smt工藝實(shí)訓(xùn)(已改無錯(cuò)字)
2023-03-09 12:45:34 本頁面
【正文】 張圖紙和其對應(yīng)，圖紙上有一紅色標(biāo)記，標(biāo)出本元件應(yīng)該貼裝的位置。所有元件分為電阻、電容、三極管、集成電路四種類型。 ：它分為兩面，一面為標(biāo)注阻值，另一面為白色沒有任何標(biāo)記，有標(biāo)注一面向上貼裝，以備檢查。 ：因?yàn)殡娙菔菦]有極性，沒有標(biāo)注，而且大小、顏色都非常相似，所以貼裝時(shí)一定注意。如果貼錯(cuò)，很難檢查出問題。 。 ：應(yīng)注意集成電路標(biāo)記和圖紙標(biāo)記對應(yīng)，一次貼好，如果沒放正，要垂直拿起重新貼放，不要直接挪動(dòng)，以免造成短路。 ，可以開始貼片。 ? 本步操作為流水線的形式， 23個(gè)元件和圖紙按從 1號到 23號的順序排列好，配套的圖紙上明顯標(biāo)出 23個(gè)元件的排列順序。刮好焊錫膏的同學(xué)按從 1號到 23號的順序貼好每一個(gè)元件。 ? 注意檢查： 23個(gè)元件貼好以后，用放大鏡臺(tái)燈觀察元件有沒有貼錯(cuò)、貼反、貼斜。檢查無誤后放入再流焊機(jī)。 6. 再流焊工藝 ①作用：焊接表面貼裝元器件的設(shè)備 表面安裝技術(shù)中，表貼元器件的釬焊是通過再流焊完成。組成該系統(tǒng)的再流焊機(jī)采用先進(jìn)的強(qiáng)制熱風(fēng)與紅外混合加熱方式，實(shí)現(xiàn)絕對靜止?fàn)顟B(tài)下的焊接，具有預(yù)熱時(shí)間短、內(nèi)腔不易污染、能耗低、體積小、操作簡便的特點(diǎn)。 ②基本結(jié)構(gòu) 爐體、上下加熱源、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。 ③ 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo) ? a 溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到177。 — ℃ ； ? b 溫度曲線測試功能：如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器； ? c最高加熱溫度：一般為 210— 230℃ ，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇 350℃ 以上。 ? d加熱區(qū)數(shù)量和長度：加熱區(qū)數(shù)量越多、加熱區(qū)長度越長，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇 3— 5溫區(qū)即能滿足要求。 ? 溫度曲線的設(shè)置（分預(yù)熱－焊接－達(dá)到設(shè)置溫度自動(dòng)下降） ④工作過程：本再流焊機(jī)工件盤為抽屜式結(jié)構(gòu)，將已貼裝好的電路板置入工件盤，按“再流焊”鍵，工件即自動(dòng)進(jìn)入加熱爐內(nèi)，按設(shè)定的工藝條件依次完成預(yù)熱、焊接和冷卻后自動(dòng)從加熱爐內(nèi)退出。整個(gè)過程約 5分鐘。 ? 參數(shù)設(shè)置：再流焊機(jī)需要設(shè)置的參數(shù)有：預(yù)熱設(shè)置和再流設(shè)置的溫度、時(shí)間參數(shù)。右邊按鍵中，中間的圓鍵為確認(rèn)鍵，上、下三角鍵用來增、減數(shù)值的大小，左、右三角鍵用來選擇要修改的位
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