【正文】 太多時(shí) ,會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致落所致 . ? EXCESSIVE PASTE 原因與原因與 ““ 搭橋搭橋 ”” 相似相似 .? 避免將錫膏暴露于濕氣中避免將錫膏暴露于濕氣中 .? 降低錫膏中的助焊劑的活性降低錫膏中的助焊劑的活性 .? 降低金屬中的鉛含量降低金屬中的鉛含量 .? 減少所印之錫膏厚度減少所印之錫膏厚度? 提升印著的精準(zhǔn)度提升印著的精準(zhǔn)度 .? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) .錫膏絲印缺陷分析錫膏絲印缺陷分析 : Screen? 降低金屬含量的百分比。? 降低錫膏粒度。SMA Introduce錫膏絲印缺陷分析錫膏絲印缺陷分析 : Screen不足等。增加錫膏粘度。降低環(huán)境溫度。力。增加錫膏粘度。調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)?，F(xiàn)在電的毒性。答案不明確，但無鉛焊料已經(jīng)在使用。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是要為將來的變化作準(zhǔn)備。C 共熔138176。C209176。C233176。Printer無鉛焊接的問題和影響：無鉛焊接的問題和影響： 無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)無鉛焊料的應(yīng)用問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料對(duì)焊料的可靠性問題最低成本超出 45%左右高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度焊接溫度提升品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響稀有金屬供應(yīng)受限制無鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明SMA Introduce點(diǎn)膠點(diǎn)膠 時(shí)，必須注意。由于貼片方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。適于中小批量生產(chǎn)，至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。貼片頭來回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。3)、相機(jī)識(shí)別、相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí)機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí) 別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的 識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴個(gè)真空吸嘴 (較早機(jī)型較早機(jī)型 )至至 5~6個(gè)真空吸嘴個(gè)真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型現(xiàn)在機(jī)型 )。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到時(shí)間周期達(dá)到 ~。 SMA IntroduceMOUNT對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 SMA IntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證：貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 第一步第一步 ：： 最初的最初的 24小時(shí)的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無誤地工作。主板上有 6個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺測(cè)量系個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺測(cè)量系 統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。 , 90176。貼裝元件。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和都可被一致地測(cè)量到。每個(gè)第四步：用測(cè)量系統(tǒng)掃描每個(gè)板，可得出任何偏移的完整列表。所有 32個(gè)個(gè) 貼片都通過系統(tǒng)測(cè)量，并計(jì)算出每個(gè)貼片的偏移。 ，機(jī)器對(duì)每個(gè)，機(jī)器對(duì)每個(gè) 元件貼裝都必須保持。 的規(guī)格。 ，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于 177。SMA IntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證：貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = DPM6σ = 在今天的電子制造中，希望在今天的電子制造中，希望 cmk要大于要大于 ，甚至還大得多。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€(gè)要求，意的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€(gè)要求，意味著味著 cmk必須至少為必須至少為 。統(tǒng)計(jì)基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬缺陷率和相應(yīng)的百萬缺陷率 (DPM)之間的之間的關(guān)系如下：關(guān)系如下： 在實(shí)際測(cè)試中還有專門的分析軟件是在實(shí)際測(cè)試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡(jiǎn)化了專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡(jiǎn)化了整個(gè)的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯(cuò)誤?！鍼eak560120 基本工藝：基本工藝：SMA IntroduceREFLOW工藝分區(qū)：工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)（一）預(yù)熱區(qū) 目的：目的： 使使 PCB和元器件預(yù)熱和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容 器開裂。SMA IntroduceREFLOW目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。工藝分區(qū)：工藝分區(qū)：（二）保溫區(qū)（二）保溫區(qū)SMA IntroduceREFLOW目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤(rùn)濕劑潤(rùn)濕 焊盤和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)焊盤和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì) 大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為 60~90秒。有 時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。