smt工藝實(shí)訓(xùn)-資料下載頁(yè)
2025-02-18 12:45本頁(yè)面
【正文】 。實(shí)測(cè)溫度顯示框不需設(shè)置。 000 實(shí)測(cè)溫度 預(yù)熱設(shè)置 再流設(shè)置 60 230 120 160 ⑤焊接操作 “溫度”、“時(shí)間”是否正確 ，機(jī)身前端兩側(cè)的冷卻風(fēng)機(jī)是否正常。 “焊接”鍵進(jìn)行工藝周期檢查。溫度在177。 2℃ 為正常，時(shí)間是倒計(jì)時(shí)。當(dāng)?shù)谝宦書(shū)Q叫時(shí)，表示焊接加熱結(jié)束。在冷卻至120℃ 左右時(shí)鳴叫第二聲，工具盤(pán)即自動(dòng)退出。一般檢查 2— 3個(gè)循環(huán)周期，這有利于機(jī)器的熱穩(wěn)定。 ，即可將待焊的電路板放置工件盤(pán)內(nèi)，開(kāi)始焊接工作。在批量生產(chǎn)的最初階段，進(jìn)行試焊是必要的，以找到最佳的工藝條件。 ，如有特殊情況，需要中斷，可按“停止”鍵，工件盤(pán)即自動(dòng)退出。在冷卻過(guò)程中，若要提前結(jié)束冷卻，可按“進(jìn)入／退出”鍵，工件盤(pán)可立即退出。 ，請(qǐng)將插頭從電源插座中拔出。 7. 手工焊、修板、返修工藝 ①應(yīng)用場(chǎng)合 ? 再流焊、波峰焊、清洗后元件補(bǔ)焊； ? 樣機(jī)焊接； ? 檢驗(yàn) :開(kāi)路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷修復(fù) ? 需要更換元器件時(shí)。 ②手工焊、修板及返修工藝要求 ? 操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。 ? 一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，采用普通烙鐵時(shí)必須接地良好， ? 修理 SMC元件時(shí)應(yīng)采用 15— 20W小功率烙鐵。烙鐵頭溫度控制在 265℃ 以下； ? 焊接時(shí)不允許直接加熱 SMC元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過(guò) 3s/次，同一焊點(diǎn)不超過(guò) 2次。以免受熱沖擊損壞元器件。 ? 烙鐵頭始終保持光滑，無(wú)鉤、無(wú)刺。 ? 烙鐵頭不得重觸焊盤(pán)，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊點(diǎn)加熱，對(duì)同一焊點(diǎn)，如第一次未焊妥，要稍許停留，再進(jìn)行焊接。 ? 不得劃破焊盤(pán)及導(dǎo)線。 ? 拆卸 SMD器件時(shí)，應(yīng)等到全部引腳完全融化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。 ? 焊劑和焊料的材料要與再流焊時(shí)一致或匹配（例如采用免清洗或水清洗時(shí)焊接材料一定不能混淆）。 ? 注意：烙鐵頭可鑿形也可扁平形。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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