bga手工焊接技術課件(編輯修改稿)
2025-02-13 08:48 本頁面
【文章內容簡介】 /筆記本主板 BGA芯片焊接的工具 鑷子 恒溫烙鐵 熱風槍 植錫板 吸錫線 錫膏 洗板水 助焊劑 紅外 BGA返修焊臺 臺式機 /筆記本主板 BGA芯片焊接步驟 PCB、 BGA芯片預熱。 拆除 BGA芯片。 清潔焊盤。 BGA芯片植錫球。 BGA芯片錫球焊接。 涂布助焊膏。 貼裝 BGA芯片。 熱風再流焊接。 紅外 BGA返修焊臺操作 有鉛產品操作： 41x41mm芯片，上部溫度設定為 235度，下部為 150度 38x38mm芯片，上部溫度設定為 225度，下部為 150度 31x31mm芯片，上部溫度設定為 215度，下部為 150度 無鉛產品操作： 41x41mm芯片，上部溫度設定為 245度，下部為 190度 38x38mm芯片，上部溫度設定為 245度，下部為 190度 31x31mm芯片，上部溫度設定為 240度，下部為 190度 臺式機 /筆記本主板 BGA芯片焊接注意事項 根據 PCB板的大小， BGA芯片的尺寸選擇溫度和燈頭。 將 PCB板放置于夾具上，移動夾具使要被拆 BGA芯片的下方處于底部發(fā)熱板的正上方。 將上部燈頭均勻的罩在離 BGA表面 2mm—5mm處。 要充分給主板預熱 ? 靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。 , February 14, 2023 ? 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 08:48:3608:48:3608:482/14/2023 8:48:36 AM ? 1以我獨沈久，愧君相見頻。 :48:3608:48Feb2314Feb
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