印制板的可制造性設(shè)計(編輯修改稿)
2025-02-12 20:54 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 尺寸不能大于 3mm，也不能小于，一般為 1mm的圓形焊盤 . （四） MARK點表面可為：裸銅、鉛錫、鍍金、OSP等 . 背景 MARK 滄州市遠東印制電路有限公司 9 設(shè)備在運行過程中會產(chǎn)生熱誤差，以及 PCB板的累積誤差，會使一些細間距腳（如 Pitch=）器件的貼裝發(fā)生偏移，而這種偏移對于設(shè)備來講已無能為力，為了保證這一類器件的貼裝精度，必須加裝局部基準點（ Locate Fiducial ）。要求有： （一） MARK點分布在器件的對角線兩側(cè)，盡量靠近器件。 （二）如果沒有空間設(shè)計背景區(qū)，可以不要。 （三） MARK點的尺寸可以小一點，從而不影響器件的走線。 ?局部基準 局部基準點 滄州市遠東印制電路有限公司 10 設(shè)備的軌道系統(tǒng)有一個夾持 PCB板的尺寸范圍，一般生產(chǎn)線的夾持范圍為： 50mm*50mm~460mm*460mm。 而小于 50mm*50mm的 PCB板需設(shè)計成拼板形式，如圖： （一） PCB須有自己的基準點 （二）每塊單板須有自己的基準點，讓機器把每塊拼板當作單板看待，稱為塊基準（ BLOCK FIDUCIAL）。 （三）對于外形復(fù)雜的 PCB，拼好后的 PCB盡量保證外形的規(guī)則，以便軌道夾持。 （四）相同的 PCB可以拼在一塊，不同的 PCB也可以拼在一塊。 （五）拼版可采用平排、對拼、鴛鴦板的形式 ?拼板 滄州市遠東印制電路有限公司 11 再流焊適用于所有貼片元件的焊接，波峰焊則只適用于焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、 SOT和較小的 SOT（管腳數(shù)少于 28，腳間距 1mm以上）。鑒于生產(chǎn)的可操作性， PCB的整體設(shè)計盡可能按以下順序優(yōu)化： （ 1）單面混裝：即在 PCB單面布放貼片元件或插裝元件。 （ 2）兩面貼裝： PCB單面或兩面均布放貼片元件。 （ 3）雙面混裝： PCB A面布放貼片元件和插裝元件， B面布放適合于波峰焊的貼片元件。 雙面混裝流程： 電路板 A面涂貼片膠 SMD貼裝 貼片膠固化 電路板翻轉(zhuǎn) 電路板 B面印焊膏 貼裝 QFP等器件 再流焊接 引線元件插裝 波峰焊接 電路板清洗 PCB板厚度 從 ，推薦采用 ?焊接方式 滄州市遠東印制電路有限公司 12 四 .PCB制造過程中常見設(shè)計問題 ,在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷 . ,在同一位置既有連接盤 ,又有隔離盤 ,板子做出表現(xiàn)為 隔離 ,連接錯誤 . ,如元件面設(shè)計在 Bottom層 ,焊接面設(shè)計在 TOP層 ,使人造成誤解 . ,如斷線 ,無用的邊框 ,標注等 . 滄州市遠東印制電路有限公司 13 SMD焊片 ,
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1