【正文】 這些指針能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量 ﹐ 包括開(kāi)路 ﹐ 短路 ﹐ 孔 ﹐ 洞 ﹐ 內(nèi)部氣泡以及錫量不足 ﹐ 并能做到定量分析 XRay測(cè)試機(jī)就是利用 X射線的穿透性進(jìn)行測(cè)試的 67不同材料對(duì)不同材料對(duì) X射線的不透明度系數(shù)射線的不透明度系數(shù) 68選擇選擇 X光測(cè)試儀的注意事項(xiàng)光測(cè)試儀的注意事項(xiàng) 69XRay檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象 2D Transmissive Image 3D Tomosynthesis Image短路 焊點(diǎn)偏移 漏焊 錫球短路 焊點(diǎn)偏移 漏焊 錫球70XRay檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象2D傳輸影象 Cross sectional image(3D Image)(Bottom side, Bridge Error)3D 影象 1，橋聯(lián)不良71XRay檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象2，漏焊不良2D傳輸影象 3D 影象 72XRay檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象3，缺焊不良void2D 缺焊圖象3D 缺焊影象73XRay檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象4，焊點(diǎn)不充分飽滿(mǎn)不飽滿(mǎn)的焊點(diǎn)74XRay檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象5，焊點(diǎn)畸形正常 畸形75幾種常見(jiàn)的幾種常見(jiàn)的 XRay測(cè)試機(jī)器測(cè)試機(jī)器Samsung的 VSS3B76謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。 可選用功能式切換電路板，以整合功能測(cè)試 66XRay 測(cè)試機(jī)測(cè)試機(jī) X射線 ﹐ 具備很強(qiáng)的穿透性 ﹐ 是最早用于各種檢測(cè)場(chǎng)合的一種儀器。 模塊化設(shè)計(jì)，方便升級(jí) (Upgrade)，可單壓床、雙壓床、 Contact Check 之功能 具遠(yuǎn)程遙控功能，可在不同地點(diǎn)了解并控制測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)之狀況 具備計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)及 Bar Code Reader 功能，以加強(qiáng)制程控管理 完整測(cè)試報(bào)表及測(cè)試統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可自動(dòng)儲(chǔ)存，斷電時(shí)不致遺失 可做 Crystal之頻率測(cè)試，具備 1MHz信號(hào)源，可精確量 測(cè) 1pF 電容及 1uH電感 個(gè)人計(jì)算機(jī)控制，自動(dòng)學(xué)習(xí)開(kāi)路、短路、 PinInformation及 IC 保護(hù)二極管 空焊的問(wèn)題，及電容極性反向之問(wèn)題 針對(duì)電路板殘留電荷及制程中的靜 電，具有自動(dòng)放電保護(hù)功能 短路、開(kāi)路、組件值測(cè)試 通常將 SMA放置在專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的針床夾具上 ﹐ 安裝在夾具上的彈簧測(cè)試探針與組件的引線或測(cè)試焊盤(pán)接觸 ﹐ 由于接觸了板子上所有網(wǎng)絡(luò) ﹐ 所有仿真和數(shù)字器件均可以單獨(dú)測(cè)試 ﹐ 并可以迅速診斷出故障器件。其數(shù)值通?？刂圃?PCB板厚度 的 1/2~2/3,過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到 PCB的表面 ﹐ 形成 “ 橋連 ” 2﹐ 傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外 ﹐ 還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角 ﹐ 通過(guò) 傾角的調(diào)節(jié) ﹐ 可以調(diào)控 PCB與波峰面的焊接時(shí)間 ﹐ 適當(dāng)?shù)膬A角 ﹐ 會(huì)有助于 焊料液與 PCB更快的剝離 ﹐ 使之返回錫鍋內(nèi)3﹐ 熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀 ﹐ 是 SMA剛離開(kāi)焊接波峰后 ﹐ 在 SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開(kāi)口 的 “ 腔體 ”﹐ 窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流 ﹐ 尤如刀狀 ﹐ 故稱(chēng) “ 熱風(fēng)刀 ”4﹐ 焊料純度的影響 波峰焊接過(guò)程中 ﹐ 焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于 PCB上焊盤(pán)的銅浸析 ﹐ 過(guò)量的銅 會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多5﹐ 助焊劑6﹐ 工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速 ﹐ 預(yù)熱時(shí)間 ﹐ 焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào) ﹐ 反復(fù)調(diào)整。C ~60176。1﹐ 空氣對(duì)流加熱2﹐ 紅外加熱器加熱3﹐ 熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 58波峰焊波峰焊 工藝曲線解析 預(yù)熱開(kāi)始 與焊料接觸 達(dá)到潤(rùn)濕 與焊料脫離 焊料開(kāi)始凝固 凝固結(jié)束預(yù)熱時(shí)間 潤(rùn)濕時(shí)間停留 /焊接時(shí)間 冷卻時(shí)間工藝時(shí)間波峰焊波峰焊 工藝曲線解析 1﹐ 潤(rùn)濕時(shí)間 指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間2﹐ 停留時(shí)間 PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間 停留 /焊接時(shí)間的計(jì)算方式是 ﹕ 停留 /焊接時(shí)間 =波峰寬 /速度3﹐ 預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度是指 PCB與波峰面接觸前達(dá)到 的溫度 (見(jiàn)右表）4﹐ 焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù) ﹐ 通常高于 焊料熔點(diǎn)（ 183176。焊料54波峰焊波峰焊 機(jī)1﹐ 波峰焊機(jī)的工位組成及其功能 裝板 涂布焊劑 預(yù)熱 焊接 熱風(fēng)刀 冷卻 卸板 2﹐ 波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過(guò)程中 ﹐PCB接觸到錫波的前沿表面 ﹐ 氧化皮破裂 ﹐PCB 前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn) ﹐ 這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與 PCB以同樣的速度移動(dòng) 55波峰焊波峰焊 機(jī)3﹐ 焊點(diǎn)成型沿深板焊料B1 B2vvPCB離開(kāi)焊料波時(shí) ﹐ 分離點(diǎn)位與B1和 B2之間的某個(gè)地方 ﹐ 分離后形成焊點(diǎn)當(dāng) PCB進(jìn)入波峰面前端（ A）時(shí) ﹐ 基板與引腳被加熱 ﹐ 并在未離開(kāi)波峰面（ B）之前 ﹐ 整個(gè) PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋聯(lián) ﹐ 但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤(pán)上 ﹐ 并由于表面張力的原因 ﹐ 會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力。葉泵 C 共熔說(shuō) 明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性