【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 屬 ? 用途廣泛 ? 耐熱性好 ? 抗 吸濕性強(qiáng) ? 用途 : ? 通訊 ,移動(dòng)通訊 ,電腦 ,數(shù)字電視 ,數(shù)控音響等 ? 常規(guī)電源板 銅箔 銅箔 環(huán)氧樹(shù)脂 +玻璃纖維布 芳香基多官能 環(huán)氧 樹(shù)脂 +玻璃纖維布 銅箔 銅箔 ? 面料 和 芯料 由不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成的剛性覆銅板，稱為 復(fù)合基覆銅板 。這類板主要是 CEM系列覆銅板。其中 CEM1(環(huán)氧紙基芯料 )和 CEM3(環(huán)氧玻璃無(wú)紡布芯料 )是 CEM中兩個(gè)重要的品種。 ? 具有優(yōu)異的機(jī)械加工性，適合沖孔工藝； ? 由于增強(qiáng)材料的限制，一般板材最薄厚度為 ，最厚為 。 ? 填料的不同可以使得基材有不同功能：如適合 LED用的白板、黑板；家電行業(yè)用的高 CTI板等等。 CEM1 ? CEM1覆銅板的結(jié)構(gòu)：由兩種不同的基材組成，即 面料是玻纖布 ， 芯料是紙或玻璃紙 ，樹(shù)脂均是環(huán)氧樹(shù)脂。產(chǎn)品以 單面 覆銅板為主； ? CEM1覆銅板的特點(diǎn)：產(chǎn)品的主要性能優(yōu)于紙基覆銅板；具有優(yōu)異的機(jī)械加工性；成本低于玻纖覆 銅板。 CEM3 ? CEM3是性能水平、價(jià)格介于 CEM1和 FR4之間的 復(fù)合型覆銅板層壓板 ，這種板材用浸漬環(huán)氧樹(shù)脂的玻纖布作板面， 環(huán)氧樹(shù)脂玻纖紙作芯料 ，單面或雙面覆蓋銅箔后熱壓而成。 21 四 . PCB基材說(shuō)明 10. 復(fù)合基板 ? 特點(diǎn) : – 主要性能優(yōu)于紙基覆銅板 – 具有優(yōu)秀的機(jī)械加工性 – 成本低于玻纖布覆 銅板 ? 用途 : 主要用于高頻特性要求高的 PCB上例如 : – 電視 ,VCD,汽車電子 ,洗衣機(jī) 22 四 . PCB基材說(shuō)明 101. 復(fù)合基板 CEM1 與 CEM3 的區(qū)別 環(huán)氧樹(shù)脂 +玻璃纖維 銅箔 木漿紙 +環(huán)氧樹(shù)脂 環(huán)氧樹(shù)脂 +玻璃纖維 ? 特點(diǎn) : – 基本特性與 FR4相當(dāng) ,優(yōu)于紙基覆銅板與 CEM1 – 優(yōu)良的機(jī)械加工特性 – 可以按 FR4的工藝流程加工 – 可進(jìn)行孔金屬化 – 表面平整度優(yōu)于 FR4,布紋淺 – 質(zhì)量比 FR4輕 – 成本低于玻纖布覆銅板 ? 用途 : – 高檔家用電器 ,電腦 ,通信設(shè)備 ,汽車設(shè)備 ,電源基板 – 球泡燈板、 T8燈板 環(huán)氧 樹(shù)脂 +玻璃纖維 銅箔 玻璃纖維紙 +環(huán)氧樹(shù)脂 銅箔 環(huán)氧 樹(shù)脂 +玻璃纖維 CE M 1 覆銅板生產(chǎn)流程玻纖布上膠芯料一遍上膠（水溶性樹(shù)脂）面料樹(shù)脂木漿紙紙二遍上膠（環(huán)氧樹(shù)脂）銅箔組合面料C EM 1 覆銅板熱壓23 四 . PCB基材說(shuō)明 102. 復(fù)合基板 CEM1的生產(chǎn)流程 24 五 . 單面板工藝 單面板工藝流程圖 領(lǐng) 料 開(kāi) 料 UV固化 后處理 線路印刷 成品檢驗(yàn) 前處理 蝕刻 OSP 防焊印刷 CD打孔 電測(cè) UV固化 UV固化 VCUT 文字印刷 針 模 （檢孔） 包裝 入庫(kù) 出貨 沖壓 鉆定位孔 25 開(kāi)料： 也叫裁板， 將大張 的 覆銅板裁成符合印刷或客戶成品尺寸要求的小板。 