smt工藝實訓(xùn)-資料下載頁
2025-02-18 12:45本頁面
【正文】 。實測溫度顯示框不需設(shè)置。 000 實測溫度 預(yù)熱設(shè)置 再流設(shè)置 60 230 120 160 ⑤焊接操作 “溫度”、“時間”是否正確 ，機身前端兩側(cè)的冷卻風(fēng)機是否正常。 “焊接”鍵進行工藝周期檢查。溫度在177。 2℃ 為正常，時間是倒計時。當(dāng)?shù)谝宦書Q叫時，表示焊接加熱結(jié)束。在冷卻至120℃ 左右時鳴叫第二聲，工具盤即自動退出。一般檢查 2— 3個循環(huán)周期，這有利于機器的熱穩(wěn)定。 ，即可將待焊的電路板放置工件盤內(nèi)，開始焊接工作。在批量生產(chǎn)的最初階段，進行試焊是必要的，以找到最佳的工藝條件。 ，如有特殊情況，需要中斷，可按“停止”鍵，工件盤即自動退出。在冷卻過程中，若要提前結(jié)束冷卻，可按“進入／退出”鍵，工件盤可立即退出。 ，請將插頭從電源插座中拔出。 7. 手工焊、修板、返修工藝 ①應(yīng)用場合 ? 再流焊、波峰焊、清洗后元件補焊； ? 樣機焊接； ? 檢驗 :開路、橋接、虛焊等焊點缺陷修復(fù) ? 需要更換元器件時。 ②手工焊、修板及返修工藝要求 ? 操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。 ? 一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，采用普通烙鐵時必須接地良好， ? 修理 SMC元件時應(yīng)采用 15— 20W小功率烙鐵。烙鐵頭溫度控制在 265℃ 以下； ? 焊接時不允許直接加熱 SMC元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間不超過 3s/次，同一焊點不超過 2次。以免受熱沖擊損壞元器件。 ? 烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺。 ? 烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時間在一焊點加熱，對同一焊點，如第一次未焊妥，要稍許停留，再進行焊接。 ? 不得劃破焊盤及導(dǎo)線。 ? 拆卸 SMD器件時，應(yīng)等到全部引腳完全融化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。 ? 焊劑和焊料的材料要與再流焊時一致或匹配（例如采用免清洗或水清洗時焊接材料一定不能混淆）。 ? 注意：烙鐵頭可鑿形也可扁平形。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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