pcb制造流程圖(參考版)
2025-01-01 22:37本頁面
【正文】 流 程 說 明 P28 總 檢 Final Inspection 包裝出貨 Packing/Shipping 測試 Open/Short Test 檢 驗 OQC 以測試治具檢測線路有無不良 外觀及最後總檢查及包裝出貨 C1 C11 測試針 流 程 說 明 P29 電子股份有限公司 批號 :86519 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。對於多連片成型的電路都須要做 VCUT，做折斷線以方便客戶插件後分割拆解，最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨(jìng)。 (全程 3小時 ) 流 程 說 明 噴 錫 Hot Air Solder Leveling 防焊顯影烘烤 P25 化金、鍍金手指 Gold Finger 將防焊非曝光區(qū)以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤 防焊圖案 將裸露銅面及孔內(nèi)以噴錫著附一層錫面 錫 面 C1 C11 印 文 字 Print 以印刷方式將文字字體印在相對位對區(qū) 文 字 Silk Legend 文字印刷 : 將客戶所需的文字，商標(biāo)或零件符號；以網(wǎng)板印刷 (類似絹印 )的方式印在板面上 ， 再以紫外線照射的方式曝光在板面上。 目前公司使用油墨 :臺祐 YG5(金黃色 )、 GF2(綠色 ) 、 Z100(綠色 )、 C8M(綠色 ) 。 。 防 焊 曝 光 UV光線 防焊圖案 以防焊底片圖案對位線路圖案 流 程 說 明 P24 防焊功能如下 :，使其焊錫只局限沾錫所在指定區(qū)域。 Class2：為一般工業(yè)電子線路板用，如電腦、通訊設(shè)備、厚度 。是一種良好的蝕刻阻劑，能耐得一般的蝕銅液。 流 程 說 明 P18 UV光線 外層影像轉(zhuǎn)移 壓 膜 曝 光 Exposure 曝 光 後 將外層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上 乾膜 Dry Film 底片圖案 未曝光影像 透 明 區(qū) 已曝光區(qū) 流 程 說 明 P19 乾膜 (Dry Film)： 是一種能感光、顯像 、抗電鍍、抗蝕刻之 阻劑 流 程 說 明 外層影像顯影 電鍍厚銅 P20 將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面 裸露圖案 將裸露銅面及孔內(nèi)鍍上厚度 1 mil的銅層 孔銅 鍍銅： PCB鍍銅而言，最有效完成質(zhì)量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌及循環(huán)，尤以對 PTH而言孔中鍍液的快速流通，銅才能有效均勻鍍在孔壁上，而不發(fā)生狗骨頭 (dog boning)。 更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅實的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一
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