【正文】 表面貼裝工程表面貼裝工程關(guān)于關(guān)于 SMA的介紹的介紹目目 錄錄什么是什么是 SMA？？SMT工藝流程工藝流程Screen PrinterMOUNTREFLOWAOIESDWAVE SOLDERSMT TesterSMA CleanSMT Inspection spec.SMA Introduce什么是什么是 SMA？？SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程表面貼裝工程 。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。 表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。平裝和混合安裝。 電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中?？字?。 50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用， 70年代，受日本消費類年代，受日本消費類電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。被廣泛使用。SMA IntroduceSMA Introduce什么是什么是 SMA？？Surfacemount Throughhole與傳統(tǒng)工藝相比與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點：的特點：高密度高密度高可靠高可靠小型化小型化低成本低成本生產(chǎn)的自動化生產(chǎn)的自動化SMA IntroduceSMT工藝流程工藝流程一、單面組裝：一、單面組裝： 來料檢測來料檢測 = 絲印焊膏（點貼片膠）絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化）烘干（固化） = 回流焊接回流焊接 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 二、雙面組裝；二、雙面組裝； A：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 A面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化）烘干（固化） = A面回流焊接面回流焊接 = 清洗清洗 = 翻板翻板 = PCB的的 B面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干烘干 = 回流焊接回流焊接 （最好僅對（最好僅對 B面面 = 清洗清洗 =檢測檢測 = 返修）返修） 此工藝適用于在此工藝適用于在 PCB兩面均貼裝有兩面均貼裝有 PLCC等較大的等較大的 SMD時采用。時采用。 最最基礎(chǔ)的東西最最基礎(chǔ)的東西SMA IntroduceB：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 A面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化烘干（固化）） = A面回流焊接面回流焊接 = 清洗清洗 = 翻板翻板 = PCB的的 B面點貼片膠面點貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = B面波峰焊面波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修）返修） 此工藝適用于在此工藝適用于在 PCB的的 A面回流焊，面回流焊， B面波峰焊。在面波峰焊。在 PCB的的 B面組裝的面組裝的 SMD中，只有中，只有 SOT或或 SOIC（（ 28）引腳以下時，宜采用此工藝。）引腳以下時，宜采用此工藝。 三、單面混裝工藝：三、單面混裝工藝： 來料檢測來料檢測 = PCB的的 A面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固烘干（固化）化） =回流焊接回流焊接 = 清洗清洗 = 插件插件 = 波峰焊波峰焊 =清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 SMT工藝流程工藝流程SMA Introduce四、雙面混裝工藝：四、雙面混裝工藝： A：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 B面點貼片膠面點貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = 翻板翻板 = PCB的的 A面插件面插件 = 波峰焊波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 先貼后插，適用于先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況元件多于分離元件的情況 B：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 A面插件（引腳打彎）面插件（引腳打彎） = 翻板翻板 = PCB的的 B面點面點 貼片膠貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = 翻板翻板 = 波峰焊波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 先插后貼，適用于分離元件多于先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況元件的情況 C：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 A面絲印焊膏面絲印焊膏 = 貼片貼片 = 烘干烘干 = 回流焊接回流焊接 = 插件，引腳打彎插件，引腳打彎 = 翻板翻板 =PCB的的 B面點貼片膠面點貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = 翻板翻板 = 波峰焊波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 A面混裝，面混裝， B面貼裝。面貼裝。 SMT工藝流程工藝流程SMA IntroduceD：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 B面點貼片膠面點貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = 翻板翻板 = PCB的的 A面面 絲印焊膏絲印焊膏 = 貼片貼片 = A面回流焊接面回流焊接 = 插件插件 = B面波峰焊面波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 A面混裝，面混裝， B面貼裝。先貼兩面面貼裝。先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 B面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化）烘干（固化）= 回流焊接回流焊接 = 翻板翻板 = PCB的的 A面絲印焊膏面絲印焊膏 = 貼片貼片 = 烘干烘干 = 回流焊接回流焊接 1（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）= 插件插件 = 波峰焊波峰焊 2 （如插裝元件少，可使用手工焊接）（如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 A面貼裝、面貼裝、 B面混裝。