【正文】 C）A面施加焊膏 貼裝 SMD 再流焊 翻轉(zhuǎn) PCB B面施加貼裝膠 貼裝 SMD 膠固化 翻轉(zhuǎn) PCB A面插裝 THC B面波峰焊 B面插裝件后附。 f) 盡量不要在雙面安排 THC。要求 CTE低 —— 由于 X、 Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成 PCB變形，嚴(yán)重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件?？闺娀⌒阅芏家獫M足產(chǎn)品要求。5℃ ， 2177。 薄膜電容器用于耐熱要求高的場合167。小外形封裝晶體管：SOJ：是 DIP的縮小型，與 DIP功能相似選擇時注意貼片機精度是否 片式機電元件：用于高密度、要求體積小、重量輕的電子產(chǎn)品。?大功率器件、機電元件和特殊器件的片式化尚不成熟，還得采用插裝元器件? 在實際設(shè)計時，有時庫中焊盤尺寸不全、元件尺寸與標(biāo)準(zhǔn)有差異或不同的工藝，還必須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度、不同的工藝、不同的設(shè)備以及特殊元器件的要求進行設(shè)計。B(mil)182510070? 0805（ 1005） 20A（ mil） 5040? C90ElectrodeSOT223元件尺寸 焊盤設(shè)計（ e） 沒有公英制累積誤差元件參數(shù)：Pitch＝ 6~14?。?~）。SSOIC焊盤設(shè)計ShrinkZXC.mm8 100、 13 +L：元件長（寬）方向公稱尺寸B.0.QFPPIN： 24~576表示方法： QFP/SQFPPitchL：元件長（寬）方向公稱尺寸? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ B.Z＞ L（矩形）元件焊盤設(shè)計元件參數(shù)：0.SQFPAB－引腳（ Amm? 焊盤外框尺寸 min總結(jié)（ mm（ 25mil）單個焊盤設(shè)計：? Fine? 長 寬 =（ 60milPitch70mil9mm50milmm14/300； SOJ~元件參數(shù)：Pitch＝ 100（ b） PLCC(方形 )焊盤設(shè)計 （ 32長 寬 =（ C為元件外形尺寸 ,）35A=300 一般共面性小于 。（含有聚合物）（含有聚合物）CBGACBGA和和 CCGA都可以采用有鉛共晶焊料或無鉛焊料進行焊接，焊接都可以采用有鉛共晶焊料或無鉛焊料進行焊接，焊接時底部的球和柱均不熔化。線，下表面為地層。5.環(huán)環(huán) 廣泛應(yīng)用）廣泛應(yīng)用）3.前者會產(chǎn)生誤差，后者更精確。defined）） 優(yōu)點是銅箔直徑比阻焊尺寸容易控制，熱風(fēng)整平表面光滑、平整。當(dāng)當(dāng) PCB極其彎曲和加速極其彎曲和加速熱循環(huán)的條件下，焊盤熱循環(huán)的條件下，焊盤和和 PCB的附著力極其微弱，的附著力極其微弱，很可能造成失效從而導(dǎo)致很可能造成失效從而導(dǎo)致焊點斷裂，所以采用焊點斷裂，所以采用 SMD結(jié)構(gòu)。（ b）下列公式給出了計算兩焊盤間布線數(shù)，其中 P為封裝間距、 D為焊盤直徑、 n為布線數(shù)、 x為線寬。所以 CBGA的焊盤要比PBGA大。~因為產(chǎn)生較大的焊接面積，和較強的連接。鍍金是應(yīng)當(dāng)避安裝表面的平整度，允許元件適當(dāng)?shù)淖詫χ小?(7)新型封裝新型封裝 PQFN的的 焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計Plastic? QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，已成為許多新應(yīng)用的理想選擇。 lCPL—— 外圍焊盤內(nèi)頂角與熱焊盤的最小距離。（定義 CLL、 過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱從芯片傳導(dǎo)到 PCB上。? 如果引線需要鍍錫，孔還要加大一些。? 航天部標(biāo)準(zhǔn)： ，一邊各留 。