smt制程不良原因及改善foxconn(文件)
【正文】 ,造成零件移動(dòng) 人為缺失 錫膏抗垂流性不佳 錫膏粘度不足 錫膏金屬含量不足 錫膏助銲劑功能不良 其他不良產(chǎn)生的魚骨圖（短路）： 其他不良產(chǎn)生的魚骨圖（反白）： 零件拒焊現(xiàn)象識(shí)別 1) 現(xiàn)象特徵 :金屬錫全部滯留在 PCB PAD表面 ,形成拱形表面 .零件吃錫面沒有金屬錫爬升 . 六 來料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)識(shí) 2) 根據(jù)造成零件拒焊原因分類為 : a 零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現(xiàn)象 零件吃錫面沒有金屬錫爬升 . 金屬錫全部滯留在 PCB PAD表 面 ,形成拱形表面 b 由於零件本體製造工藝造成零件拒焊 現(xiàn)象 零件腳截面參差不齊 .且無(wú)鍍錫層 . 金屬錫可以從零件腳側(cè)邊爬升 ,但不能從零件腳截面爬升 . PCB PAD 拒焊現(xiàn)象識(shí)別 1) 現(xiàn)象特徵 :金屬錫全部爬升至零件吃錫面並形成拱形表面 , 但 PCB PAD表 面沒有金屬錫 . 2) 造成 PCB PAD 拒焊原因主要是 :零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現(xiàn)象 . 金屬錫全部爬升至零件吃錫面並形成拱形表面 PCB PAD表面沒有金屬錫 . 零件蹺腳引起的空焊現(xiàn)象識(shí)別 1) 現(xiàn)象特徵 :零件腳有不同程度的翹起 .金屬錫均勻地分佈在 PCB PAD上並形成平穩(wěn)光澤 . 2) 零件蹺腳引起的空焊現(xiàn)象識(shí)別有兩種表現(xiàn)形式 . a 零件腳局部翹起呈月形 零件腳局部翹起呈月形 ,產(chǎn)線注意拋料追蹤 b 零件腳整體翹起於錫面平行 金屬錫均勻地分佈在 PCB PAD上並形成平穩(wěn)光澤 . 異物介入引起的空焊現(xiàn)象識(shí)別 異物介入導(dǎo)致零件腳與金屬錫隔離。 a. PCB pad大小不一，可使零件兩端受熱不均； b. PCB pad分佈不當(dāng)（ pad一端獨(dú)立，另一端與大銅面共累） 因素二：元器件兩個(gè)焊端或 PCB焊盤的兩點(diǎn)可焊性不均勻 因素三：在貼裝元件時(shí)偏移過大，或錫膏與元件連接面太小 針對(duì)以上個(gè)因素，可採(cǎi)用以下方法來
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