面混裝。SMT工藝流程工藝流程SMA IntroduceScreen Printer MountReflowAOISMT工藝流程工藝流程SMA IntroduceSolder pasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer 內(nèi)部工作圖內(nèi)部工作圖ScreenPrinterScreen Printer 的基本要素：的基本要素：Solder (又叫錫膏）又叫錫膏） 經(jīng)驗公式：經(jīng)驗公式： 三球定律三球定律 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 單位：單位： 錫珠使用米制（錫珠使用米制（ Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國的專用度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國的專用 單位單位 Thou.(1m=1*103mm,1thou=1*103inches,25mm1thou) 判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟和實際的方法：判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟和實際的方法： 攪拌錫膏攪拌錫膏 30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴， 如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi) 為良好。反之，粘度較差。為良好。反之，粘度較差。 SMA IntroduceSMA IntroduceScreenPrinter錫膏的主要成分：錫膏的主要成分：成成 分分焊料合焊料合金粉末金粉末助助焊焊劑劑主主 要要 材材 料料 作作 用用 Sn/PbSn/Pb/Ag 活化劑活化劑增粘劑增粘劑溶溶 劑劑搖溶性搖溶性附加劑附加劑 SMD與電路的連接與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與凈化金屬表面，與 SMD保保持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應(yīng)性對焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）石臘（臘乳化液）軟膏基劑軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良防離散，塌邊等焊接不良SMA IntroduceSqueegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料或類似材料或類似材料金屬金屬10mm45度角度角SqueegeeStencil菱形刮刀菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil 4560度角度角SMA IntroduceSqueegee的壓力設(shè)定：的壓力設(shè)定：第一步第一步 ：在每：在每 50mm的的 Squeegee長度上施加長度上施加 1kg的壓力。的壓力。第二步第二步 ：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力的壓力第三步第三步 ：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間 有有 12kg的可接受范圍即可達到好的印制效果。的可接受范圍即可達到好的印制效果。ScreenPrinterSqueegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分：的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分： very soft 紅色紅色 soft 綠色綠色 hard 藍色藍色 very hard 白色白色SMA IntroduceStencil (又叫模板）：又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形開口的梯形開口ScreenPrinterPCBStencilStencil的刀鋒形開口的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行模板激光切割模板和電鑄成行模板化學(xué)蝕刻模板化學(xué)蝕刻模板SMA IntroduceScreenPrinter模板制造技術(shù)模板制造技術(shù) 化學(xué)蝕刻模板化學(xué)蝕刻模板電鑄成電鑄成 型型 模板模板激光切割模板激光切割模板簡簡 介介 優(yōu)優(yōu) 點點 缺缺 點點在金屬箔上涂抗蝕保護劑在金屬箔上涂抗蝕保護劑用銷釘定位感光工具將圖用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板周圍電鍍出模板直接從客戶的原始直接從客戶的原始 Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機，由激光后傳送到激光機，由激光光束進行切割光束進行切割成本最低成本最低周轉(zhuǎn)最快周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比縱橫比 ：： 1提供完美的工藝定位提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制沒有幾何形狀的限制改進錫膏的釋放改進錫膏的釋放要涉及一個感光工具要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去電鍍工藝不均勻失去密封效果密封效果密封塊可能會去掉密封塊可能會去掉縱橫比縱橫比 1：： 1錯誤減少錯誤減少消除位置不正機會消除位置不正機會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙縱橫比縱橫比 1：： 1模板模板 (Stencil)制造技術(shù)制造技術(shù) :SMA IntroduceScreenPrinter模板模板 (Stencil)材料性能的比較材料性能的比較 :性性 能能抗拉強度抗拉強度耐化學(xué)性耐化學(xué)性吸吸 水水 率率網(wǎng)目范圍網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性尺寸穩(wěn)定性耐磨性能耐磨性能彈性及延伸率彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)連續(xù)印次數(shù)破壞點延伸率破壞點延伸率油量控制油量控制纖維粗細纖維粗細價價 格格不不 銹銹 鋼鋼 尼尼 龍龍 聚聚 脂脂材材 質(zhì)質(zhì)極高極高極好極好不吸水不吸水30500極佳極佳差差 (%)2萬萬4060%差差細細高高中等中等好好24%16400差差中等中等極佳（極佳（ 2%））4萬萬2024%好好較粗較粗低低高高好好%60390