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2025-01-16 20:54
【總結(jié)】手機生產(chǎn)可制造性設(shè)計評審一、PCB拼版設(shè)計評審二、PCB布局設(shè)計評審三、測試評審四、結(jié)構(gòu)組裝評審zhongxing
2025-06-30 00:48
【總結(jié)】XXX有限公司產(chǎn)品可制造性和裝配設(shè)計產(chǎn)品名稱規(guī)格/型號一、設(shè)計、概念、功能和對制造變差的敏感性(最佳參數(shù)設(shè)計):制造變差項目可能的影響最佳值或最佳公差允許的公差二
2025-06-30 12:34
【總結(jié)】課課程程名名稱稱:製造流程簡介製造流程簡介制制作作單單位位:製造處製造處制制作作者者:石俊杰石俊杰/陳祥陳祥/姚箭姚箭核核準準:石智中石智中核核準準日日期期:2023/9/26版版序序:A蘇州金像電子有限公司2023-09-2611MFG
2025-01-01 02:07
【總結(jié)】印刷電路板製作流程簡介客戶資料業(yè)務(wù)工程生產(chǎn)流程說明提供磁片、底片、機構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進度
2024-12-30 22:37
【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準:石智中核準日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司2023-09-2611MFG蘇州金像電子有限公
【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準:石智中核準日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司2023-09-261?1MFG蘇州金像電子有限公
【總結(jié)】PCBA的可制造性設(shè)計規(guī)范THT培訓(xùn)ThroughHoleTechnology通孔插裝技術(shù)/工藝工藝部PCBA-馮濤破冰注意?,但是對產(chǎn)品設(shè)計有一定的約束力。?,但是對于我們的產(chǎn)品相對適用。?,因為產(chǎn)品不
2025-01-01 01:43
【總結(jié)】PCB設(shè)計和制造工藝規(guī)范 1 范圍本規(guī)范規(guī)定了網(wǎng)絡(luò)科技有限責(zé)任公司PCB設(shè)計和制造過程中的工藝要求。本規(guī)范適用于網(wǎng)絡(luò)科技有限責(zé)任公司內(nèi)部印制電路工藝設(shè)計制造。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準的引用而成為本標(biāo)準的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準,然而,鼓勵
2025-04-14 11:29
【總結(jié)】/型號一、設(shè)計、概念、功能和對制造變差的敏感性(最佳參數(shù)設(shè)計):制造變差項目可能的影響最佳值或最佳公差允許的公差二、制造和/或裝配過程(即:對原規(guī)劃的做法{初始的制造和裝配流程}有哪些缺失,對哪些
2025-05-07 20:03
【總結(jié)】制造車間MES系統(tǒng)設(shè)計廣東中淵科技主要內(nèi)容主要內(nèi)容?MES系統(tǒng)概述?MES系統(tǒng)需求分析?MES系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)?MES系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)?結(jié)論和意義2023/1/142主要內(nèi)容MES(ManufacturingExecutionSystem)制造執(zhí)行系統(tǒng)CIMS(Computer
2025-01-01 03:34
【總結(jié)】SMT印制電路板的可制造性設(shè)計及審核顧靄云????????????????????????????
2025-02-06 20:35
【總結(jié)】微電子制造概論印制電路板的設(shè)計和制造印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)p印制電路板的幾個概念p設(shè)計流程p設(shè)計基本原則p設(shè)計軟件舉例印制電路板的幾個概念p印制電路板(印刷電路板,PCB)p按材料不同可以分為n紙質(zhì)覆銅板、玻璃覆銅板、繞性材料覆銅板p按導(dǎo)電層數(shù)n單面板n雙面板n多層板印制插頭坐標(biāo)網(wǎng)
【總結(jié)】SMT印制電路板的可制造性設(shè)計及審核顧靄云—基板材料選擇—布線—元器件選擇—焊盤
2025-02-06 20:37
【總結(jié)】MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)?PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)?PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線?PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認?PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理?PA
2025-01-01 02:06