ic封裝工藝簡介-在線瀏覽
2025-03-25 18:27本頁面
【正文】 裝外型可分為： SOT、 SOIC、 TSSOP、 QFN、 QFP、 BGA、 CSP等； Company Logo Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? 按封裝材料劃分為： 金屬封裝 陶瓷封裝 塑料封裝 金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無商業(yè)化產(chǎn)品； 陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場； 塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額； Company Logo Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? 按與 PCB板的連接方式劃分為： PTH SMT PTHPin Through Hole, 通孔式； SMTSurface Mount Technology，表面貼裝式。芯片面積 /封裝面積，盡量接近 1:1； ? 引腳數(shù)。 ?除了 BGA和 CSP外，其他 Package都會采用 Lead Frame， BGA采用的是 Substrate； Company Logo Logo Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Gold Wire】 焊接金線 ?實現(xiàn)芯片和外部引線框架的電性和物 理連接； ?金線采用的是 %的高純度金； ?同時，出于成本考慮，目前有采用銅 線和鋁線工藝的。 保存，常溫下需回溫 24小時； Company Logo Logo Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) ?成分為環(huán)氧樹脂填充金屬粉末（ Ag）； ?有三個作用：將 Die固定在 Die Pad上； 散熱作用，導(dǎo)電作用； ?50176。研磨之后，去除膠帶，測量厚度； Company Logo Logo FOL– Wafer Saw晶圓切割 Wafer Mount 晶圓安裝 Wafer Saw 晶圓切割 Wafer Wash 清洗 ?將晶圓粘貼在藍膜（ Mylar）上，使得即使被切割開后，不會散落； ?通過 Saw Blade將整片 Wafer切割成一個個獨立的 Dice，方便后面的 Die Attach等工序； ?Wafer Wash主要清洗 Saw時候產(chǎn)生的各種粉塵，清潔 Wafer； Company Logo Logo FOL– Wafer Saw晶圓切割 Wafer Saw Machine Saw Blade(切割刀片 )： Life Time： 900~1500M； Spindlier Speed： 30~50K rpm：Feed Speed： 30~50/s。 Chipping Die 崩 邊 Company Logo Logo FOL– Die Attach 芯片粘接 Write Epoxy 點銀漿 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 銀漿固化 Epoxy Storage： 零下 50度存放； Epoxy Aging： 使用之前回溫，除去氣泡； Epoxy Writing： 點銀漿于 L/F的 Pad上， Pattern可選 ； Company Logo Logo FOL– Die Attach 芯片粘接 芯片拾取過程： Ejector Pin從 wafer下方的 Mylar頂起芯片，使之便于 脫離藍膜； Collect/Pick up head從上方吸起芯片，完成從 Wafer 到 L/F的運輸過程； Collect以一定的力將芯片 Bond在點有銀漿的 L/F 的 Pad上，具體位置可控； Bond Head Resolution： ； ； ； Bond Head Speed： ； Company Logo Logo FOL– Die Attach 芯片粘接 Epoxy Write： Coverage 75%。 Company Logo Logo FOL– Epoxy Cure 銀漿固化 銀漿固化： 175176。 Pad是芯片上電路的外接 點， Lead是 Lead
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