量和可靠性兩方面的檢測。大部分產(chǎn)品都是在正常使用區(qū)的。 工藝 流程 下列流程圖顯示 FOL 工序 CTL 操作的前后工藝流程 MFM220ACS介紹及操作 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 20 圖 工藝目標(biāo)和關(guān)鍵結(jié)果 關(guān)鍵結(jié)果 目標(biāo) Substrate pin1 方向錯(cuò)誤 0 芯片在 JEDEC 料盤中 pin1 方向的正確性 100%芯片正確 監(jiān)控 |測試計(jì)劃： 參數(shù) 實(shí)時(shí)監(jiān)控 芯片方向 實(shí)時(shí)監(jiān)控 丟失芯片 Substrate soop 不使用 芯片 pin1 方向 不使用 設(shè)備參數(shù) 參數(shù) 目標(biāo) 程序 依照操作和產(chǎn)品 升降機(jī)板 依 照操作和產(chǎn)品 吸嘴 依照操作和產(chǎn)品 所需設(shè)備 |物料 ：下面是在操作中處理生產(chǎn)物料批次所需的設(shè)備 1） GROHMANN MFM220ACS 2） 裝載器 \卸載器 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 21 3） 料斗推車 4） 料斗 5） 載體 6） 剪式千斤頂（液壓升降機(jī)） 7） Ergo 推車 8） 手動封裝裝載器 9） 通用手動封裝裝載器 一般安全準(zhǔn)則 A 一般安全要求 1） 當(dāng)設(shè)備存在任何安全隱患或無人照管時(shí)，應(yīng)使用路障保護(hù)并用標(biāo)志提醒他人注意。過度輻射會導(dǎo)致頭痛，嗜睡，昏聵，紊亂。如果一條輸氣管爆炸，高壓氣體可能會帶來類是炮彈爆炸的危險(xiǎn) 關(guān)閉 MFM220ACS 工具旁邊空氣供應(yīng)管線上的控制閥。升降機(jī)板上 的 空 氣 壓力。 整潔的 lexan 護(hù)罩固定在工具上，不用互鎖。 1） 不得越過任何路障 2） 不得試圖拆除路障，標(biāo)簽或鎖 3） 機(jī)器恢復(fù)生產(chǎn)，解除鎖定和標(biāo)志之前，不得試圖啟動鎖定的或標(biāo)有故障的機(jī)器。 完成之后，在 SC 中對產(chǎn)品進(jìn)行 move in 操作 在 introduce 以后機(jī)器開始工作，準(zhǔn)備好向機(jī)器里面加 TARY 圖 機(jī)器加 TARY 的地方 批次結(jié)束 當(dāng)產(chǎn)品從機(jī)器里面出來以后，搬到桌子上時(shí)，注意產(chǎn)品是 BI 還是 ZOBI，絕對不能混淆。 5 檢查參數(shù)名字和實(shí)體工具 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 34 6 用一個(gè) rti bkm計(jì)算 100%的批次，如果物理數(shù)量與 work stream 數(shù)量不符或芯片被夾子夾住了，不要加工該批次，應(yīng)聯(lián)系你的主管 7 在 CT。 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 27 緊急停機(jī) 當(dāng)出現(xiàn)使人或產(chǎn)品處于危險(xiǎn)境地的緊急事故時(shí)，使用該程序關(guān)停設(shè)備 注意：在操作下列步驟時(shí)當(dāng)心存在的危險(xiǎn)及 PPE 要求 步驟 緊急停機(jī) 1 按下工具的任意 EMO 按鈕 2 將工具前左手側(cè)的主電源開關(guān)旋至 OFF 位置 圖 主電源開關(guān) 3 如果有工作人員參與，請立即撥打現(xiàn)場緊急電話 4 如果是產(chǎn)品相關(guān) 問題，請聯(lián)系技術(shù)人員或工程人員 開始生產(chǎn) CTL的工作步驟如下： 首先打開 SC,按加工順序找到待加工的批次， LOT 的優(yōu)先級是 FOCUS ,FIFO。不哎喲將面板斜靠在設(shè)備旁或其它工作區(qū)中。機(jī) 柜 上 無 互無 無 無 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 25 鎖。電腦控制端電壓為 230VAC，I\O 節(jié) 點(diǎn) 電 壓 為24VDC 無 設(shè)備端主閥處為7090psi/56bar