【文章內(nèi)容簡介】 保證調(diào)試、維修的安全，特別要注意帶高電壓的元器件（例如顯示器的陽極高壓電路元件），盡量的元器件（例如顯示器的陽極高壓電路元件），盡量布置在操作時人手不易觸及的地方。布置在操作時人手不易觸及的地方。元器件的布設(shè)原則：元器件的布設(shè)原則：216。元器件在整個板面應(yīng)布設(shè)均勻，疏密一致。元器件在整個板面應(yīng)布設(shè)均勻，疏密一致。216。元器件不要占滿板面四周，一般每邊應(yīng)留有元器件不要占滿板面四周，一般每邊應(yīng)留有 5~10mm。216。元器件布設(shè)在板的一面，每個元器件的引出腳單獨(dú)占元器件布設(shè)在板的一面，每個元器件的引出腳單獨(dú)占用一個焊盤。用一個焊盤。216。元器件間應(yīng)留有一定的間距。間隙安全電壓為元器件間應(yīng)留有一定的間距。間隙安全電壓為200V/mm。216。元器件安裝高度應(yīng)一致，且盡量矮，一般引線不超過元器件安裝高度應(yīng)一致，且盡量矮，一般引線不超過5mm，過高則穩(wěn)定性變差，易倒或與相鄰元件碰接。，過高則穩(wěn)定性變差，易倒或與相鄰元件碰接。216。元器件的布設(shè)不可上下交叉。元器件的布設(shè)不可上下交叉。 216。規(guī)則排列的元器件其軸線方向在整機(jī)中處于豎立狀態(tài)規(guī)則排列的元器件其軸線方向在整機(jī)中處于豎立狀態(tài)。216。元器件兩端的跨距應(yīng)稍大于元器件的軸向尺寸，彎腳元器件兩端的跨距應(yīng)稍大于元器件的軸向尺寸，彎腳時不要齊跟彎，應(yīng)留有一定距離（至少時不要齊跟彎，應(yīng)留有一定距離（至少 2mm），以免），以免損壞元件。損壞元件。3. 元器件的安裝固定方式 立式安裝：立式安裝： 是指元器件的軸線方向與印制電路板垂直。是指元器件的軸線方向與印制電路板垂直。臥式安裝：臥式安裝： 是指元器件的軸線方向與印制電路板平行。是指元器件的軸線方向與印制電路板平行。不規(guī)則排列：指元器件軸線方向不一致，在板上的排列不規(guī)則排列：指元器件軸線方向不一致，在板上的排列順序無規(guī)則。其順序無規(guī)則。其 優(yōu)點(diǎn)是印制導(dǎo)線短而少，減小了印制電優(yōu)點(diǎn)是印制導(dǎo)線短而少，減小了印制電路板間的分布參數(shù)，抑制了干擾。路板間的分布參數(shù)，抑制了干擾。 尤其是對于高頻電路尤其是對于高頻電路有利。但看起來雜亂無章，不太美觀。有利。但看起來雜亂無章，不太美觀。規(guī)則排列：規(guī)則排列： 是指元器件軸線方向排列一致，并與印制是指元器件軸線方向排列一致，并與印制電路板的四周垂直或平行。其電路板的四周垂直或平行。其 優(yōu)點(diǎn)是元器件排列規(guī)范優(yōu)點(diǎn)是元器件排列規(guī)范，板面美觀整齊，安裝、調(diào)試、維修方便，板面美觀整齊，安裝、調(diào)試、維修方便 。但導(dǎo)線布。但導(dǎo)線布設(shè)較為復(fù)雜，印制導(dǎo)線相應(yīng)增多。設(shè)較為復(fù)雜，印制導(dǎo)線相應(yīng)增多。5. 元器件焊盤的定位216。焊盤的中心（即引線孔的中心）距離印制板的邊緣不焊盤的中心（即引線孔的中心）距離印制板的邊緣不能太近，一般距離應(yīng)在能太近，一般距離應(yīng)在 ，至少應(yīng)該大于板以上，至少應(yīng)該大于板的厚度。的厚度。216。焊盤的位置一般要求落在正交網(wǎng)格的交點(diǎn)上，如圖焊盤的位置一般要求落在正交網(wǎng)格的交點(diǎn)上，如圖 415所示。在國際所示。在國際 IEC標(biāo)準(zhǔn)中，正交網(wǎng)格的標(biāo)準(zhǔn)格距為標(biāo)準(zhǔn)中，正交網(wǎng)格的標(biāo)準(zhǔn)格距為（（ ）；國內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)是）；國內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)是 。167。 印制電路板上的焊盤及導(dǎo)線一、焊盤一、焊盤 焊盤也稱為連接盤，是指元器件的每個引出腳都要焊盤也稱為連接盤，是指元器件的每個引出腳都要在印制電路板上單獨(dú)占據(jù)一個孔位，通過焊錫固定在在印制電路板上單獨(dú)占據(jù)一個孔位，通過焊錫固定在板上，此孔及周圍的銅箔稱為焊盤。