【正文】 分為： ? PBGA（ Plastic Ball Grid Array塑料 BGA）? CBGA(Cramic Ball Grid Array陶瓷 BGA)? TBGA（ Tape Ball Grid Array載帶 BGA）? μBGA （ Chip scale Package微型 BGA），又稱 CSP。 一般共面性小于 。? PBGA的焊球間距為 mm、 mm、 mm、 mm，? 焊球直徑為 mm、 mm、 mm、 mm； ? c) BGA底部焊球有部分分布和完全分布兩種分布形式? 部分分布 完全分布PBGA結構 :triazine)樹脂樹脂 （含有聚合物）（含有聚合物）115℃℃ 125℃ 170℃℃ 215℃℃：間距： CBGA是為解決是為解決 PBGA吸潮性，吸潮性， 底部是底部是 90PbCBGACCGA3232CCGA底部是底部是 90PbCBGA和和 CCGA都可以采用有鉛共晶焊料或無鉛焊料進行焊接，焊接都可以采用有鉛共晶焊料或無鉛焊料進行焊接，焊接時底部的球和柱均不熔化。1.多層陶瓷載體多層陶瓷載體2.間距：間距： 線，下表面為地層。連接方式：倒裝芯片焊接，焊后用環(huán)氧樹脂填充，以防機械損傷連接方式：倒裝芯片焊接，焊后用環(huán)氧樹脂填充，以防機械損傷3.加固層：載體頂部用膠連接，提供封裝體的剛性和共面性。散熱片：芯片背部用導熱膠連接，提供芯片良好的散熱性。5.間距：間距： 、 、 尺寸：尺寸： 7mm50mmCSP結構結構? CSP結構與結構與 PBGA相同，有正裝、倒裝兩種形式。? CSP的封裝尺寸與芯片尺寸之比的封裝尺寸與芯片尺寸之比 ≤１１ .２２1.樹脂基板（陶瓷樹脂基板（陶瓷 +環(huán)氧樹脂或環(huán)氧樹脂或 BT樹脂）樹脂）2.環(huán)環(huán) 廣泛應用）廣泛應用）3.② BGA 焊盤設計原則焊盤設計原則a) PCB上每個焊球的焊盤中心與 BGA底部相對應的焊球中心相吻合；b) PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；? 焊盤最大直徑等于 BGA底部焊球的焊盤直徑? 最小直徑等于 BGA底部焊盤直徑減去貼裝精度? 例如： BGA底部焊盤直徑為 ，貼裝精度為 177。（ BGA器件底部焊球的焊盤直徑根據(jù)供應商提供的資料）c) 與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為 ～ mm；d) 阻焊尺寸比焊盤尺寸大 ～ mm。定位框尺寸和芯片外形相同；絲印最大公差為 ； 線寬為～ ； 45186。前者會產(chǎn)生誤差，后者更精確。③③ 　焊盤及阻焊層設計　焊盤及阻焊層設計焊盤分類：焊盤分類： defined)defined）） 焊盤結構：焊盤結構：）） NSMD與與 SMD焊盤的應用焊盤的應用? NSMD：： 大多情況下推薦使用。優(yōu)點是銅箔直徑比阻焊尺寸容易控制，熱風整平表面光滑、平整。且在 BGA焊點上應力集中較焊點上應力集中較小，增加了焊點的可靠性，特別是小，增加了焊點的可靠性，特別是 BGA芯片和芯片和 PCB上都使用上都使用NSMD焊盤時，可靠性優(yōu)勢明顯。? SMD：： 優(yōu)點是銅箔焊盤和阻焊層交迭，因此焊盤與環(huán)氧玻璃板優(yōu)點是銅箔焊盤和阻焊層交迭，因此焊盤與環(huán)氧玻璃板有較大的附著強度。在無鉛過度期有利于氣體排出，可減少 ““空洞空洞 ”” 現(xiàn)象。當當 PCB極其彎曲和加速極其彎曲和加速熱循環(huán)的條件下，焊盤熱循環(huán)的條件下，焊盤和和 PCB的附著力極其微弱，的附著力極其微弱，很可能造成失效從而導致很可能造成失效從而導致焊點斷裂，所以采用焊點斷裂，所以采用 SMD結構。BGA焊盤設計的一般規(guī)則焊盤設計的一般規(guī)則（ a）焊盤直徑既能影響焊點的可靠性又能影響元件的布線。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。