pcb設(shè)計制造流程(參考版)
2024-08-05 20:30本頁面
【正文】 45 PCB制作流程概述 ? 2包裝： 、用真空包裝機對 PCB進行包裝，以利于板子的運輸與存放。 、 QC外觀全檢。（ V刻深度一般控制在板厚的 2/3） 、以傳動方式用高壓噴灑 ,超聲波振動水洗方式清洗板面粉塵，以確保板面清潔度。成品 PCB機械定位孔精度高。加工時容易造成沖床沖針鈍化，導致成品 PCB機械定位孔偏小。 44 PCB制作流程概述 ? 1成型（沖、鑼、 Vcut）： 、根據(jù) PCB設(shè)計輸出的外形尺寸，按要求進行加工處理。 、對 PCB的 PAD表面進行噴錫、熱風整平。 、利用高溫使油墨完全硬化且聚合更完全。它也是印制板的永久性保護層 能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。再經(jīng) UV曝光后利用 Na2CO3將未經(jīng)曝光的聚合油墨溶解去除 ,從而得到符合設(shè)計要求的阻焊圖形。 、印防焊油 /預烘烤 /曝光 /顯影：油墨用刮印方式覆蓋板面 ,以保護線路及抗焊用。 、目前行業(yè)上已將“脫膜、蝕刻、脫錫”在一道工序內(nèi)完成。 41 PCB制作流程概述 ? 1蝕刻： 、用堿性蝕刻液（氯化銅 CuCl2)以加溫及加溫與噴壓方式進行銅面蝕刻。 40 PCB制作流程概述 ? 1圖形電錫： ? 、在顯影、 2Cu電鍍后的裸銅線路表面再鍍上一層錫，以做為蝕刻時的阻劑。 、本公司要求電鍍時間應(yīng) ≥40min ，鍍銅厚度在 1525um 、電鍍槽電流的鉗表檢測記錄。 、記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿性除油劑？且堿性除油劑除油效果比酸性除油劑更好！主要因為干膜圖形油墨不耐堿，會損壞圖形線路，故 2Cu電鍍前只能使用酸性除油劑。 、曝光機分手動曝光機和自動曝光機，手動曝光機容易造成偏位。 、顯影：用弱堿將未聚合的干膜洗掉 ,使發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜圖像露出銅面。 10℃ 、壓膜速度 、壓力 1540psi（ 145psi=1Mpa） 38 PCB制作流程概述 ? 曝光顯影： 、曝光：把菲林上的線路轉(zhuǎn)移到壓好干膜的板子上。 5% 、一般壓膜條件為：壓膜熱輪溫度 120177。 、無塵室的環(huán)境要求： 1萬級凈化、環(huán)境溫度 23177。 37 PCB制作流程概述 ? 壓膜： 、以高溫高壓用壓膜機將感光干膜附著于基板銅面上，作為圖像轉(zhuǎn)移的載體。 、孔銅厚度金相切片檢測。 、為了提高鍍銅的致密性一般采用低電流、長時間電鍍。 、 PTH背光等級測試（一般要求在 8級以上）。 、常用去鉆污材料：高錳酸鉀 KMnO4 ? PTH化學鍍銅： 、使孔壁上非導體部份的樹脂及玻纖束進行金屬化 , 以進行后來的電鍍銅制程 ,完成足夠強度的導電焊接金屬孔壁。 、主要輔助材料作用： 蓋板：定位、散熱、減少毛頭、鉆頭的清掃、防止壓力腳直接壓傷銅面，常用材料 鋁箔 墊板：保護鉆機臺面、防止出口性毛頭、降低鉆頭溫度、清潔鉆頭溝槽中的膠渣，常用材料 木板 35 PCB制作流程概述 ? 前處理、除膠渣： 、前處理：以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除，并以高壓水洗去除孔內(nèi)殘屑。 34 PCB制作流程概述 ? CNC鉆孔： 、根據(jù)鉆孔圖直接調(diào)出程序后開始鉆孔。 、輸出相關(guān)的菲林圖片、制定開料拼板方式、擬制單價。 、高壓區(qū)走線間距應(yīng) ≥120mil （ ），走線間距應(yīng)滿足GB8898爬電距離要求。 、 PCB 的危險電壓區(qū)域部分應(yīng)用 40mil寬的虛線與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危險標識和“ DANGER!HIGH VOTAGE” 。 31 PCB設(shè)計要點簡述 ? PCB安規(guī)要求： 、保險絲附近是否有 6項完整的標識：保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標識。 、為減少焊點短路 ,雙 (多 )層板的過孔需用綠油塞孔， BGA位需 100%塞孔，插件元件的插件面焊盤不開綠油窗。
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