【正文】 ort sideTSOP(2)(Thin Small Outline Package), , , Type II, leads on long side 三：三：34Categories Typical Sample (not to scale) LeadPitches[mm] RemarksQFP(Quad Flat Package), , , Standard typeDitto, modified leadsHeat resistant type (64pin)Heat resistant type (=64pin)LQFP(Low Profile Quad Flat Package) body thicknessTQFP(Thin Quad Flat Package), body thickness四：四：35Categories Typical Sample (not to scale)LeadPitches[mm] RemarksSOJ(Small Outline Jlead), Two Jlead lead rowsQFJ(Quad Flat Jlead)50mil pitch type, formerly PLCC, Four Jlead lead rows五：五：Categories Typical Sample (not to scale)LeadPitches[mm] RemarksBGA(Ball Grid Array), Epoxy package, SnPb balls FBGA(Fine Ball Grid Array)Epoxy package, SnPb balls FLGA(Fine Land Grid Array)Epoxy package, Auplated lands36六：六：Categories Typical Sample (not to scale)LeadPitches[mm] RemarksWCSP(Waferlevel Chip Size Package), , Packaged wafer cut into chipsTCP(Tape Carrier Package)various ILB and OLBWidth types 35, 48, 70mm 3738REFLOW39回流的方式：回流的方式：紅外線焊接紅外線焊接紅外紅外 +熱風（組合）熱風（組合）氣相焊（氣相焊（ VPS））熱風焊接熱風焊接熱型芯板（很少采用）熱型芯板（很少采用）40TemperatureTime (BGA Bottom)13℃ Sec14017013波峰焊涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件 固化翻轉 插通孔元件14 Printer MountReflowAOI15返回SMT設備功能設備功能 161．印刷機．印刷機 (PRINTER )MPM UP2023系列系列將將 SMT特有的焊接材料特有的焊接材料 錫膏錫膏 ,以以 29英英寸（寸（ 736mm*736mm）） 鋼板鋼板 (STENCIL)為模具用機器的刮印治具印刷在為模具用機器的刮印治具印刷在 PCB上上 .此為此為 SMT第一道工序第一道工序 .172．高速機．高速機 (HiSpeed Chip Placer) (JAPAN FUJI) FUJI CP643E 將不同的將不同的 SMT零件從其包裝中取出零件從其包裝中取出 ,經過機器的經過機器的一系列復雜的處理一系列復雜的處理 ,精確在放置于已印過錫膏的精確在放置于已印過錫膏的PCB上上 .因其取置一顆因其取置一顆 SMT零件的速度非?？炝慵乃俣确浅？?~),故稱之為故稱之為 高高速機速機 .再因其速度快再因其速度快 ,所以不便置放體積較大的所以不便置放體積較大的 SMT 零件零件 .目前我們的高速機可處理的零件范圍目前我們的高速機可處理的零件范圍是是 :1005 to 19*20mm183．泛用機．泛用機 (MultChip )Placer (JAPAN FUJI)其功能大致同高速機其功能大致同高速機 ,取置精確要比高速機高出取置精確要比高速機高出許多許多 .但比前者速度慢但比前者速度慢 ,因其取置的零件體績較大因其取置的零件體績較大 ,如如 QFP,BGA,SOP,SOJ等等 ,大體績零件無法也不便大體績零件無法也不便以高速度處理以高速度處理 .其置放精確度要求也非常高其置放精確度要求也非常高 ,故以故以泛用機處理泛用機處理 .再因其能取置多種不同尺寸型狀的再因其能取置多種不同尺寸型狀的SMT零件零件 ,其零件范圍是其零件范圍是 :1005 to 74*74mm194．． 回焊爐回焊爐 (Reflow Oven)CONCEPTRONIC HVN102， HELLER 1500W， BTU 其作用是通過嚴格的溫度控制和加熱程序其作用是通過嚴格的溫度控制和加熱程序 ,按照按照溫度曲線圖溫度曲線圖 (ThermoProfile),加熱加熱 PCB上的錫膏上的錫膏使錫膏溶化使錫膏溶化 ,將零件與將零件與 PCB上的焊墊上的焊墊 (PAD)焊接在焊接在一起一起 . 205．． PROFILE各區(qū)段條件限制各區(qū)段條件限制 (Parameters of each Zone) ①① 升溫區(qū)或預熱區(qū)升溫區(qū)或預熱區(qū) (室溫室溫 1300C)的溫升率須小于的溫升率須小于 20C/秒秒②② 均溫區(qū)均溫區(qū) (1300C1830C)時間為時間為 90~150秒秒 . ③③ 焊接區(qū)的溫度為焊接區(qū)的溫度為 1830C~2200C,時間為時間為 45~90秒秒 .④④ 最高溫度為最高溫度為 2100C~2200C.21Time (BGA Bottom)