如果采用 （ b）下列公式給出了計算兩焊盤間布線數(shù)，其中 P為封裝間距、 D為焊盤直徑、 n為布線數(shù)、 x為線寬。（ d） CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏漏印量 ≥。所以 CBGA的焊盤要比PBGA大。④ 引線和過孔引線和過孔.導通孔不能加工在焊盤上，導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為 ～ mm焊盤直徑（焊盤直徑（ mm）） ；； 阻焊直徑：阻焊直徑： (：： （最大的導線寬度為（最大的導線寬度為 ））NSMD SMDPitch為為 、焊球直徑為 mm，焊球直徑為，焊球直徑為 ~過孔焊盤過孔焊盤 ()()的完成孔；的完成孔；引線：引線： 56milPCB層數(shù)及焊盤走線設計層數(shù)及焊盤走線設計球距為球距為 BGA/CSP最小層數(shù)一般為最小層數(shù)一般為 6層；層；PCB每一層走每一層走 2圈信號線，一層電源，一層地；圈信號線，一層電源，一層地； 兩焊盤之間走一根線。⑤⑤ 　幾種間距　幾種間距 BGA焊盤設計表焊盤設計表⑥ BGA 焊盤設計注意事項焊盤設計注意事項（（ a）采用）采用 NSMD的阻焊形式，以獲得好的可靠性。因為產(chǎn)生較大的焊接面積，和較強的連接?！　?BGA焊盤設計注意事項焊盤設計注意事項（（ b）每一個）每一個 BGA焊球必須采用獨立焊盤。焊盤與焊盤之間用最短的導線連接，有利于機、電性能。（（ c）有大面積連接時，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設計））有大面積連接時，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設計）正確的焊盤設計正確的焊盤設計BGA焊盤設計注意事項焊盤設計注意事項鍍金是應當避安裝表面的平整度，允許元件適當?shù)淖詫χ小｜c的連接。過孔都要阻焊。）外形定位線畫法不標準。 (7)新型封裝新型封裝 PQFN的的 焊盤設計焊盤設計PlasticFlat–Leads? QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，已成為許多新應用的理想選擇。? LLP（ Leadless Leadframe package ）? MLF（ Micro Leadless Frame ）? QFN(Quad Flat Nolead)PQFN導電焊盤有兩種類型導電焊盤有兩種類型 焊盤設計原則焊盤設計原則? 大面積熱焊盤的設計大面積熱焊盤的設計 ≈器件大面積暴露焊盤尺寸器件大面積暴露焊盤尺寸 ,還還需考慮避免和周邊焊盤橋接等因素。? 導電焊盤與器件四周相對應的焊盤尺寸相似，但向導電焊盤與器件四周相對應的焊盤尺寸相似，但向四周外惻稍微延長一些（四周外惻稍微延長一些（ ~）。 lD E2—— 熱焊盤尺寸。、 ZEmax—— 相對兩排周邊焊盤的最大外廓距離。、 GEmin—— 相對兩排周邊焊盤的最大內廓距離。lCPL—— 外圍焊盤內頂角與熱焊盤的最小距離。（定義 CLL、 QFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積， 過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱從芯片傳導到 PCB上。l 過孔的阻焊形式PCB的阻焊層結構當引腳間距小于，引腳之間的阻焊可以省略。元件孔徑和焊盤設計元件孔徑和焊盤設計a)元件孔徑? 元件孔徑 D+(~)? 孔與引線間隙 =~。? 如果引線需要鍍錫，孔還要加大一些。? 插裝元器件焊盤。? 航天部標準： ，一邊各留 。連接盤直徑考慮的因素：? 打孔偏差；? 焊盤附著力和抗剝強度。c)焊盤與孔的關系 孔直徑＜ ： D=(~3)d 孔直徑＞ 2D=(~2)d ? 當焊盤直徑為 ，為了增加抗剝強度，可采用橢圓形焊盤，尺寸為長 ，寬＝ 。同時也好走線、焊接、提高附著力。