工程部根據(jù)線路板 的 大小 ，形狀，方向， 及所用材料 尺寸 進(jìn)行排版 ，然后裁成適合印刷的工作板塊，通常叫 working panel。 排版原則： 要求 五 . 單面板工藝 板材倉(cāng)庫(kù) 開(kāi)料 開(kāi)料前 開(kāi)料后 26 酸洗 水洗 磨刷 烘干 UV烘干 線路印刷 五 . 單面板工藝 水洗 水洗 前處理 目的：將客戶所需的線路圖案用感光油墨，通過(guò)絲網(wǎng)印刷印在覆銅板上， 油墨蓋住的 地方即為線路的圖案，感光油墨經(jīng) UV光照射后固化，再經(jīng)過(guò)蝕刻工序，將未蓋住的銅箔蝕刻掉，最后再將固化的感光油墨洗掉，便形成客戶所需的線路圖。 蝕刻 去 墨 后處理 印刷后 蝕刻 后 去墨后 自動(dòng)線路印刷機(jī) HCl CuCl2 NaOH 蝕刻線 27 酸洗 水洗 磨刷 烘干 UV烘干 防焊 印刷 水洗 水洗 五 . 單面板工藝 前處理 背文印刷 UV烘干 面文印刷 UV烘干 綠油印刷 部品面文字印刷 焊錫面文字印刷 28 沖壓：采用模具進(jìn)行沖孔成形，此工序已經(jīng)完成客戶所需的最終形態(tài)，即完成品 PCB的形態(tài)，但還只是半成品。 模具： 需要定期保養(yǎng)及壽命管控，以保證各孔徑，尺寸滿足客戶的規(guī)格。 五 . 單面板工藝 沖壓機(jī) 29 VCUT：采用切割方法按客戶的仕樣設(shè)計(jì)在基板上切出分割線，俗稱 VCUT線，或VCUT槽。 目的： 1. 分出工藝邊 2. 分出最小拼板， strip ? ｐｃｓ 五 . 單面板工藝 VCUT機(jī) PST VCUT基準(zhǔn)要求 示意圖 30 單面板電測(cè)檢查： 根據(jù)客戶的線路圖作成導(dǎo)通測(cè)試治具，采用探針連接基板各線路進(jìn)行測(cè)試其電氣性能。 OPEN/SHORT。 DC電壓，一般為 5~10V。 1~3S一枚。 注意：微開(kāi)微短不能完全檢出。 手 動(dòng) O/S測(cè)試 全自動(dòng) O/S測(cè)試 五 . 單面板工藝 31 OSP線 五 . 單面板工藝 單面板表面處理： 最常用的表面處理方法為 OSP。 ? OSP是 Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱 ，中譯為 有機(jī)保焊膜 ，又稱 護(hù)銅劑 ，英文亦稱之Preflux。 ? 簡(jiǎn)單 地說(shuō)， OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有 防氧化 ， 耐熱沖擊 ， 耐濕性 ，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等 ）。 ? 但 在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn) 。 ? OSP表面處理的基板 有效期一般為 6個(gè)月 。 32 五 . 單面板工藝 外觀檢查： ：靠檢查人員目視檢查基板的外觀缺陷，將不符合客戶要求的基板挑出。 ：采用光學(xué)影像掃描，對(duì)基板的外觀進(jìn)行全方面 CHECK。 （由于單面板成本低廉，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，外觀檢查機(jī)暴點(diǎn)率高，一般不太適用。） 外觀檢查工序 33 六 . 多層板工藝 1. 多層板工藝流程圖 開(kāi)料 內(nèi)層圖形 內(nèi)層蝕刻 內(nèi)層 AOI 層壓 鉆孔 沉銅 電鍍 外層圖形 外 層蝕刻 外 層 AOI 電銅錫