pcb制造工藝流程培訓(xùn)-文庫吧資料
2025-03-16 16:43本頁面
【正文】 ,以利曝光 . 經(jīng) UV曝光后利用Na2CO3將未經(jīng)曝光聚合之油墨溶解去除 ,以得符合客戶所要求的圖樣 . 39 3. 印文字 依客戶所需以網(wǎng)印方式印出板面文字 . 4. 后烘烤 利用高溫使油墨完全硬化且聚合更完全 . 八 . 加工 1. 前處理 以傳動噴灑方式進行表面粗化及清潔板面覆蓋助焊劑 . 2. 噴錫 依客戶所需在板面需噴錫之處 (如一些作為焊接基地 PAD,SMT等處 )噴上錫 . 40 3. 后處理 以傳動加壓方式去除殘留之助焊劑以確保板面清潔度 . 4. 成型 以 DNC連線以流程卡及尺寸圖進行外型制作及檢查 . 5. 最后清洗 以傳動方式用高壓噴灑 ,超音波振動水洗方式 ,清洗板面粉塵確保板面清潔度 . 41 八 . 品保 1. 終 檢 對 PCB出貨前作過數(shù)孔機數(shù)孔及全面的外觀檢驗 . 2. 真空包裝 用真空包裝機對 PCB進行包裝 ,以利板子的存放與運輸 . 42 43 靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。印刷電路板流程介紹 教 育 訓(xùn) 練 教 材 0 顧 客 (CUSTOMER) 工 程 製 前 (FRONTEND DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內(nèi) 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 預(yù) 疊 板 及 疊 板 (LAY UP ) 通 孔 電 鍍 (P . T . H .) 液 態(tài) 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 業(yè) 務(wù) (SALES DEPARTMENT) 生 產(chǎn) 管 理 (PM CONTROL) 蝕 銅 (I/L ETCHING) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 壓 合 (LAMINATION) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 銅 (O/L ETCHING) 檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING) 電 測 (ELECTRICAL TEST ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 包 裝 出 貨 (PACKINGSHIPPING ) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING) 預(yù) 疊 板 及 疊 板 (LAY UP ) 壓 合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 去 膜 (STRIPPING) 蝕 銅 (ETCHING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING) 預(yù) 乾 燥 (PRECURE) 曝 光 (EXPOSURE) 顯 影
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