【正文】 機(jī)型 )。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng) (包含位置調(diào)整包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng)作都可以、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到時(shí)間周期達(dá)到 ~。 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。 SMA IntroduceMOUNT對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 2)、相機(jī)識(shí)別、相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。 SMA IntroduceMOUNT貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證：貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證： 第一步第一步 ：： 最初的最初的 24小時(shí)的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無(wú)誤地工作。第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括 32個(gè)個(gè) 140引腳的玻璃引腳的玻璃 心子元件。主板上有 6個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺(jué)測(cè)量系個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺(jué)測(cè)量系 統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測(cè)試機(jī)器的特定頭 和攝像機(jī)的配置而定和攝像機(jī)的配置而定 。 , 90176。 , 270176。貼裝元件。通過(guò)貼裝一個(gè)。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和都可被一致地測(cè)量到?？煽啃缘臏y(cè)量應(yīng)該在多臺(tái)機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。每個(gè)第四步：用測(cè)量系統(tǒng)掃描每個(gè)板，可得出任何偏移的完整列表。 ” ，用于計(jì)算，用于計(jì)算 X、 Y和和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。所有 32個(gè)個(gè) 貼片都通過(guò)系統(tǒng)測(cè)量，并計(jì)算出每個(gè)貼片的偏移。這個(gè)預(yù)定的參 數(shù)在數(shù)在 X和和 Y方向?yàn)榉较驗(yàn)?177。 ，機(jī)器對(duì)每個(gè)，機(jī)器對(duì)每個(gè) 元件貼裝都必須保持。第五步：為了通過(guò)最初的第五步：為了通過(guò)最初的 ““ 慢跑慢跑 ”” ，貼裝在板面各個(gè)位置的，貼裝在板面各個(gè)位置的 32個(gè)元件都必須個(gè)元件都必須 滿足四個(gè)測(cè)試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出滿足四個(gè)測(cè)試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出 177。 的規(guī)格。另外， X和和 Y偏移的平均值不能超過(guò)偏移的平均值不能超過(guò) 177。 ，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于 177。 ， Cpk(過(guò)程能力過(guò)程能力 指數(shù)指數(shù) process capability index) 在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于 。SMA IntroduceMOUNT貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證：貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證： 3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = DPM6σ = 在今天的電子制造中，希望在今天的電子制造中，希望 cmk要大于要大于 ，甚至還大得多。 cmk也也顯示已經(jīng)達(dá)到顯示已經(jīng)達(dá)到 4σ 工藝能力。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€(gè)要求，意的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€(gè)要求，意味著味著 cmk必須至少為必須至少為 。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實(shí)際理由的，因?yàn)槊康氖褂檬怯袑?shí)際理由的，因?yàn)槊恳粋€(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計(jì)基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬(wàn)缺陷率和相應(yīng)的百萬(wàn)缺陷率 (DPM)之間的之間的關(guān)系如下：關(guān)系如下： 在實(shí)際測(cè)試中還有專門的分析軟件是在實(shí)際測(cè)試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡(jiǎn)化了專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡(jiǎn)化了整個(gè)的過(guò)程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯(cuò)誤。SMA IntroduceREFLOW再流的方式：再流的方式：紅外線焊接紅外線焊接紅外紅外 +熱風(fēng)（組合）熱風(fēng)（組合）氣相焊（氣相焊（ VPS））熱風(fēng)焊接熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）熱型芯板（很少采用）SMA IntroduceREFLOWTemperatureTime (BGA Bottom)13℃ ℃Peak℃ 177。5Sec14017060120Preheat Dryout Reflow cooling 熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件；焊劑清除焊件表面的氧化物表面的氧化物；焊膏的熔融；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、焊膏的冷卻、凝固。 基本工藝：基本工藝：SMA IntroduceREFLOW工藝分區(qū)：工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)（一）預(yù)熱區(qū) 目的：目的： 使使 PCB和元器件預(yù)熱和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容 器開(kāi)裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè) PCB的非焊接的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。SMA IntroduceREFLOW目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤(pán)、焊粉中的金著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤(pán)、焊粉中的金 屬氧化物。時(shí)間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。工藝分區(qū)：工藝分區(qū)：（二）保溫區(qū)（二）保溫區(qū)SMA IntroduceREFLOW目的：焊膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊目的：焊膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤(rùn)濕劑潤(rùn)濕 焊盤(pán)和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)焊盤(pán)和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì) 大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為 60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔 點(diǎn)溫度，一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度點(diǎn)溫度，一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度 20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有 時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。