e)f) h)相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險；大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。i)多層板外層、單雙面板上大的導電面積，應局部開設窗口，并最好布設在元件面；如果大導電面積上有焊接點，焊接點應在保持其導體連續(xù)性的基礎上作出隔離刻蝕區(qū)域。? 插裝元器件孔距應標準化，不要齊根成型。 孔距R1/4W10mm ；R1/2W(L+(2~3) （ mm， mm， 10mm小瓷片、獨石電容 mm小三極管、 162。mm (3)mm（或以上）的， mm；? 孔距為 mm；? 電路板上連接 220V電壓的焊盤間距，不應小于 3mm；? 焊盤以盡可能大一點為好，對于一般焊點，其焊盤直徑最小不得小于 2mm。6. 布線設計布線設計? 線寬 線間距 備注? ″ ″ 簡便 ″ ″ 標準 ? 困難? ″ 極困難外層線路線寬和線距? 功能 *″ ″ ″ ″? 焊盤間距 ? 線間距 ″ ” ? 線寬 ″ ″ ″ ″ ″ ″ ″ ″? 線 — 焊盤間距 ″″ ″ ″? 環(huán)形圖 間距? 大于板厚? ≥ ? ? 焊盤 — 板邊緣 導線寬度：導線寬度： 導線寬度的設計，由 四個方面的因素四個方面的因素 決定，負載電流、允許溫升、板材附著力以及生產(chǎn)加工難易程負載電流、允許溫升、板材附著力以及生產(chǎn)加工難易程度度 。? 導線寬度與負載電流的關系：導線寬度與負載電流的關系： ? 內層允許電流考慮散熱不好，因此 內層電流設計時要降內層電流設計時要降低低 20~30％％ 。＝ ~。 通常情況選用 。 DIP封裝的 IC走線，可用簡便加工工藝 10mil的線寬線距或 1~3級布線密度。選擇 密度越低，加工越容易密度越低，加工越容易 。? 電源和地線盡量加粗。? 一般情況 地線寬度＞電源線寬度＞信號線寬度地線寬度＞電源線寬度＞信號線寬度 ，通常信號線寬度為 ~，最精細寬度為 ~，電源線寬度為電源線寬度為 ~，公共地線盡可能使用大于，公共地線盡可能使用大于2~3mm的線寬的線寬 ，這點在微處理器中特別重要，因為地線過細，電流的變化，地電位的變動，微處理器定時信號的電平不穩(wěn)，會使噪聲容限劣化。一般要求 允許溫升為 10℃ 。但注意導線的寬度和銅箔厚度是相對應的，銅箔厚度、寬度發(fā)生變化，溫升也會發(fā)生變化。 導線間距：導線間距：導線間距 由板材的絕緣電阻、耐電壓、和導線的加工由板材的絕緣電阻、耐電壓、和導線的加工工藝決定。電壓越高，導線間距應加大 。耐電壓 ? 還要 考慮工藝性考慮工藝性 ：由于導線加工有毛刺，所以， 毛刺的最毛刺的最大寬度不得超過導線間距的大寬度不得超過導線間距的 20％％ 。(3)(若不設計成網(wǎng)狀時，層與層間的結合是金屬與樹脂的結合，通電時，地線發(fā)熱，層間容易分離。表面也可以設計成網(wǎng)格狀，防止阻焊層的脫離?；虿捎媒饘傩景濉?7)電路設計布線要求電路設計布線要求 (a)高頻要注意屏蔽高頻要注意屏蔽 ，在布線結構設計上進行變化。間盡可能寬。圖 C 最好布局，減少更多的電磁兼容問題。用地線做屏蔽，信號線在外層，電源層、地層在里層；例 多層板走線要求相鄰兩層線條盡量垂直、走斜線、交叉布線、曲線，但不能平行，避免在高頻時基板間的耦合和干擾。 （（ d）最短走線原則）最短走線原則 ：特別對小信號電路，線越短電阻越小，干擾越小。（（ e）在同一面減少平行走線的長度，）在同一面減少平行走線的長度， 當長度大于150mm時，絕緣電阻明顯下降，高頻時易串繞。? (2)當焊盤和大面積的地相連時，應優(yōu)選十字鋪地法和 45176。? (3)從大面積地或電源線處引出的導線長大于 mm，寬小于 mm。(2) 元件孔元件孔** 金屬化后的孔徑比引線直徑大金屬化后的孔徑比引線直徑大 ~。孔太大元件偏斜。引腳插不進去，只好打孔，影響可靠性。引腳搪錫加大直徑引腳搪錫加大直徑 。(3)導通孔導通孔 （通孔、埋 孔、盲孔）選孔原則： 盡量用通孔，其次用埋孔，最后選盲孔盡量用通孔，其次用埋孔，最后選盲孔 。