【文章內(nèi)容簡介】 限制，在沒有尺寸限制時，要使布局盡量緊湊，減小PCB設(shè)計的尺寸，減少生產(chǎn)成本。 為了設(shè)計出質(zhì)量好、造價低、加工周期短的印制板，印制板布局應(yīng)遵循下列的一般原則。 ⑴ 在通常條件下，所有的元件均應(yīng)布置在印制板的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片 IC等放在底層。 ⑵ 在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。 ⑶ 某些元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免因放電、擊穿引起以外短路。 ⑷ 帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。 ⑸ 位于板邊緣的元件，離板邊緣至少 2個板厚。 ⑹ 元器件在整個板面上分布均勻、疏密一致。 ⑴ 通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。 ⑵ 元件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。 ⑴ 對輻射電磁場較強(qiáng)的元件，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。 ⑵ 盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號的器件交錯在一起。 ⑶ 對于會產(chǎn)生磁場的元器件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，布局時應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的耦合。 ⑷ 對干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好接地。 ⑸ 高頻下工作的電路，要考慮元器件間分布參數(shù)的影響。 ⑴ 對于發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減少對鄰近元器件的影響。 ⑵ 一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。 ⑶ 熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱元件影響，引起誤動作。 ⑷ 雙面放置元件時，底層一般不放置發(fā)熱元件。 ⑴ 要注意整個 PCB板的重心平衡與穩(wěn)定，重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負(fù)荷和變形。 ⑵ 重 15克以上的元器件，不能只靠焊盤來固定，應(yīng)當(dāng)使用支架或卡子加以固定。 ⑶ 為便于縮小體積或提高機(jī)械強(qiáng)度，可設(shè)置 “ 輔助底板 ” ，將一些笨重的元件，如變壓器、繼電器等安裝在輔助底板上，并利用附件將其固定。 ⑷ 板的最佳形狀是矩形（長寬比為 3:2或 4:3），板面尺寸大于 200150mm 時，要考慮板所受的機(jī)械強(qiáng)度，可以使用機(jī)械邊框加固。 ⑸ 要在印制板上留出固定支架、定位螺孔和連接插座所用的位置。 對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制板上能夠方便調(diào)節(jié)的地方。 印制電路板布線原則 布線和布局是密切相關(guān)的兩項工作，布局的好壞直接影響著布線的布通率。布線受布局、板層、電路結(jié)構(gòu)、電性能要求等多種因素影響，布線結(jié)果又直接影響電路板性能。進(jìn)行布線時要綜合考慮各種因素，才能設(shè)計出高質(zhì)量的 PCB圖。 ⒈ 基本布線方法 ⑴ 直接布線。傳統(tǒng)的印制板布線方法起源于最早的單面印制線路板。其過程為：先把最關(guān)鍵的一根或幾根導(dǎo)線從始點到終點直接布設(shè)好，然后把其它次要的導(dǎo)線繞過這些導(dǎo)線布下，通用的技巧是利用元件跨越導(dǎo)線來提高布線效率，布不通的線可以通過短路線 (飛線 )解決，如圖 49所示。 ⑵X － Y坐 標(biāo) 布 線 。 X－ Y坐 標(biāo) 布 線 指布 設(shè) 在印制板一面的所有 導(dǎo)線 與印制 線 路板 邊 沿平行，而布 設(shè) 在另一面的 則 與前一面的 導(dǎo)線 正交，兩面 導(dǎo)線 的 連 接通 過 金屬化孔 實現(xiàn) ，如 圖 410所示 。 ⒉ 印制板布線的一般原則 ⑴ 布線板層選擇 印制板布線可以采用單面、雙面或多層，一般應(yīng)首先選用單面，其次是雙面，在仍不能滿足設(shè)計要求時才選用多層板。 ⑵ 印制導(dǎo)線寬度原則 ① 印制導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。一般選用導(dǎo)線寬度在 滿足要求，對于 IC，尤其數(shù)字電路通常選 ～ 。只要密度允許，盡可能用寬線，尤其是電源和地線。 ② 印制導(dǎo)線的線寬一般要小于與之相連焊盤的直徑。 ⑶ 印制導(dǎo)線的間距原則 導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。導(dǎo)線越短、間距越大，絕緣電阻就越大，一般選用間距1～ 。對集成電路，尤其數(shù)字電路，只要工藝允許可使間距很小。 ⑷ 信號線走線原則 ① 輸入、輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，平行信號線間要盡量留有較大的間隔，最好加線間地線，起到屏蔽的作用。 ② 印制板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或彎曲走線，避免平行，減少寄生耦合。 ③ 信號線高、低電平懸殊時，要加大導(dǎo)線的間距；在布線密度比較低時，可加粗導(dǎo)線，信號線的間距也可適當(dāng)加大。 ⑸ 地 線 的布 設(shè) ① 一般將公共地線布置在印制板的邊緣，便于印制板安裝在僅便于安裝導(dǎo)軌和進(jìn)行機(jī)械加工，而且還提高了絕緣性能。 ② 在印制電路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線，這樣傳輸特性和屏蔽作用將得到改善，并且起到減少分布電容的作用。地線（公共線）不能設(shè)計成閉合回路，在高頻電路中，應(yīng)采用大面積接地方式。 ③ 印制板上若裝有大電流器件，如繼電器、揚(yáng)聲器等，它們的地線最好要分開獨立走，以減少地線上的噪聲。 ④ 模擬電路與數(shù)字電路的電源、地線應(yīng)分開排布，這樣可以減小模擬電路與數(shù)字電路之間的相互干擾。 ⑹ 模擬電路布線 模擬電路的布線要特別注意弱信號放大電路部分的布線，特別是電子管的柵極、半導(dǎo)體管的基極和高頻回路，這是最易受干擾的地方。布線要盡量縮短線條的長度，所布的線要緊挨元器件，盡量不要與弱信號輸入線平行布線。 ⑺ 數(shù)字電路布線 數(shù)字 電 路布 線 中，工作 頻 率 較 低的只要將 線連 好即可，一般不會出 現(xiàn) 太大的 問題 。工作 頻 率 較 高，特 別 是高到幾百兆赫時 ，布 線時 要考 慮 分布參數(shù)的影響。 ⑻ 高頻電路布線 ① 高頻電路中，集成塊應(yīng)就近安裝高頻退耦電容，一方面保證電源線不受其它信號干擾，另一方面可將本地產(chǎn)生的干擾就地濾除，防止了干擾通過各種途徑（空間或電源線）傳播。 ② 高頻電路布線的引線最好采用直線，如果需要轉(zhuǎn)折，采用45度折線或圓弧轉(zhuǎn)折，這樣可以減少高頻信號對外的輻射和相互間的耦合。管腳間引線越短越好，引線層間過孔越少越好。 ⑼ 信號屏蔽 ① 印制板上的元件若要加屏蔽時，可以在元件外面套上一個屏蔽罩，在底板的另一面對應(yīng)于