（四）冷卻區(qū)（四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。（二）再流焊區(qū)（二）再流焊區(qū)工藝分區(qū)：工藝分區(qū)：SMA IntroduceREFLOW影響焊接性能的各種因素：影響焊接性能的各種因素：工藝因素工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過(guò)其他的加工方式。焊接工藝的設(shè)計(jì)焊接工藝的設(shè)計(jì) 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙 導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等SMA IntroduceREFLOW焊接條件焊接條件 指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長(zhǎng)，導(dǎo)熱焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長(zhǎng)，導(dǎo)熱速度等）速度等）焊接材料焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等 母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等基板的材料，種類，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：影響焊接性能的各種因素：SMA IntroduceREFLOW幾種焊接缺陷及其解決措施幾種焊接缺陷及其解決措施回流焊中的錫球回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機(jī)理回流焊中錫球形成的機(jī)理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過(guò)程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間，隨著印制板穿過(guò)回被置于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間，隨著印制板穿過(guò)回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤(pán)和器件引腳等流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤(pán)和器件引腳等潤(rùn)濕不良，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分，所潤(rùn)濕不良，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤(pán)和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。 SMA Introduce原因分析與控制方法原因分析與控制方法 以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施：以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到 達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，焊膏就不會(huì)回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過(guò)快， 達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來(lái)達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來(lái) ，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實(shí)踐證明， 將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～～ 4176。是較理想的。模板如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。因此，應(yīng)針對(duì)焊盤(pán)圖形的不同形狀和中心距，選擇大量錫珠的產(chǎn)生。適宜的模板材料及模板制作工藝來(lái)保證焊膏印刷質(zhì)量。選用工作壽命變質(zhì)、活性降低，會(huì)導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會(huì)產(chǎn)生。小時(shí)），則會(huì)減輕這種影響?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對(duì)準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變孔中。這些也是造成焊球的原因。這些也是造成焊球的原因。的質(zhì)量控制。引起該種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。焊膏熔化有先后所致。我們?cè)O(shè)想在有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。片限線，一旦焊膏通過(guò)它就會(huì)立即熔化。而另一端未達(dá)到而另一端未達(dá)到 183176。因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。不變。在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度量而熔化焊膏。C ，在生產(chǎn)過(guò)程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受，在生產(chǎn)過(guò)程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式封裝尺寸的片式 元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過(guò)將被焊組件在高低箱內(nèi)以 145176。C 的溫度預(yù)熱的溫度預(yù)熱 12分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱 1 分鐘左右，最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。 c) 焊盤(pán)設(shè)計(jì)質(zhì)量的影響。 若片式元件的一對(duì)焊盤(pán)大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不若片式元件的一對(duì)焊盤(pán)大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤(pán)對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤(pán)則相反，所一致，小焊盤(pán)對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤(pán)則相反，所 以，當(dāng)小焊盤(pán)上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直以，當(dāng)小焊盤(pán)上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)豎起。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)范進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。 REFLOWSMA IntroduceREFLOW細(xì)間距引腳橋接問(wèn)題細(xì)間距引腳橋接問(wèn)題 導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有：導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳；漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作；印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作； c) 不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵 工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW? BLOWHOLES 焊點(diǎn)中（焊點(diǎn)中（ SOLDER JOINT）所出）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。? 調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過(guò)多的調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過(guò)多的溶劑。? 調(diào)整錫膏粘度。? 提高錫膏中金屬含量百分比。問(wèn)題及原因問(wèn)題及原因 對(duì)對(duì) 策策? VOIDS 是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時(shí)逸出所致，將使得焊未及時(shí)逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。? 調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中的氧體。? 增加錫膏的粘度。? 增加錫膏中金屬含量百分增加錫膏中金屬含量百分比。SMA