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正文內(nèi)容

印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)培訓(xùn)課件(編輯修改稿)

2025-01-17 12:03 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 限制,在沒有尺寸限制時(shí),要使布局盡量緊湊,減小PCB設(shè)計(jì)的尺寸,減少生產(chǎn)成本。 為了設(shè)計(jì)出質(zhì)量好、造價(jià)低、加工周期短的印制板,印制板布局應(yīng)遵循下列的一般原則。 ⑴ 在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制板的同一面上,只有在頂層元件過密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片 IC等放在底層。 ⑵ 在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,一般情況下不允許元件重疊,元件排列要緊湊,輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。 ⑶ 某些元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免因放電、擊穿引起以外短路。 ⑷ 帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。 ⑸ 位于板邊緣的元件,離板邊緣至少 2個(gè)板厚。 ⑹ 元器件在整個(gè)板面上分布均勻、疏密一致。 ⑴ 通常按照信號的流程逐個(gè)安排各個(gè)功能電路單元的位置,以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它進(jìn)行布局。 ⑵ 元件的布局應(yīng)便于信號流通,使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下,信號的流向安排為從左到右或從上到下,與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。 ⑴ 對輻射電磁場較強(qiáng)的元件,以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件,應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽,元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。 ⑵ 盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號的器件交錯(cuò)在一起。 ⑶ 對于會產(chǎn)生磁場的元器件,如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等,布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割,相鄰元件的磁場方向應(yīng)相互垂直,減少彼此間的耦合。 ⑷ 對干擾源進(jìn)行屏蔽,屏蔽罩應(yīng)良好接地。 ⑸ 高頻下工作的電路,要考慮元器件間分布參數(shù)的影響。 ⑴ 對于發(fā)熱的元器件,應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置,必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇,以降低溫度,減少對鄰近元器件的影響。 ⑵ 一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件,要布置在容易散熱的地方,并與其它元件隔開一定距離。 ⑶ 熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱元件影響,引起誤動作。 ⑷ 雙面放置元件時(shí),底層一般不放置發(fā)熱元件。 ⑴ 要注意整個(gè) PCB板的重心平衡與穩(wěn)定,重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置,并降低重心,以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力,以及減少印制板的負(fù)荷和變形。 ⑵ 重 15克以上的元器件,不能只靠焊盤來固定,應(yīng)當(dāng)使用支架或卡子加以固定。 ⑶ 為便于縮小體積或提高機(jī)械強(qiáng)度,可設(shè)置 “ 輔助底板 ” ,將一些笨重的元件,如變壓器、繼電器等安裝在輔助底板上,并利用附件將其固定。 ⑷ 板的最佳形狀是矩形(長寬比為 3:2或 4:3),板面尺寸大于 200150mm 時(shí),要考慮板所受的機(jī)械強(qiáng)度,可以使用機(jī)械邊框加固。 ⑸ 要在印制板上留出固定支架、定位螺孔和連接插座所用的位置。 