pcb設(shè)計制造流程(編輯修改稿)
2024-08-21 20:30 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 時產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。 、為了保證可維修性， BGA 器件周圍需留有 3mm 禁布區(qū)，最佳為 5mm 禁布區(qū)。 23 PCB設(shè)計要點簡述 、器件在布局設(shè)計時，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題，尤其是高器件 、立體裝配的單板等。 、多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、 DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行，以免產(chǎn)生焊接陰影效應(yīng)。 、 IC電源引入端應(yīng)配置去耦電容，從而減小負載變化時產(chǎn)生的噪聲影響。通常選用 104的貼片 MLCC。 、電解電容的極性盡量朝一個方向，從而便于檢驗。 24 PCB設(shè)計要點簡述 ? PCB熱設(shè)計要求： 、 PCB 在布局中應(yīng)考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對流的位置。 、較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，但不能阻擋風(fēng)路。 、散熱器的放置應(yīng)考慮利于對流。 、溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠離熱源 ，對于自身溫升高于30℃ 的熱源，一般要求： a、在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要 求 ≥ 。 b、自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要 求 ≥ 。 ? 若因為空間的原因不能達到要求距離，則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。 25 PCB設(shè)計要點簡述 、為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，過回流焊的 0805以及 0805以下片式元件要考慮兩端焊盤的散熱對稱性，如圖所示： 、高熱器件的安裝方式及應(yīng)考慮帶散熱器、散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力。 26 PCB設(shè)計要點簡述 ? PCB布線要求： 、單面板最小線徑為 12mil(),特殊情況 10mil（ ），雙面板最小線徑為 8mil(),特殊情況 6mil（ ）。若空間較大，線路較少的情況下也可以適當(dāng)加大，走線長度盡可能走短。拐角走 135度角，盡量走在同一層。 、 PCB空余的地方應(yīng)盡量鋪地，在低頻電路中 (電源板等 )可以考慮分地，若為高頻電路一般情況地線需一整片，并要沒有大的分割，有些電路也可以考慮按模塊分地。 電流大小 要求線寬 10mA ≥ 1050mA ≥ 50100mA ≥ 100mA(及以上 ) ≥(100mA 以上每增加 200mA線寬至少增加 ) 27 PCB設(shè)計要點簡述 、地線也可以作一般的屏蔽線用，若在 PCB上有關(guān)鍵信號，容易受干擾或容易干擾別人的走線 (如：時鐘復(fù)位，高頻線等 )可以用地線隔離，但一般隔離線需是一個完整的回路線不能作懸空線走。 、為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。 、走線要加淚滴，特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。 28 PCB設(shè)計要點簡述 、 SMD焊盤上不能布過孔，過孔與焊盤應(yīng)保持 。 、 IC的底部盡量留作地線用，以減少走線和 IC的相互干擾。對于模擬信號的輸入輸出線中間應(yīng)盡可能同時走地線。 、任何走線，只要允許的情況下都盡可能短，特別是高頻線和模擬信號線。 、有 SMD器件的 PCB板對角至少有兩個不對稱 MARK點。 29 PCB設(shè)計要點簡述 、 MARK點的設(shè)計為基準(zhǔn)點同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點直徑的兩倍。在 80mil 直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護圈，金屬保護圈的外徑 110mil，內(nèi)徑為 90mil，線寬為 10mil。由于空間太小的單板，基準(zhǔn)點可以不加金屬保護圈。對于多層板，建議基準(zhǔn)點下方的內(nèi)層鋪銅以增加識別對比度。 30 、對于較密的焊點在焊接面應(yīng)加阻焊絲印油，防止生產(chǎn)波峰連焊。 、單面 PCB板面積超過 500平方毫米的灌銅應(yīng)采用網(wǎng)狀銅箔。以免大面積銅箔在焊接或過波峰受熱時，產(chǎn)生銅
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