smt工藝實訓(xùn)(參考版)
2025-02-20 12:45本頁面
【正文】 ? 注意：烙鐵頭可鑿形也可扁平形。 ? 拆卸 SMD器件時，應(yīng)等到全部引腳完全融化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。 ? 烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時間在一焊點加熱，對同一焊點，如第一次未焊妥，要稍許停留，再進行焊接。以免受熱沖擊損壞元器件。 ? 一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，采用普通烙鐵時必須接地良好， ? 修理 SMC元件時應(yīng)采用 15— 20W小功率烙鐵。 7. 手工焊、修板、返修工藝 ①應(yīng)用場合 ? 再流焊、波峰焊、清洗后元件補焊； ? 樣機焊接； ? 檢驗 :開路、橋接、虛焊等焊點缺陷修復(fù) ? 需要更換元器件時。在冷卻過程中，若要提前結(jié)束冷卻，可按“進入／退出”鍵，工件盤可立即退出。在批量生產(chǎn)的最初階段，進行試焊是必要的，以找到最佳的工藝條件。一般檢查 2— 3個循環(huán)周期，這有利于機器的熱穩(wěn)定。當?shù)谝宦書Q叫時，表示焊接加熱結(jié)束。溫度在177。 000 實測溫度 預(yù)熱設(shè)置 再流設(shè)置 60 230 120 160 ⑤焊接操作 “溫度”、“時間”是否正確 ，機身前端兩側(cè)的冷卻風機是否正常。右邊按鍵中，中間的圓鍵為確認鍵，上、下三角鍵用來增、減數(shù)值的大小，左、右三角鍵用來選擇要修改的位。整個過程約 5分鐘。一般中小批量生產(chǎn)選擇 3— 5溫區(qū)即能滿足要求。 — ℃ ； ? b 溫度曲線測試功能：如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器； ? c最高加熱溫度：一般為 210— 230℃ ，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇 350℃ 以上。 ②基本結(jié)構(gòu) 爐體、上下加熱源、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統(tǒng)。 6. 再流焊工藝 ①作用：焊接表面貼裝元器件的設(shè)備 表面安裝技術(shù)中，表貼元器件的釬焊是通過再流焊完成。 ? 注意檢查： 23個元件貼好以后，用放大鏡臺燈觀察元件有沒有貼錯、貼反、貼斜。 ? 本步操作為流水線的形式， 23個元件和圖紙按從 1號到 23號的順序排列好，配套的圖紙上明顯標出 23個元件的排列順序。 ：應(yīng)注意集成電路標記和圖紙標記對應(yīng)，一次貼好，如果沒放正，要垂直拿起重新貼放，不要直接挪動，以免造成短路。如果貼錯，很難檢查出問題。 ：它分為兩面，一面
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