【文章內(nèi)容簡介】 止伺服開關(guān)啟動啟動原點(diǎn) 暫停 周期停止PASS FUJI貼片機(jī)操作指引 東莞樂科電子有限公司 IN NO: 版 本: 作業(yè)內(nèi)容 一 、作業(yè)方法 器程序名是否與當(dāng)前生產(chǎn)機(jī)種一致. 對物料后才可開機(jī)生產(chǎn). 裝平穩(wěn),機(jī)器移 動范圍無障礙物時(shí),按 下“啟動”機(jī)器開始生產(chǎn). 檢查機(jī)器用料狀況,對 將要用盡之物料應(yīng)提前備料. 生產(chǎn)看板、生產(chǎn)報(bào)表、確認(rèn)機(jī)器拋料狀況,并記錄 于《SMT拋 料率統(tǒng)計(jì)圖》 務(wù)必由IPQC核對后 才可開機(jī)生產(chǎn),并填寫 《SMT換料 記錄表》 換時(shí),應(yīng) 提前2H備 下一個(gè)機(jī)種物料 器拋料并將拋料進(jìn)行分類. CHIP元件做 報(bào)廢處理,其他 元件由IPQC確認(rèn)后 按《手貼散料作業(yè)指引》處理 夜班交接及5S工 作. 二 、注意事項(xiàng) 機(jī)器拋料,拋料 率超過3‰時(shí)立 即通知技術(shù)員調(diào)機(jī) 并分析 拋料原因記錄于《SMT拋 料率統(tǒng)計(jì)圖》 夜班交接時(shí)務(wù)必核對物料. 務(wù)必安裝平穩(wěn)不可浮起,以免 發(fā)生撞機(jī). 務(wù)必將送料臺上的散料清潔干凈后再上料. 的不良FEEDER應(yīng)整齊 擺放在不良FEEDER放 置區(qū),并 在FEEDER上做 “”標(biāo)示. 常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),不可 隨意打開安全門,不可 將頭、手伸入機(jī)器移動范圍. 理機(jī)器報(bào)警,機(jī) 器出現(xiàn)異常情況時(shí)立即通知技術(shù)員處理.版本 日期 版本 日期A0 2023224簽名日期WILKEE0136A0工時(shí)（s e c ） 作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 S tan d ar d O p e r ati on P r oc e s s作業(yè)名稱 F U J I 貼片機(jī)操作指引 型號 （通用） 第 1 之 1 頁 批準(zhǔn)者首次發(fā)行更 改 內(nèi) 容 更 改 內(nèi) 容準(zhǔn)備者 審核者啟 動緊急開關(guān)運(yùn)轉(zhuǎn)準(zhǔn)備周期停止報(bào)警蜂鳴器操作有效鎖定控制電源開關(guān)觸摸屏操作窗口PASS 貼片機(jī)操作規(guī)范 REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件 表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流動以及 焊膏的冷卻、 凝固。 基本工藝： REFLOW 工藝分區(qū)： （一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。同時(shí)還會造成焊料飛濺，使在整個(gè) PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。 REFLOW 目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。時(shí)間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。 工藝分區(qū)： （二）保溫區(qū) REFLOW 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對 大多數(shù)焊料潤濕時(shí)間為 60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔 點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度 20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有 時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 （四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。 （二）再流焊區(qū) 工藝分區(qū)： REFLOW 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層 數(shù)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過 其他的加工方式。 焊接工藝的設(shè)計(jì) 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙 導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等 REFLOW 焊接條件 指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱 速度等） 焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等 母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等 影響焊接性能的各種因素： REFLOW 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機(jī)理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端 之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏 被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回 流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等 潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所 有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊錫會從焊 縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕 性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。 原因分析與控制方法 以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到 達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，焊膏就不會回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快， 達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來 ，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實(shí)踐證明， 將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～ 4176。 C/s是較理想的。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。模板 開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對細(xì)間距器件的焊盤漏印時(shí)，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。 REFLOW c) 如果在貼片至回流焊的時(shí)間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑 變質(zhì)、活性降低，會導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生。選用工作壽命 長一些的焊膏（至少 4小時(shí)），則會減輕這種影響。 d) 另外，焊膏印錯(cuò)的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中。回流焊之前，被貼放的元器件重新對準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變 形。這些也是造成焊球的原因。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn) 過程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程 的質(zhì)量控制。 REFLOW REFLOW 立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊 盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象 就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象 主要原因是元件兩端受熱不均勻， 焊膏熔化有先后所致。 REFLOW 如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。我們設(shè)想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片 式矩形元件的一個(gè)端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力 。而另一端未達(dá)到 183176。 C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。 因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限 線，使兩端焊盤上 的焊膏同時(shí)熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。 b) 在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。 c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時(shí)，釋放出熱 d) 量而熔化焊膏。汽