pcb設計制造流程-展示頁
2024-08-09 20:30本頁面
【正文】 Logic的 OLE動態(tài)連接功能直接傳送網(wǎng)絡表到 PADS Layout中。 11 原理圖設計流程概述 ? 修改設計數(shù)據(jù)： 檢查設計中的錯誤，進行修改。如： MT1389E即為元件類型名。如： LQFP216即為 PCB封裝名。 ? 表面處理方式：鍍金、噴錫、碳油、松香、 OSP 2 PCB簡介 ? 常用基板材料 ： 紙基覆銅板： 紙 酚醛樹脂基覆銅板： FR FR XPC單面板 紙 環(huán)氧樹脂基覆銅板： FR3 玻纖布基覆銅板： 玻纖布 環(huán)氧樹脂基覆銅板： FR4雙面板 復合基覆銅板： 紙芯、玻纖布芯 環(huán)氧樹脂基覆銅板： CEM1單面板 玻纖紙芯、玻纖布芯 環(huán)氧樹脂基覆銅板： CEM3雙面板 3 PCB簡介 ? 基板廠家板面標識： 臺灣長春（ L） 山東招遠（ ZD） 臺灣長興（ EC） 日本松下（ N） 香港建滔（ KB） 南韓斗山（ DS） 臺灣南亞（ NP） ? 基板的重要： 阻燃等級：按 UL94區(qū)分，可分為 94V0、 94V 94V 94HB 玻璃轉(zhuǎn)化溫度 Tg： FR4基板的 Tg為 115120℃ 4 PCB設計常用軟件 ? 原理圖、 PCB設計： ◆ Protel ◆ or CAD ◆ PADS(PADS Logic、 PADS Layout、 PADS Router) ? 板框圖形設計： ◆ Auto CAD 5 PCB設計流程 ? 原理圖設計 : 制作元件庫 添加和編輯元件 到設計 建立和編輯 元件間連線 修改設計數(shù)據(jù) 定義設計規(guī)則 產(chǎn)生網(wǎng)絡表 下轉(zhuǎn) PCB設計 6 PCB設計流程 ? PCB設計： 導入板框文件 導入網(wǎng)絡表 定義設計規(guī)則 元件布局調(diào)整 電腦自動布線 手工調(diào)整布線 灌 銅 設計驗證 拼 板 輸出菲林資料 下轉(zhuǎn)雙層 PCB制作 7 PCB制作流程 ? 雙層 PCB制作： 菲林文件處理 開 料 CNC鉆孔 前處理、除膠渣 1Cu全板電鍍 刷 板 壓 膜 曝光顯影 2Cu電鍍 PTH化學鍍銅 圖形電錫 脫 膜 蝕 刻 脫 錫 防 焊 字 符 表面處理 成型 （沖、鑼、 Vcut） 電測終檢 包裝 酸性除油 8 原理圖設計流程概述 ? 制作元件庫： CAE Decal（邏輯封裝）： 用 2D線繪制的一種圖形。 ? 按層間結(jié)構(gòu)區(qū)分：單面板、雙面板、多層板。0 PCB設計制造流程 1 PCB簡介 ? PCB(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱。 ? PCB在電子產(chǎn)品中用于固定各種電子元器件和提供電氣連接作用 ,可以形象的比喻為電子產(chǎn)品的血脈。 ? 以成品軟硬區(qū)分：硬板、軟板、軟硬板 ? 基板厚度區(qū)分： 、 、 、 、其中 。 PCB Decal（ PCB封裝）： 由 2D線繪制的器件正投影外框和焊盤組成。 Part Type（元件類型）： 建立 CAE Decal和 PCB Decal的電氣連接關系。 9 原理圖設計流程概述 ? 添加和編輯元件到設計： 從元件庫中調(diào)出元件到設計界面 10 原理圖設計流程概述 ? 建立和編輯元件間的連線： 將從元件庫中調(diào)出到設計界面上的元件按電氣連接關系進行電性能連線。 ? 定義設計規(guī)則： 定義設計線寬、線距、網(wǎng)絡、板層數(shù)等設計規(guī)則 12 原理圖設計流程概述 ? 生成網(wǎng)絡表： 利用“ ToolsNetlist to PCB” 命令生成網(wǎng)絡表。
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