led封裝工藝的問題及改善-文庫吧
2025-09-30 05:23 本頁面
【正文】 架與膠體結合不夠緊密有微小縫隙，時間存放久了之后空氣進入至使電極及支架表面氧化造成死燈。 (可以從煮紅墨水實驗中看出 ) 二、須預防改善事項： 清理支架上的氧化層或者污物，增加固晶膠（晶片）與支架之間的結合力，改善固晶的牢固度，并且使金球與支架的附著力增加，防止金球與支架松 脫。 固晶 焊線 點膠 測試 分光入庫 封膠 熱測 冷熱循環(huán) 清潔晶片電極（ pad）上的氧化層及污物，使金球與晶片電極（ pad）附著力牢固防止金球松脫，焊線的穩(wěn)定性也會大幅度提升。 清理支架上的氧化層或者污物，提高膠體與支架 結合的緊密性防止空氣滲透造成不良 。 二、須預防改善事項： 清理支架上的氧化層或者污物，增加固晶膠（晶片）與支架
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