【文章內容簡介】 SO8W － SO36W SO24X－ 36X13B.焊盤長 寬（ YX）＝ (mm)C.沒有公英制累積誤差元件參數：Pitch＝ (50mil)PIN: 1 1 2 42表示方法： SOP10設計考慮的關鍵幾何尺寸：引腳數， 不同引腳數對應 不同的封裝體寬度。 （ b） SOP焊盤設計 （ SmalOutlinePackages）焊盤設計：A. 焊盤外框尺寸B. SOP6~1416/18/2022/2428/3032/3640/42C. (Z） 1517D. B.焊盤長 寬（ YX）＝ C. 沒有公英制累積誤差a)SOIC有寬窄體之分， SOP無寬窄體之分， b)SOP元件厚（ ~）， SOIC?。?~）。c) SOP16以上 PIN的焊盤，由于封裝體的尺寸不一樣，因此 Z也不一樣。SOP與 SOIC焊盤設計的區(qū)別元件參數：Pitch＝ 封裝體尺寸 A： 1 PIN:4 5 64共 3種： SSO4 SSO5 SO64（ c） SSOIC焊盤設計（ ShrinkSmalOutlineIntegratedCircuitsShrinkSmal）焊盤設計：A.焊盤尺寸 (mm)封裝 ZXYP/EDSSO48SSO56SO64C.（ d） TSOP焊盤設計 ThinSmalOutlinePackages元件參數：Pitch＝ (FinePitch)元件高度 H=16種 PIN， 16~76短端 A有 12mm4個尺寸長端 L有 1 1 1 20mm4個尺寸表示方法： TSOPALPIN數TSOP82052焊盤設計：A. 焊盤外框尺寸 Z＝ L+B. L元件長度方向公稱尺寸B.焊盤長 寬（ YX） 寬（ YX）＝ mm 寬（ YX）＝ mm 寬（ YX）＝ mm 寬（ YX）＝ mmTSOPC.驗證焊盤內側距離：G＜ S~，一般每邊余 mm有公英制累積誤差，封裝 : CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP 或 SOIC器件引腳間距 : 焊盤寬度 : 焊盤長度 : 總結 (SOP焊盤設計 )（ 4）四邊扁平封裝器件（ QFP）分類： PQFP SQFP/QFP(TQFP) CQFP (方形、矩形 ) QFP設計總則 : a)焊盤中心距等于引腳中心距； b)單個引腳焊盤設計的一般原則 Y=T+b1+b2=~2mm（ b1=b2=～ ）? c) 相對兩排焊盤內側距離按下式計算（單位 mm）：? G=A/BK? 式中： G— 兩排焊盤之間距離? A/B— 元器件殼體封裝尺寸? K— 系數，一般取 G元件參數：Pitch＝ (FinePitch)(25mil)PIN:8 100、 13 16 19 244表示方法： PQFP84(a)PQFP元件焊盤設計 (PlasticQuadFlatPack)焊盤設計：A. 焊盤外框尺寸（ Z） =LMAX+B. 焊盤外框尺寸 Z=L+LMAX：元件長（寬）方向最大尺寸L：元件長（寬）方向公稱尺寸B.焊盤長 寬（ YX）＝ C.驗證焊盤內側距離： G＜ S的最小值元件參數：元件參數：QFP： Pitch＝ 0.8/SQFP： Pitch＝ 0.5/(FinePitch)TQFP=THINQFPPIN： 24~576表示方法： QFP引腳數（例 QFP208）SQFPAB－引腳（ A=B） (b)QFP/SQFP焊盤設計 (PlasticQuadFlatPack)焊盤設計：A.Pitch=? 焊盤外框尺寸 Z=L+L：元件長（寬）方向公稱尺寸? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ B.Pitch=mm? 焊盤外框尺寸 Z=L+? 或焊盤外框尺寸 Z＝ A/B+L：元件長 /寬方向公稱尺寸A/B：元件封裝體尺寸? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ 注意事項：a)驗證 相對兩排焊盤內、外側距離G＜ Smin~（ ）Z＞ Lmix~(mm（ ）b)存在公英制累積誤差（ Pitch=/）(c)QFP/SQFP（矩形）元件焊盤設計元件參數：QFP： Pitch＝ 0.8/SQFP： Pitch＝ 0.5/(FinePitch)TQFP=THINQFPPIN： 32~440表示方法： QFP引腳數（例 QFP8）SQFPAB－引腳（ A≠ B） 焊盤設計 :A.Pitch=（ QFP80/100）? Z1=L1+Z2=L2+L L2元件長 /寬方向公稱尺寸? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ B.PITCH=mm? 焊盤外框尺寸 Z1/Z2=L1/L2+或 Z1/Z2＝ A/B+L1/L2元件長 /寬方向公稱尺寸A/B元件封裝體尺寸? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ 注意事項：a)驗證 相對兩排焊盤內、外側距離G＜ Smin~（ ）Z＞ Lmix~(mm（ ）b)存在公英制累積誤差 器件引腳間距 : 焊盤寬度 : 焊盤長度 : 封裝 : CQFP QFP PQFP SQFP封裝體尺寸相同的情況下， Z是相同的，但間距和焊盤寬度不同 、 、 、 、 ?？偨Y（ QFP）FinePitch（ QFP160P= )? Pitch=mm（ 25mil）單個焊盤設計：? 長 寬 =（ 60mil~78mil） （ 12mil~）? (mm~2mm） （ ~)FinePitchQFP208P=? Pitch=mm（ ） ? 長 寬 =（ 60mil~78mil） （ 10mil~12mil）? (mm~2mm） （ ~)FinePitchPitch= .03mm元件單個焊盤設計? Pitch=長 寬 =70mil9mil? (mm)? Pitch=長 寬 =50milmil? (mmmm)(5)J形引腳小外形集成電路（ SOJ）和塑封有引腳芯片載體（ PLCC）的 焊盤設計分類： SOJ PLCC(方形、矩形 ) LCC? SOJ與 PLCC的引腳均為 J形，典型引腳中心距為 mm；? a) 單個引腳焊盤設計（ ～ mm） （ ～ mm）；? b) 引腳中心應在焊盤圖形內側 1/3至焊盤中心之間；? c) SOJ相對兩排焊盤之間的距離（焊盤圖形內廓） A值一般為 、 (mm)； ? d) PLCC相對兩排焊盤外廓之間的距離：? J=C+K （單位 mm）? 式中： J— 焊盤圖形外廓距離； ? C—PLCC 最大封裝尺寸；? K— 系數，一般取 。設計總則設計總則（ a） SOJ元件焊盤設計 （ SmalOutlineIntegratedCircuitsJ引腳）元件參數：Pitch＝ 元件寬度： 300、 350、 400、 450（ ）PIN： 1 1 1 2 2 2 28表示方法： SOJ引腳數 /元件封裝體寬度 :SOJ14/300； SOJ14/450焊盤設計：A.焊盤尺寸設計 元件封裝系列 300350400450焊盤外框尺寸 Z焊盤長 寬（ YX）＝ B.注意：驗證 相對兩排焊盤內、外側距離：G＜ Smin~Z＞ Lmix+~元件參數：Pitch＝ PIN： 2 4 56 8 100、 124表示方法： PLCC引腳數 PLCC100（ b） PLCC(方形 )焊盤設計 （ PlasticLeadedChipCarriersJ引腳）焊盤設計：A.焊盤尺寸設計 長 寬 ＝ B.注意：驗證 相對兩