【文章內容簡介】 圖 C003 Chip元件放置標準 允收： 元件放置于焊盤上未超偏移容許 誤差。 A 元件斜置于焊盤上未超偏移容許誤差。 焊盤有明顯突出元件端底下。 至少有 80%的寬度面積可沾錫 A=*（ WorP，其中最小者） W：元件寬度 P：焊盤寬度 A：偏移容許誤差 圖 C004 Chip料元件放置允收 A 圖 C005 Chip料元件放置允收 SMT外觀品質檢驗標準 C2 Chip 元件放置標準： 拒收： 元件放置于焊盤上超出偏移容許誤差。 元件斜置于焊盤上超出偏移容許誤差。 相鄰元件短路。 元件端與相鄰未遮護銅箔 或焊盤距離過近， 通常以小于 。 圖 C006 Chip料元件放置拒收 小 于 mm 小 于 mm 圖 C007 Chip料元件放置拒收 圖 C008 Chip料元件放置拒收 圖 C009 Chip料元件放置標準（錫漿板） SMT外觀品質檢驗標準 C3 Chip料元件焊接標準： 標準： 元件的兩端焊接情形良好。 焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀。 圖 C010 Chip料焊接標準 允收： 焊錫高度：可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端 帽可焊端的頂部，但不可接觸元件體。 其它參照解說圖。 錫接觸元件本體為不良 圖 C011 Chip料焊接允收 電阻翻件 拒收： 可焊端末端偏移超出焊盤。 元件側件、翻件、立件等不良。 元件偏移 A﹥ P（選其中較小者）。 元件有拉錫尖，高度不可超過 。 圖 C012Chip料焊接拒收 SMT外觀品質檢驗標準 C4 Chip料元件焊接拒收圖片： 電容假焊 電容側件 圖 C013 Chip料元件焊接拒收 圖 C014 Chip料元件焊接拒收 電阻立件 電容立件 圖 C015 Chip料元件焊接拒收 圖 C016 Chip料元件焊接拒收 可焊端末端偏 移超出焊盤 可焊端末端偏 移超出焊盤 圖 C017 Chip料元件焊接拒收 圖 C018 Chip料元件焊接拒收 SMT外觀品質檢驗標準 C4 Chip料元件焊接拒收圖片： 圖 C019 貼裝多料 圖 C020 電阻空焊 錫 裂 空焊 圖 C021 電容空焊且有撞擊過致錫裂 圖 C022 電容焊點少錫 圖 C023 電容撞料，損 圖 C024 電阻欠料 SMT外觀品質檢驗標準 C5 圓柱形元件放置標準： 標準： 元件放置于焊盤中央。 元件極性正確，與 PCB標識一致。 圖 C025 圓柱形元件放置標準 允收： 元件放置于焊盤上未超出其允許誤差。 焊盤有明顯突出元件端底下。 A=*W W為元件寬度 A為允許誤差 A 圖 C026 圓柱形元件放置允收 拒收： 元件放置于焊盤上超出其允許的誤差。 元件極性反向。 A 圖 C027 圓柱形元件放置拒收 SMT外觀品質檢驗標準 C6 圓柱形元件放置焊接標準解說圖表： 特征描述 代號 標準 最大側面偏移 A 末端偏移 B 禁止末端偏移 最小末端焊點寬度 C *W 最小焊縫高度 F G+1/4W或 最小末端焊重疊 J 必須 要有重疊 元件的兩端焊接情形良好。 焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀。 圖 C028 圓柱形元件放置標準焊接 SMT外觀品質檢驗標準 C7 Chip料元件焊接錫球： 標準： 沒有殘留錫球。 圖 C029 錫球標準 允收： 錫球的直徑 D﹤ 。 在 600mm2或更小范圍面積內錫球數(shù)量不可以超 過 5顆。 錫球在 IC上不超過腳間距的 1/2。 D 圖 C030 錫球允收 拒收： 錫球的直徑 D﹥ 。 在 600mm2或更小范圍面積內錫球數(shù)量超過 5顆。 圖 C031 錫球拒收 SMT外觀品質檢驗標準 D 海歐翅膀型 IC腳元件放置焊接規(guī)格 D1 元件放置焊點標準解說圖表 元件端面 焊盤 最大側面偏移 末端偏移 最小末端焊點寬度 元件腳寬度 元件腳厚度 邊焊錫長度 特征描述 代號 標準 最大側面偏移 A ≦ 末端偏移 B 禁止末端偏移 最小末端焊點寬度 C ≧*W 最小側面焊接寬度 D ≧W 最大焊縫高度 E 圖中虛線區(qū)域所示 最小焊縫高度 F ≧G+T 圖 D001 海鷗翅膀型元件彩色圖例 1 圖 D002 海鷗翅膀型元件彩色圖例 2 SMT外觀品質檢驗標準 D2 排插元件焊接標準： 標準： 元件腳放置于焊盤中央， 元件腳呈良好的沾錫情形， 元件腳的表面呈潔凈光亮， 元件腳平貼于焊盤上， 焊錫在元件腳上呈平滑的下拋物線型。 圖 D003 排插焊接標準上視圖 圖 D004 排插焊接標準側視圖 圖 D005 排插焊接標準前視圖 允收： 元件腳偏移 A≦ 。 元件腳與相鄰未遮蓋銅箔或焊盤距離 大于 。 元件腳的沾錫須達 80%以上。 W A 圖 D006 排插焊接標準允收 SMT外觀品質檢驗標準 D2 排插元件焊接標準： 拒收： 焊錫的外觀有斷裂的情形。 元件腳有短路的情形。 元件有錫薄與空焊。 元件腳過于肥胖，有明顯粗大。 圖 D007 修理多錫 NG OK 圖 D008 少錫（ PCB不良造成） 圖 D009 修理品，有異物附著 SMT外觀品質檢驗標準 D3 SOT元件焊接標準： 標準： 元件腳放置于焊盤中央。 元件腳呈良好的沾錫情形。 元件腳的表面呈潔凈光亮。 元件腳平貼于焊盤上。 焊錫在元件腳上呈平滑的弧面。 圖 D010 SOT元件焊接上視圖 圖 D011 SOT元件焊接側視圖 圖 D012 SOT元件焊接前視圖 允收： 元件腳不可超出焊盤。 元件腳與相鄰未遮蓋銅箔或焊盤的距離 大于 。 A 元件腳的沾錫達 80%以上。 W 元件腳偏移 A≦ W。 圖 D013 SOT元件焊接允收 SMT外觀品質檢驗標準 D3 SOT元件焊接標準： 拒收： 焊錫的外觀有斷裂的情形。 元件有短路的情形。 元件有錫薄或空焊不良。 錫滿觸及元件本體。 元件腳偏移 A﹥ W。 圖 D014 SOT元件焊接拒收 錫滿觸及元件本體 圖 D015 SOT元件焊接拒收 SMT外觀品質檢驗標準 D4 雙列封裝 IC元件放置標準： 標準： 元件腳放置于焊盤中央。 元件腳平貼于焊盤上。 圖 D016 IC元件放置標準 允收： 元件腳偏移 A≦ 20%W。 元件腳前端不可以超出焊盤。 A 元件腳扭曲并懸空于焊盤部分小于 1/2腳厚。 W 元件腳與相鄰未遮護銅箔或焊盤距離 大于 . 圖 D017 IC元件放置允收 拒收： 元件腳偏移 A﹥ 20%焊盤寬 W。 元件腳與相鄰未