smt工藝實(shí)訓(xùn)(編輯修改稿)
2025-03-08 12:45 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 并調(diào)整溫度在 130－ 140℃ ； ③按“轉(zhuǎn)速”鍵，使轉(zhuǎn)印機(jī)壓輪正轉(zhuǎn)。 ? 注意：轉(zhuǎn)印時(shí)有銅的面朝上 。 3. 腐蝕印制板 ①在腐蝕箱中加入適量 Fecl3(帶手套 )，并加入40℃ 的水； ②打開氣泵，將待腐蝕印制板放入腐蝕箱； ③觀察腐蝕情況； ④取出后用清水清洗，并用“慢干水”清洗油墨 。 4. 印刷工藝及施涂貼片膠工藝 ①焊膏印刷目的： 通過絲網(wǎng)漏印的方法使焊錫膏黏合到焊盤上，達(dá)到機(jī)械和電氣性能連接 。 ②印刷原理：焊膏（貼片膠）是觸變流體，具有黏性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮刀前滾動(dòng)，同時(shí)將焊膏擠壓注入模板的漏孔中。 ③印刷步驟： :將電路板固定在定位針上。將模板放平，壓在電路板上。通過小孔觀察，發(fā)現(xiàn)每個(gè)小孔下面都有一個(gè)亮點(diǎn)，并且這些亮點(diǎn)充滿每個(gè)小孔，說明小孔和焊盤對(duì)應(yīng)很準(zhǔn)確。發(fā)現(xiàn)亮點(diǎn)沒有充滿整個(gè)小孔，說明電路板沒放準(zhǔn)或托板沒調(diào)正。 ：因?yàn)楹稿a膏需要冷藏，使用前要將焊錫膏提前 6小時(shí)取出，讓焊膏恢復(fù)常溫。時(shí)間的長(zhǎng)或短都將影響焊接效果。 c. 刮焊錫膏：焊錫膏在刮板上的寬度應(yīng)比模板上略寬。刮錫時(shí)，刮板起始角度約為 60176。，在刮焊錫膏的過程中角度逐漸變小，到印制板末端時(shí)角度約為 30176。，以使每個(gè)焊盤上焊膏均勻、相等。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮刀前滾動(dòng)，同時(shí)將焊膏擠壓注入模板的漏孔中。 d. 刮好焊膏后，用鑷子取出印制板，放在一托盤中，且勿手摸。因?yàn)楹副P上焊膏很少，很容易被擦掉，使元件無法焊接。在刮電路板的過程中應(yīng)經(jīng)常用鐵板尺等物體將焊膏向一起匯聚。 ? 注意：可將待印板粘在一大板子上，反復(fù)調(diào)節(jié)大板子使焊盤對(duì)準(zhǔn)漏孔處 . 1 2 3 4 5 6 7 8 9 12 13 14 10 11 1 2 3（ 里面 ） ( 2) 5. 貼片工藝 貼片原理和過程 ? 原理：用鑷子把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應(yīng)的位置上。 ? 注意：有字的一面朝上，可用放大鏡進(jìn)行操作。 ? 本收音機(jī)共有貼片元件 23個(gè)，每一個(gè)元件都有一
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