（二）再流焊區(qū)（二）再流焊區(qū)工藝分區(qū)：工藝分區(qū)：SMA IntroduceREFLOW影響焊接性能的各種因素：影響焊接性能的各種因素：工藝因素工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。焊接工藝的設(shè)計(jì)焊接工藝的設(shè)計(jì) 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙 導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等SMA IntroduceREFLOW焊接條件焊接條件 指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長(zhǎng)，導(dǎo)熱焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長(zhǎng)，導(dǎo)熱速度等）速度等）焊接材料焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等 母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等基板的材料，種類，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：影響焊接性能的各種因素：SMA IntroduceREFLOW幾種焊接缺陷及其解決措施幾種焊接缺陷及其解決措施回流焊中的錫球回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機(jī)理回流焊中錫球形成的機(jī)理 在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤(rùn)濕不良，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分，所潤(rùn)濕不良，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。焊膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到 達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，焊膏就不會(huì)回流。實(shí)踐證明， 將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～～ 4176。模板如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。小時(shí)），則會(huì)減輕這種影響。這些也是造成焊球的原因。的質(zhì)量控制。焊膏熔化有先后所致。片限線，一旦焊膏通過它就會(huì)立即熔化。因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。C ，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式封裝尺寸的片式 元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。C 的溫度預(yù)熱的溫度預(yù)熱 12分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱 1 分鐘左右，最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。 若片式元件的一對(duì)焊盤大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不若片式元件的一對(duì)焊盤大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵 工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。? 調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過多的調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過多的溶劑。? 提高錫膏中金屬含量百分比。? 調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中的氧體。? 增加錫膏中金屬含量百分增加錫膏中金屬含量百分比。（TOMBSTONING 或或 MAMBATHAN EFFECT，或，或 DRAWBRIGING）），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。? 改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。? 改進(jìn)零件或板子的焊錫性。? 改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW問題及原因問題及原因 對(duì)對(duì) 策策? DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足助焊劑活性不足，或熱量不足所致。? 增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。? 焊后加速板子的冷卻率。? 改進(jìn)零件及板子的焊錫性。SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW問題及原因問題及原因 對(duì)對(duì) 策策? OPEN 常發(fā)生于常發(fā)生于 J型接腳與焊墊之間型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。? 調(diào)整預(yù)熱，以改善接腳與焊墊調(diào)整預(yù)熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。? 減少焊熱面積，接近與接腳在減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。? 改變合金成份（比如將改變合金成份（比如將 63/37改成改成 10/90，令其熔融延后，令其熔融延后，使焊墊也能及時(shí)達(dá)到所需的熱使焊墊也能及時(shí)達(dá)到所需的熱量）。SMA Introduce對(duì)靜電敏感的電子元件對(duì)靜電敏感的電子元件晶晶 片片 種種 類類 靜電破壞電壓靜電破壞電壓VMOSMOSFETGaa SFETEPROMJFETSAWOPAMPCMOS301,8001002001003001001407,2001505001902,5002503,000ESDSMA Introduce電子元件的損壞形式有兩種電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能完全失去功能 ? 器件不能操作器件不能操作 ? 約占受靜電破壞元件的百分之十約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能間歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加 ? 約占受靜電破壞元件的百分之九十約占受靜電破壞元件的百分之九十在電子生產(chǎn)上進(jìn)行靜電防護(hù)，可免：在電子生產(chǎn)上進(jìn)行靜電防護(hù)，可免： ? 增加成本增加成本 ? 減低質(zhì)量減低質(zhì)量 ? 引致客戶不滿而影響公司信譽(yù)引致客戶不滿而影響公司信譽(yù)ESDSMA Introduce 從一個(gè)元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電從一個(gè)元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電的威脅。 印刷電路板：收貨、驗(yàn)收、儲(chǔ)存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。 設(shè)備使用：收貨、安裝、試驗(yàn)、使用及保養(yǎng)。ESD遭受靜電破壞遭受