手工焊接培訓資料ppt課件(編輯修改稿)
2025-03-20 12:08 本頁面
【文章內容簡介】 拿開焊錫絲 拿開烙 鐵頭 焊錫 烙鐵 如沒 將母材充分加熱 ,焊錫溶解后也不能粘在母材上 (烙鐵不是溶解焊錫的工具 ,而是給母材加熱的工具 ) ? 加熱焊接 5個步驟詳解 1．基本操作步驟 ⑴ 步驟一：準備 左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。 ⑵ 步驟二：加熱 烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約為 1～ 2秒鐘。對于在印制板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如，圖中的導線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。 ⑶ 步驟三：融化焊料 焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！ ⑷ 步驟四：移開焊錫 當焊絲熔化一定量后，立即向左上 45176。 方向移開焊絲。 ⑸ 步驟五：移烙鐵 焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上 45176。 方向移開烙鐵，結束焊接。從第三步開始到第五步結束，時間大約也是 1至 2s。 ? 烙鐵固定加熱 銅箔 銅箔 錫不能正常擴散時把烙鐵返轉，或者大面積接觸。不可刮動銅箔或晃動焊錫 銅箔 (○ ) ( ) 銅箔 烙鐵把銅箔刮傷時 會產生錫渣 取出烙鐵時不考虎方向 和速度，會破壞周圍部品 或產生錫渣，導致短路 反復接觸烙鐵時，熱傳達不均 , 會產生錫角、表面無光澤 錫角 破損 反復接觸烙鐵時 受熱過大 焊錫面產生層次或皸裂 錫渣 PCB PCB 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 同箔 PCB PCB PCB PCB PCB (○ ) 用焊錫快速傳遞熱 大面積接觸 錫渣 必須將銅箔和部品同時加熱 銅箔和部品要同時大面積受熱 注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度 PCB PCB PCB ( ) (○ ) (○ ) ( ) PCB PCB PCB PCB 只有部品加熱 只有銅箔加熱 被焊部品與銅箔一起加熱 ( ) 銅箔加熱部品少錫 ( ) 部品加熱 銅箔少錫 ( ) 烙鐵重直方向 提升 ( ) 修正追加焊錫 熱量不足 PCB PCB 銅箔 銅箔 銅箔 PCB ( ) 烙鐵水平方向 提升 PCB (○ ) 良好的焊錫 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 ( ) 先抽出烙鐵 加熱方法 ,加熱時間 ,焊錫投入方法不好，部品臟污染，會發(fā)生不良 ? 烙鐵頭溫度的確認 認真觀察錫熔化時表現出的現象，這是我們經常接觸的 判斷 表面光滑 程度 錫融化的 程度 表面現象 煙的狀況 Flux狀況 良好 銀色光滑 立即熔化 光滑 灰白色 在烙鐵頭部流動 油潤光滑 飛散 不光潤 燒成黑色 Flux黃色水珠慢慢消失 清白色 (隨即飄去 ) 灰白色煙慢慢上升 錫的表面
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