板上，此孔及周圍的銅箔稱為焊盤。引線孔引線孔銅箔銅箔1. 引線孔的直徑引線孔的直徑 元器件引線孔的直徑應(yīng)該比引線的直徑大元器件引線孔的直徑應(yīng)該比引線的直徑大 ～～，優(yōu)先采用，優(yōu)先采用 、 、 、 等尺寸。等尺寸。 在同一塊電路板上，孔徑的尺寸規(guī)格應(yīng)當(dāng)少一些。在同一塊電路板上，孔徑的尺寸規(guī)格應(yīng)當(dāng)少一些。要盡可能避免異形孔，以便降低加工成本。要盡可能避免異形孔，以便降低加工成本。絕緣基板絕緣基板2. 焊盤的外徑普通單面板：普通單面板： D≥d+高密度的單面電路板：高密度的單面電路板： Dmin＝＝ d+1mm雙面電路板：雙面電路板： Dmin≥2ddD3. 焊盤的形狀焊盤的形狀島形焊盤：島形焊盤： 適用于元器件密集、不規(guī)則適用于元器件密集、不規(guī)則排列的電子產(chǎn)品。由于焊盤面排列的電子產(chǎn)品。由于焊盤面積大，抗剝離強(qiáng)度增大，可以積大，抗剝離強(qiáng)度增大，可以降低覆銅板的檔次。降低覆銅板的檔次。圓形焊盤：圓形焊盤：一般在元器件規(guī)則排列的單一般在元器件規(guī)則排列的單面及雙面電路板中使用。面及雙面電路板中使用。方形焊盤：方形焊盤： 常用于表示元器件的正常用于表示元器件的正極或第一腳。極或第一腳。其它類型的焊盤：其它類型的焊盤：橢圓焊盤橢圓焊盤 矩形焊盤矩形焊盤 多邊形焊盤多邊形焊盤 淚滴焊盤淚滴焊盤異形焊盤異形焊盤 靈活設(shè)計(jì)的焊盤靈活設(shè)計(jì)的焊盤二、過孔 實(shí)現(xiàn)電路板的層之間的電氣連接。用于雙層或多層實(shí)現(xiàn)電路板的層之間的電氣連接。用于雙層或多層電路板中。比焊盤小，不焊裝元器件。電路板中。比焊盤小，不焊裝元器件。三、印制導(dǎo)線三、印制導(dǎo)線1. 印制導(dǎo)線的寬度印制導(dǎo)線的寬度 印制導(dǎo)線的寬度與通過的電流有關(guān)，應(yīng)寬窄適度，印制導(dǎo)線的寬度與通過的電流有關(guān)，應(yīng)寬窄適度，與板面焊盤協(xié)調(diào)。一般在與板面焊盤協(xié)調(diào)。一般在 ~。之間。 印制導(dǎo)線的載流量可按印制導(dǎo)線的載流量可按 20A/mm2計(jì)算，即當(dāng)銅箔厚計(jì)算，即當(dāng)銅箔厚度為度為 ，時， 1mm寬的印制導(dǎo)線允許通過寬的印制導(dǎo)線允許通過 1A的電的電流，即線寬的毫米數(shù)就是載流量的安培數(shù)。流，即線寬的毫米數(shù)就是載流量的安培數(shù)。一般采用：一般采用： 8mil， 15mil， 30mil， 50mil， 100mil等。等。2. 印制導(dǎo)線的間距 印制導(dǎo)線間應(yīng)保持一定的間距，導(dǎo)線間的間隙安全印制導(dǎo)線間應(yīng)保持一定的間距，導(dǎo)線間的間隙安全電壓為電壓為 200V/mm。下表給出了導(dǎo)線間距與安全電壓之。下表給出了導(dǎo)線間距與安全電壓之間的關(guān)系。間的關(guān)系。 在一般情況下，導(dǎo)線間的最小間隙不要小于在一般情況下，導(dǎo)線間的最小間隙不要小于 ，以消除相鄰導(dǎo)線間的電壓擊穿及飛弧。在板面允許情，以消除相鄰導(dǎo)線間的電壓擊穿及飛弧。在板面允許情況下，導(dǎo)線間隙一般不小于況下，導(dǎo)線間隙一般不小于 1mm。3. 印制 導(dǎo)線 的走向和形狀 印制導(dǎo)線是印制電路板上連接元器件，電流流通的印制導(dǎo)線是印制電路板上連接元器件，電流流通的導(dǎo)線。其布設(shè)應(yīng)遵循以下原則：導(dǎo)線。其布設(shè)應(yīng)遵循以下原則：216。印制導(dǎo)線以短為佳，能走捷徑，決不繞遠(yuǎn)。印制導(dǎo)線以短為佳，能走捷徑，決不繞遠(yuǎn)。216。走向以平滑自然為佳，避免急拐彎和尖角。走向以平滑自然為佳，避免急拐彎和尖角。216。公共地線應(yīng)盡量增大銅箔面積。公共地線應(yīng)盡量增大銅箔面積。不合理不合理 合理合理4. 導(dǎo)線的布局216。優(yōu)先布設(shè)信號線；優(yōu)先布設(shè)信號線；216。電源線（注意合適的