smt工藝設(shè)計和制程(編輯修改稿)
2025-07-22 23:54 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 將在未來幾年內(nèi)得到飛速發(fā)展,逐步、,應(yīng)密切的關(guān)注其發(fā)展動態(tài),積極的參與準(zhǔn)備. 無鉛錫膏的基本特性: ( 相對與現(xiàn)普遍采用的 Sn/Pb 63/37錫膏 ) A. 錫焊溶點溫度高 ( 高出10度以上 ) B. 錫焊熔析面差 ( 85﹪) C. 焊點質(zhì)量差 ( 短路 漏焊 洞錫 ) D. 結(jié)合強(qiáng)度較強(qiáng) E. 使用范圍小,比重輕 F. 材料費高 ( ) G. 過回焊爐時,PCBA的焊點光澤度較差現(xiàn)試驗較多的無鉛錫膏按類分為 A. 二元系 B. 三元系 C. 四元系 三元系正逐漸成為行業(yè)的主流. 無鉛錫膏的溫度特性錫膏種類熔點(大約值)Reflow溫度SnAgCu ()216℃235245℃SnAgBiCu ()217℃235245℃SnCu227℃245255℃SnZn195℃215235℃SnAg221℃240250℃SnPb(6337)有鉛183℃210230℃溫度曲線的設(shè)定 （SnAgCu ） 無鉛錫膏的溫度曲線與有鉛錫膏的溫度曲線一樣分為四區(qū) A. 預(yù)熱區(qū)( 室溫150℃ )：時間上一般無要求。溫升一般為13℃/S B. 恒溫區(qū)( 150℃190℃ )：時間在60120S ( 216℃216℃ )：最高溫度在245℃左右，時間在5090S，用增長時間來降低最高溫度的要求，確保PCB板、物料能程受此溫度 D。冷卻區(qū): 應(yīng)盡可能快的速度冷卻,為防止冷焊溫降不超過 4℃/S 綠色 無鉛環(huán)保型 ℃ T 四 膠水部分 SMT生產(chǎn)設(shè)備中用以固化膠水的設(shè)備以回流焊為主，屬于熱固化，所以一般選用熱固化膠水環(huán)氧型膠水 環(huán)氧型膠水的組成 （ 比重為大概值 ）1. 環(huán)氧樹脂 63% 有很強(qiáng)的粘附性和柔韌性，優(yōu)異的穩(wěn)定性，電氣性 能良好 2. 無機(jī)填料 30% 添加固化劑后，膠水的粘度非常強(qiáng)，不利于生產(chǎn)工藝，填料的添加有利于降低膠水的固化點，調(diào)控粘度 3. 固化劑 4% 控制固化溫度，一般采用胺系固化劑 4. 其它添加濟(jì) 3% 潤濕劑，阻燃劑，顏料等膠水的特性要求1. 固化時間短,固化溫度低.2. 固化前有一定的粘合力,固化后有足夠的粘合強(qiáng)度.3. 點膠時無拉絲,無塌邊.4. 有良好的絕緣特性,對PCBA的高頻特性無影響.5. 有良好的耐熱性,可靠的有效壽命.影響點膠質(zhì)量的因素 點膠嘴的尺寸： * 點膠嘴直徑的大小直接影響膠水的出膠量；* 止動高度ND決定了膠點的成形。ND太小膠點漫流，圖形不完 ；ND太大膠點易拖尾 拉絲；* 兩點膠柱之間的距離P。P太小膠點易相連，安裝組件時易溢膠；P太大安裝小尺寸組件易飛料 點膠頭的氣壓：直接影響膠水的出膠量 出膠時間：出膠時間的長短將影響出膠量，也會影響點膠效率 溫度設(shè)置：溫度能明顯的影響膠水的粘度，溫度降低，粘度升高，易產(chǎn)生漏點膠水，其它外部條件相同下出膠量也會減??；溫高太高，粘度降低，膠點易拖尾 易漫流 推薦 Chip 組件 33℃ IC 30℃ Z軸（頭上下的軸）的回程高度：回程高度太小，點膠嘴從一個膠點移到另一個膠點是易拖尾、拉絲；回程高度太大又會影響點膠效率 推薦 Chip 組件 ㎜ IC ㎜ Z軸的運動速度：Z軸運動速度太快（頭上下運動）會影響點膠圖形的完美，容易拉絲、拖尾；太慢又影響點膠效 推薦 Chip 組件 快速㎜ IC 慢速 ㎜ 點膠嘴（雙點）的主要參數(shù) 以下單位：mm 160821253216TRIC點膠嘴直徑松下專用點膠嘴膠嘴與保護(hù)針的距離 止動高度ND兩點膠柱的距離 P12點膠面積 電阻 點膠面積 電容膠水板的溫度曲線 ( Profile ) 膠水固化的溫度曲線的要求較為簡單：一般膠水固化要求超過120℃的時間超過120S。 最高溫度超過140℃，不易超過160℃；溫度太高的壞處： AI組件不一定能承受 PCB表面保護(hù)松香揮發(fā)太多 PCB上的PAD易氧化 電力消耗太多. ℃ 160℃ 120℃ T 組件的推力要求 A: 1608R 1608C B: 2125R 2125C C: 3216R 3216C D: TR D E: IC 膠水的保存條件:低溫冷藏 0—10℃,保存期不超過3個月,使用時先進(jìn)先出膠水的使用條件:使用前回溫2小時,機(jī)上使用時溫度3035℃五 組件(SMD)的基本知識SMT組件的包裝1. 帶裝 TAPE ( Paper /Emboss ) W P包裝帶的寬度 W 組件與組件的距離 P 有以下尺寸種類的包裝 WP W=8 12 16 24 32 44 56 P=2 4 8 12 16 24 4N N為整數(shù) 單位: mm2. 管裝 STICK3. 盤裝 TARY托盤的熱溫度可達(dá)125℃,不超過140℃4. 散裝 BULKSMT 組件的認(rèn)識1. 標(biāo)準(zhǔn)的 Chip 電阻、電容、電感按照外形尺寸為: 1005型 ( LW: 英制 0402 ) 1608型 ( LW: 英制 0603 )2125型 ( LW:. 英制 0805 )3216型 ( LW: 英制 1206 )3025型 ( LW : )4532型 ( LW: ) 2. 異形組件電容 A. Tantalum Capacitor 鉭電容 B. AI Electrolytic Capacitor 電解電容 C. Trimmer Resistor 可調(diào)電容電阻 A. Trimmer Resistor 可調(diào)電阻 B. Chip Resistor Network 網(wǎng)絡(luò)電阻連接器 Connector 二極管 A. B. 貼片形二極管,發(fā)亮二極管三極管 A. 三個引腳的三極管 本體: B. 四個引腳的三極管 C. 功率三極管SOP( Small Outline Package ) 小形的外形封裝IC,引腳向本體兩邊’L’形延伸. 常見封裝寬度 SOJ( Small Outline JLead Package ) 小形的外形封裝IC,引腳向本體底側(cè)’J’形彎曲. L形腳 J
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