smt錫膏印刷技術(shù)培訓(xùn)講義(完整版)
【正文】 將焊膏從模板上拭去 。 粘度太小， 印刷后焊膏圖形容易塌邊 。 不定形顆粒的特點(diǎn)：合金粉末組成的焊膏粘度高 ， 印刷后焊膏圖形不易塌落 ， 但印刷性較差 。 （ e） BGA和 CSP一般都需要采用高質(zhì)量的免清洗焊膏； （ f） 焊接熱敏元件時(shí) ， 應(yīng)選用含鉍的低熔點(diǎn)焊膏 。 ） （ a） 根據(jù)產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途 ， 高可靠產(chǎn)品選擇高質(zhì)量的焊膏 。 43 ? 用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內(nèi)壁是否光滑、有無毛刺，重點(diǎn)檢查窄間距 IC引腳開口的加工質(zhì)量； ? 將該產(chǎn)品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔對(duì)準(zhǔn)印制板焊盤圖形，檢查圖形是否完全對(duì)準(zhǔn)，有無多孔（不需要的開口）和少孔（遺漏的開口）。 開孔的幾何形狀 ? l 如間距為 – mm的 J型引腳或翼型引腳元件，通?？s減量：寬為 – mm，長為 – mm。 （ 2） 激光切割法 （減法） ——不銹鋼、高分子聚脂板。 模板厚度應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進(jìn)行確定。 考慮到刮刀起始位置和焊膏流動(dòng)，在不銹鋼板漏印圖形四圍應(yīng)留有刮刀和焊膏停留的尺寸，一般情況漏印圖形四周與網(wǎng)板粘接膠的邊緣之間至少要留有 40mm以上距離。 c 印刷工藝參數(shù) ——刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。 刮刀的角度一般為45176。用于平整度好的金屬模板印刷；適宜各種間距、密度的印刷，特別對(duì)窄間距、高密度印刷質(zhì)量比較高，而且使用壽命長，應(yīng)用最廣泛。 粒度越小，黏度越大；粒度過大，會(huì)使錫膏黏結(jié)性能變差。電子線路的焊接溫度通常在 180℃ ～ 300℃ 之間，所用焊料的要成分是錫和鉛，故又稱為錫鉛焊料。目前一般都采用模板印刷。焊膏中金屬粉末的顆粒形狀有 2種：即 球形、不定形 。 12 刮板 焊膏 模板 焊膏在刮板前滾動(dòng)前進(jìn) 產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力 切變力使焊膏注入漏孔 焊膏釋放（脫模） PCB 13 焊膏在刮板前滾動(dòng)，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力 刮板 焊膏 印刷時(shí)焊膏填充模板開口的情況 脫模 焊膏滾動(dòng) 14 圖 14 放大后的 焊膏印刷脫模示意圖 Fs——焊膏與 PCB焊盤之間的 粘合力： 與開口面積、焊膏黏度有關(guān) Ft——焊膏與開口壁之間的 摩檫阻力： 與開口壁面積、 光滑度有關(guān) A——焊膏與模板 開口壁 之間的接觸 面積 ； B——焊膏與 PCB焊盤之間的接觸面積 (開口面積 ) PCB 開口壁面積 A 開口面積 B 15 (a) 垂直開口 (b) 喇叭口向下 (c) 喇叭口向上 易脫模 易脫模 脫模差 圖 15 模板 開口形狀示意圖 16 3. 刮刀材料、形狀及印刷方式 (a) 刮刀材料 ① 橡膠 （ 聚胺酯 ） 刮刀 橡膠刮刀有一定的柔性 ， 用于絲網(wǎng)印刷以及模板表面不太平整 、 例如經(jīng)過減薄處理 （有凹面 ） 的模板印刷 。 刮刀在每個(gè)行程末端可跳過焊膏 。焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。 ① 焊膏的量隨時(shí)間而變化，如果不能及時(shí)添加焊膏的量，會(huì)造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。 27 模板的厚度？ 模板印刷是 接觸印刷 漏印 ，印刷時(shí)不銹鋼模板的底面接觸 PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度， 模板厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵參數(shù) ，因此必須正確選擇模板厚度。 29 （ 3） 當(dāng) PCB尺寸很小或焊盤圖形范圍很小時(shí) ， 可將 雙面板的圖形或幾個(gè)產(chǎn)品的漏印圖形加工在同一塊模板上 ， 這樣可以節(jié)省模板加工費(fèi) 。減小面積和修正開孔形狀通常是為了提高錫膏的印刷質(zhì)量、回流工藝和模板在錫膏印刷過程中更加清潔，這有利于減少錫膏印刷偏離焊盤的幾率，而印刷偏離焊盤易導(dǎo)致錫珠和橋連。 模板開口長度方向 與刮刀移動(dòng)方向垂直 模板開口長度方向 與刮刀移動(dòng)方向平行 平行 垂直 41 紅膠開孔置于元件焊盤的中部。 46 合金粉末顆粒 直徑選擇原則 a 焊料顆粒最大直徑 ≤模板最小開口寬度的 1/5； b 圓形開口時(shí)，焊料顆粒最大直徑 ≤開口直徑的 1/8。m。 球形顆粒的表面積小 ， 含氧量低 ， 有利于提高焊接質(zhì)量 ， 但印刷后焊膏圖形容易塌落 。 51 （ i）根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的黏度 例如模板印刷工藝應(yīng)選擇高黏度焊膏、點(diǎn)膠工藝選擇低黏度焊膏，高密度印刷要求高黏度。 55 工作壽命和儲(chǔ)存期限 工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時(shí) ， 焊膏的粘度隨時(shí)間變化小， 焊膏不易干燥 ， 印刷性 （ 滾動(dòng)性 ） 穩(wěn)定；同時(shí) 焊膏從被涂敷到 PCB上后 到貼裝元器件之前保持 粘結(jié)性能； 再流焊不失效 。 一般為 45~60176。 ∮ h 焊膏高度（滾動(dòng)直徑） 61 刮刀運(yùn)動(dòng)方向 ④ 刮刀壓力 刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素 。 注意： 緊固金屬刮刀時(shí) ， 緊固程度要適當(dāng) 。 分離速度減慢時(shí)， PCB與模板間的負(fù)壓變小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態(tài)良好。 有 BGA、 CSP、 高密度時(shí)每一塊 PCB都要檢驗(yàn) 。 72 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.
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