對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求,若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng);若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),則應(yīng)放置在印制板上能夠方便調(diào)節(jié)的地方。 印制電路板布線原則 布線和布局是密切相關(guān)的兩項(xiàng)工作,布局的好壞直接影響著布線的布通率。布線受布局、板層、電路結(jié)構(gòu)、電性能要求等多種因素影響,布線結(jié)果又直接影響電路板性能。進(jìn)行布線時(shí)要綜合考慮各種因素,才能設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的 PCB圖。 ⒈ 基本布線方法 ⑴ 直接布線。傳統(tǒng)的印制板布線方法起源于最早的單面印制線路板。其過程為:先把最關(guān)鍵的一根或幾根導(dǎo)線從始點(diǎn)到終點(diǎn)直接布設(shè)好,然后把其它次要的導(dǎo)線繞過這些導(dǎo)線布下,通用的技巧是利用元件跨越導(dǎo)線來提高布線效率,布不通的線可以通過短路線 (飛線 )解決,如圖 49所示。 ⑵X - Y坐 標(biāo) 布 線 。 X- Y坐 標(biāo) 布 線 指布 設(shè) 在印制板一面的所有 導(dǎo)線 與印制 線 路板 邊 沿平行,而布 設(shè) 在另一面的 則 與前一面的 導(dǎo)線 正交,兩面 導(dǎo)線 的 連 接通 過 金屬化孔 實(shí)現(xiàn) ,如 圖 410所示 。 ⒉ 印制板布線的一般原則 ⑴ 布線板層選擇 印制板布線可以采用單面、雙面或多層,一般應(yīng)首先選用單面,其次是雙面,在仍不能滿足設(shè)計(jì)要求時(shí)才選用多層板。 ⑵ 印制導(dǎo)線寬度原則 ① 印制導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。一般選用導(dǎo)線寬度在 滿足要求,對于 IC,尤其數(shù)字電路通常選 ~ 。只要密度允許,盡可能用寬線,尤其是電源和地線。 ② 印制導(dǎo)線的線寬一般要小于與之相連焊盤的直徑。 ⑶ 印制導(dǎo)線的間距原則 導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。導(dǎo)線越短、間距越大,絕緣電阻就越大,一般選用間距1~ 。對集成電路,尤其數(shù)字電路,只要工藝允許可使間距很小。 ⑷ 信號線走線原則 ① 輸入、輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,平行信號線間要盡量留有較大的間隔,最好加線間地線,起到屏蔽的作用。 ② 印制板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或彎曲走線,避免平行,減少寄生耦合。 ③ 信號線高、低電平懸殊時(shí),要加大導(dǎo)線的間距;在布線密度比較低時(shí),可加粗導(dǎo)線,信號線的間距也可適當(dāng)加大。 ⑸ 地 線 的布 設(shè) ① 一般將公共地線布置在印制板的邊緣,便于印制板安裝在僅便于安裝導(dǎo)軌和進(jìn)行機(jī)械加工,而且還提高了絕緣性能。 ② 在印制電路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線,這樣傳輸特性和屏蔽作用將得到改善,并且起到減少分布電容的作用。地線(公共線)不能設(shè)計(jì)成閉合回路,在高頻電路中,應(yīng)采用大面積接地方式。 ③ 印制板上若裝有大電流器件,如繼電器、揚(yáng)聲器等,它們的地線最好要分開獨(dú)立走,以減少地線上的噪聲。 ④ 模擬電路與數(shù)字電路的電源、地線應(yīng)分開排布,這樣可以減小模擬電路與數(shù)字電路之間的相互干擾。 ⑹ 模擬電路布線 模擬電路的布線要特別注意弱信號放大電路部分的布線,特別是電子管的柵極、半導(dǎo)體管的基極和高頻回路,這是最易受干擾的地方。布線要盡量縮短線條的長度,所布的線要緊挨元器件,盡量不要與弱信號輸入線平行布線。 ⑺ 數(shù)字電路布線 數(shù)字 電 路布 線 中,工作 頻 率 較 低的只要將 線連 好即可,一般不會出 現(xiàn) 太大的 問題 。工作 頻 率 較 高,特 別 是高到幾百兆赫時(shí) ,布 線時(shí) 要考 慮 分布參數(shù)的影響。 ⑻ 高頻電路布線 ① 高頻電路中,集成塊應(yīng)就近安裝高頻退耦電容,一方面保證電源線不受其它信號干擾,另一方面可將本地產(chǎn)生的干擾就地濾除,防止了干擾通過各種途徑(空間或電源線)傳播。 ② 高頻電路布線的引線最好采用直線,如果需要轉(zhuǎn)折,采用45度折線或圓弧轉(zhuǎn)折,這樣可以減少高頻信號對外的輻射和相互間的耦合。管腳間引線越短越好,引線層間過孔越少越好。 ⑼ 信號屏蔽 ① 印制板上的元件若要加屏蔽時(shí),可以在元件外面套上一個(gè)屏蔽罩,在底板的另一面對應(yīng)于
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