c)焊盤與孔的關(guān)系 e)i)多層板外層、單雙面板上大的導(dǎo)電面積，應(yīng)局部開設(shè)窗口，并最好布設(shè)在元件面；如果大導(dǎo)電面積上有焊接點，焊接點應(yīng)在保持其導(dǎo)體連續(xù)性的基礎(chǔ)上作出隔離刻蝕區(qū)域。10mm小三極管、 162。mmmm；? 孔距為 備注? ″ ″ ″ ″ ″? 焊盤間距 ? 線寬 ? 內(nèi)層允許電流考慮散熱不好，因此 內(nèi)層電流設(shè)計時要降內(nèi)層電流設(shè)計時要降低低 20~30％％ 。選擇 密度越低，加工越容易密度越低，加工越容易 。但注意導(dǎo)線的寬度和銅箔厚度是相對應(yīng)的，銅箔厚度、寬度發(fā)生變化，溫升也會發(fā)生變化。導(dǎo)線間距 由板材的絕緣電阻、耐電壓、和導(dǎo)線的加工由板材的絕緣電阻、耐電壓、和導(dǎo)線的加工工藝決定。(3)或采用金屬芯板。用地線做屏蔽，信號線在外層，電源層、地層在里層；多層板走線要求相鄰兩層線條盡量垂直、走斜線、交叉布線、曲線，但不能平行，避免在高頻時基板間的耦合和干擾。（（ d）最短走線原則）最短走線原則 ：特別對小信號電路，線越短電阻越小，干擾越小。(2) 元件孔元件孔*引腳搪錫加大直徑引腳搪錫加大直徑 。 導(dǎo)通孔導(dǎo)通孔 （通孔、埋 孔太大元件偏斜。? (2)當(dāng)焊盤和大面積的地相連時，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和 45176。例 間盡可能寬。若不設(shè)計成網(wǎng)狀時，層與層間的結(jié)合是金屬與樹脂的結(jié)合，通電時，地線發(fā)熱，層間容易分離。耐電壓 導(dǎo)線間距：導(dǎo)線間距：? 一般情況 地線寬度＞電源線寬度＞信號線寬度地線寬度＞電源線寬度＞信號線寬度 ，通常信號線寬度為 ~，最精細(xì)寬度為 ~，電源線寬度為電源線寬度為 ~，公共地線盡可能使用大于，公共地線盡可能使用大于2~3mm的線寬的線寬 ，這點在微處理器中特別重要，因為地線過細(xì)，電流的變化，地電位的變動，微處理器定時信號的電平不穩(wěn)，會使噪聲容限劣化。 通常情況選用 。導(dǎo)線寬度：導(dǎo)線寬度： 導(dǎo)線寬度的設(shè)計，由 四個方面的因素四個方面的因素 決定，負(fù)載電流、允許溫升、板材附著力以及生產(chǎn)加工難易程負(fù)載電流、允許溫升、板材附著力以及生產(chǎn)加工難易程度度 。焊盤 — 板邊緣 ? 大于板厚? ″ ” ? 線間距 mm；? 焊盤以盡可能大一點為好，對于一般焊點，其焊盤直徑最小不得小于 2mm。(3)10mm， (L+(2~3) ? 當(dāng)焊盤直徑為 ，為了增加抗剝強度，可采用橢圓形焊盤，尺寸為長 ，寬＝ ?？字睆剑?： D=(~3)d 孔直徑＞ 2D+(~)當(dāng)引腳間距小于，引腳之間的阻焊可以省略。、 ZEmax—— 相對兩排周邊焊盤的最大外廓距離。焊盤設(shè)計原則焊盤設(shè)計原則? 大面積熱焊盤的設(shè)計大面積熱焊盤的設(shè)計 ≈器件大面積暴露焊盤尺寸器件大面積暴露焊盤尺寸 ,還還需考慮避免和周邊焊盤橋接等因素。–過孔都要阻焊。焊盤與焊盤之間用最短的導(dǎo)線連接，有利于機、電性能。()的完成孔；的完成孔；引線：引線： 56milPCB層數(shù)及焊盤走線設(shè)計層數(shù)及焊盤走線設(shè)計球距為球距為 BGA/CSP最小層數(shù)一般為最小層數(shù)一般為 6層；層；PCB每一層走每一層走 2圈信號線，一層電源，一層地；圈信號線，一層電源，一層地； 兩焊盤之間走一根線。：： （最大的導(dǎo)線寬度為（最大的導(dǎo)線寬度為 ））NSMD SMDPitch為為 、焊球直徑為 ；； 焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。? SMD：： 優(yōu)點是銅箔焊盤和阻焊層交迭，因此焊盤與環(huán)氧玻璃板優(yōu)點是銅箔焊盤和阻焊層交迭，因此焊盤與環(huán)氧玻璃板有較大的附著強度。）） 焊盤分類：焊盤分類： （ BGA器件底部焊球的焊盤直徑根據(jù)供應(yīng)商提供的資料）c) 與焊盤連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為 ～ mm；d) 阻焊尺寸比焊盤尺寸大 ～ mm。? CSP的封裝尺寸與芯片尺寸之比的封裝尺寸與芯片尺寸之比 ≤１１ .