功率器件封裝工藝詳解(公司最新)-文庫吧
2025-02-22 02:46 本頁面
【正文】 封 塑封體 框架管腳 塑封：壓機注 塑，將已裝片的管子進行包封 塑封示意圖 劃片 粘片 壓焊 塑封 打印 13 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 塑封的特點 采用環(huán)氧樹脂塑封材料封裝， 阻燃，應(yīng)力小，強度高，導熱性好，密封性好，保證晶體管大功率使用情況下具有良好散熱能力，管體溫度低。 塑封機 14 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 塑封車間 塑封生產(chǎn)車間的景象 15 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 激光打標 激光打印機 在管體打上標記 塑封 切筋 打印 電鍍 測試 老化 16 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 電鍍切筋 電鍍： 純錫電鍍，符合無鉛化要求 切筋：器件分散 連筋 切筋示意圖 塑封 切筋 打印 電鍍 測試 老化 17 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 切筋 切筋員工在操作 18 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 老化 嚴格的篩選條件，溫度 140～ 150℃ 。 使用有 N2保護的烘箱，防止管子在高溫下氧化。 塑封 切筋 打印 電鍍 測試 老化 19 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 成品管 測試分選 QC 抽檢 成品包裝 QA 檢驗 入成品庫 客戶使用 返工 粉碎 不合格品 合格 不合格 合格 不合格 合格 返工 不合格 返工 抽檢 合格 切筋 電鍍 測試 老化 檢驗 包裝 測試流程 20 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 測試設(shè)備 KT9614與 DTS1000 分選機 21 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 包裝 整潔的包裝車間 新型的包裝方式 — 編帶 我公司今年新引進的編帶機 22 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 產(chǎn)品一致性和可靠性 產(chǎn)品的一致性 產(chǎn)品可靠性 23 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 產(chǎn)品參數(shù)一致性的保證 高精度的測試系統(tǒng) 最高測試電壓為 1000V，最大電流 20A，漏電流最高精度達到 pA級，電壓測試精度達到 2mV 可測試的半導體器件有雙極晶體管， MOS管，二極管等多種器件。 對于雙極晶體管，可測試 hFE、 Vcesat、 Vbesat、Rhfe、 Iceo、 Ieb
教學課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1