pcb設(shè)計制造流程-在線瀏覽
2024-09-04 20:30本頁面
【正文】 13 PCB設(shè)計流程概述 ? 導(dǎo)入板框的 CAD文件： 打開 Auto CAD，畫好板框圖形，將圖紙保存為 DXF格式。 也可以利用 PADS Layout自帶的畫圖工具在設(shè)計界面中畫出板框。 15 PCB設(shè)計流程概述 ? 定義 設(shè)計規(guī)則： 如果線寬、線距、網(wǎng)絡(luò)、半層數(shù)等設(shè)計規(guī)則在 PADS Logic中已經(jīng)定義，在此就不必重復(fù)定義了。 需要在焊盤設(shè)置中對 Via過孔進(jìn)行尺寸、類型設(shè)置，以便在設(shè)計中選擇使用。單電源的層也可設(shè)為 CAM平面層，多電源的層必須設(shè)為混合 /分割層。 手動調(diào)節(jié)所有元件到合適位置。 ? 手動布線調(diào)整： 根據(jù)情況可選擇手動增加布線、動態(tài)布線、自動布線、草圖布線、總線布線方式進(jìn)行調(diào)整布線。 18 PCB設(shè)計流程概述 ? 灌銅： 整個設(shè)計布線完畢后，需要對未布線的空白區(qū)域進(jìn)行灌銅處理，以增加電路的抗干擾力。 19 PCB設(shè)計流程概述 ? 設(shè)計驗證： 整個電路布線、灌銅完后，接下來就是設(shè)計驗證了，驗證的項目有：安全間距、連通性、高速布線、內(nèi)電層、測試點、裝配等。 ? 輸出菲林資料： 根據(jù)設(shè)計的 PCB層數(shù)，設(shè)置 CAM輸出資料。根據(jù)設(shè)計選擇輸出圖形 21 PCB設(shè)計要點簡述 ? PCB封裝設(shè)計要求： 、波峰焊、回流焊、 AI插件的封裝要單獨建庫。 的誤差，故孔徑應(yīng)在元件引線直徑的基礎(chǔ)上應(yīng)加 償。 、元件焊盤大小需適中，單面板一般為鉆孔＋ ，如電阻引線直徑為 ，則鉆孔孔徑為 ，焊盤外徑為 ，雙面板一般為鉆孔＋ 。 、對稱管腳的器件，應(yīng)設(shè)計 防呆焊盤，避免插反。 、貼片元件盡量布到一面，可以減少過回流爐次數(shù)。 、盡量少選用跳線，選取跳線時尺寸應(yīng)盡量統(tǒng)一。 、經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm范圍內(nèi)盡量不布置 SMD器件，以免連接器插拔時產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。 23 PCB設(shè)計要點簡述 、器件在布局設(shè)計時，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題，尤其是高器件 、立體裝配的單板等。 、 IC電源引入端應(yīng)配置去耦電容，從而減小負(fù)載變化時產(chǎn)生的噪聲影響。 、電解電容的極性盡量朝一個方向，從而便于檢驗。 、較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，但不能阻擋風(fēng)路。 、溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源 ，對于自身溫升高于30℃ 的熱源，一般要求： a、在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要 求 ≥ 。 ? 若因為空間的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。 26 PCB設(shè)計要點簡述 ? PCB布線要求： 、單面板最小線徑為 12mil(),特殊情況 10mil（ ），雙面板最小線徑為 8mil(),特殊情況 6mil（ ）。拐角走 135度角，盡量走在同一層。 電流大小 要求線寬 10mA ≥ 1050mA ≥ 50100mA ≥ 100mA(及以上 ) ≥(100mA 以上每增加 200mA線寬至少增加 ) 27 PCB設(shè)計要點簡述 、地線也可以作一般的屏蔽線用，若在 PCB上有關(guān)鍵信號，容易受干擾或容易干擾別人的走線 (如：時鐘復(fù)位，高頻線等 )可以用地線隔離，但一般隔離線需是一個完整的回路線不能作懸空線走。 、走線要加淚滴，特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。 、 IC的底部盡量留作地線用，以減少走線和 IC的相互干擾。 、任何走線，只要允許的情況下都盡可能短，特別是高頻線和模擬信號線。 29 PCB設(shè)計要點簡述 、 MARK點的設(shè)計為基準(zhǔn)點同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點直徑的兩倍。由于空間太小的單板，基準(zhǔn)點可以不加金屬保護(hù)圈。 30 、對于較密的焊點在焊接面應(yīng)加阻焊絲印油，防止生產(chǎn)波峰連焊。以免大面積銅箔在焊接或過波峰受熱時，產(chǎn)
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