２２1.加固層：載體頂部用膠連接，提供封裝體的剛性和共面性。間距：間距： 多層陶瓷載體多層陶瓷載體2.3232CBGA是為解決是為解決 PBGA吸潮性，吸潮性， 底部是底部是 90Pb(6) BGA焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計? ? SOP14~SOP28SOP8~SOP1 SOJ的焊盤設(shè)計? 焊盤原標(biāo)準(zhǔn) :PLCC焊盤圖A.注意：6 8 100、 124表示方法： PLCC引腳數(shù) 設(shè)計總則設(shè)計總則（ a） SOJ元件焊盤設(shè)計 （ mmPitch(+L2PitchQFPPIN： 0.Pitch~（ ）Z=mm? 焊盤外框尺寸 Pack)0.的最小值元件參數(shù)：元件參數(shù)：Quadmm驗證焊盤內(nèi)側(cè)距離：mmL元件長度方向公稱尺寸B.Z＝ L+B. 元件高度 H=16種 PIN， 16~76DSSO48）32/36SOP焊盤設(shè)計 （ A間距 E 1 1 ））單個引腳焊盤長度設(shè)計原則：焊盤設(shè)計（ a） 片式小外形二極管焊盤設(shè)計 （ SOD： Small Outline Diode）分類 :? SOT23/SOT323/SOT523? SOT89/SOT223? SOT143/SOT25/SOT153/SOT353? SOT223? TO252③ SOT系列 焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計 （（ 和 90352860AB(mil)1002012532251812A（ mil） 01005R已經(jīng)模塊工藝中已經(jīng)模塊工藝中(b)（（ ）） 1206矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計原則? L ? W? H? B T? A? G ? 焊盤寬度： A=WmaxK? 電阻器焊盤的長度： B=Hmax+Tmax+K? 電容器焊盤的長度： B=Hmax+TmaxK? 焊盤間距： G=Lmax2TmaxK? 式中： L— 元件長度 ,mm；? W— 元件寬度 ,mm；? T— 元件焊端寬度 ,mm；? H— 元件高度 (對塑封鉭電容器是指焊端高度 ),mm；? K— 常數(shù)，一般取 mm。? b 焊盤間距 —— 確保元件端頭或引腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纭?的柔性又能幫助釋放應(yīng)力，改善焊點的可靠性。SMD的選擇SMC的選擇167。焊端90%沾錫。e)環(huán)氧樹脂的 Tg在 125~140 一般密度的混合組裝時一般密度的混合組裝時? 盡量選擇插裝元件、貼片元件在同一面。ABAB 表面貼裝和插裝混裝工藝流程表面貼裝和插裝混裝工藝流程(1) 單面混裝（ SMD和 THC都在同一面）A面施加焊膏 貼裝 SMD 再流焊 A面插裝 THC B面波峰焊。(9)特別是焊接 BGA時容易造成虛焊。? (4) 元器件布局不合理? a 沒有按照再流焊要求設(shè)計，再流焊時造成溫度不均勻。7．最嚴(yán)重時由于無法實施生產(chǎn)需要重新設(shè)計，導(dǎo)致整個產(chǎn)品的實際開發(fā)時間延長，失去市場競爭的機會。重新設(shè)計 DFM很快被汽車、國防、航空、計算機、通訊、消費類電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的制造企業(yè)采用。 PCB設(shè)計質(zhì)量是衡量表面組裝技術(shù)水平的一個重要標(biāo)志，是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一?！?布線SMT印制電路板的可制造性設(shè)計及審核顧靄云— 導(dǎo)線、通孔— 阻焊 ? 1994年 SMTA首次提出 DFX概念。樣機制作 → 生產(chǎn)? 生產(chǎn)? 二 .? b 沒有按照波峰焊要求設(shè)計，波峰焊時造成陰影效應(yīng) 。? ? 虛焊(7) BGA的常見設(shè)計問題 a 焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。齊套備料時把編帶剪斷。(2) 單面混裝（ SMD和