【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 加工廠發(fā) EMail(用 CAD軟盤 )或郵寄膠片 要求 EMail傳送的文件： a 純貼片的焊盤層 （ PADS）； b 與貼片元件的焊盤相對(duì)應(yīng)的絲印層（ SILK）； c 含 PCB邊框的頂層（ TOP）； d 如果是拼板，需給出拼板圖； 郵寄黑白膠片的要求 （當(dāng)沒(méi)有 CAD文件時(shí)，可以郵寄黑白膠片） a 含 PCB邊框純貼片的焊盤層 （ PADS）黑白膠片，如果是拼板，需給出拼板膠片。 b 必須注明印刷面 按照模板加工廠的要求填寫 “ 激光模板加工協(xié)議 ” 和 “ SMT模板制作資料確認(rèn)表 ” ， 并傳真給模板加工廠 ， 還可以打電話說(shuō)明加工要求 。 “ SMT模板制作資料確認(rèn)表 ” 填寫方法 （ 即模板制作工藝要求的確定方法 ） ： 確認(rèn)印刷面； 模板加工時(shí)要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脫模，以保證印刷的焊膏圖形完整，邊緣清晰，從而提高印刷質(zhì)量。因此要求與模板加工廠確認(rèn)印刷面。（如果喇叭口向上，脫模時(shí)容易從倒角處帶出焊膏，使焊膏圖形不完整）。 確認(rèn)方法：將含 PCB邊框的頂層（ TOP）或絲印層（ SILK）的圖形發(fā)傳真給對(duì)方，在確認(rèn)表上確認(rèn)該面是否印刷面。也可在圖紙上標(biāo)明該面是否印刷面。 確認(rèn)焊盤圖形是否正確 —— 如有不需要開口的圖形，應(yīng)在確認(rèn)表上確認(rèn)，并在傳真的圖紙上注明。 ； 模板印刷是接觸印刷，印刷時(shí)不銹鋼模板的底面接觸 PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度，模板厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵參數(shù)，因此必須正確選擇模板厚度。另外，可以通過(guò)適當(dāng)修改開口尺寸來(lái)彌補(bǔ)不同元器件對(duì)焊膏量的不同需求?？傊?，模板的厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量。 模板厚度應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進(jìn)行確定。大的 Chip元件以及 PLCC要求焊膏量多一些 ,則模板厚度厚一些；小的 Chip元件以及窄間距 QFP和窄間距 BGA（ μ BGA）、CSP要求焊膏量少一些 ,則模板厚度薄一些。 ~ 0603 ~ , 1608， 1005 3216， 2125 不銹鋼板厚度（ mm） SMD引腳間距（ mm） Chip元件尺寸 但通常在同一塊 PCB上既有 ，也有窄間距元器件， ，窄間距的元器件需要 — ，這種情況下可根據(jù) PCB上多數(shù)元器件的的情況決定不銹鋼板厚度，然后通過(guò)對(duì)個(gè)別元器件焊盤開口尺寸的擴(kuò)大或縮小進(jìn)行調(diào)整焊膏的漏印量。 如果在同一塊 PCB上元器件要求焊膏量懸殊比較大時(shí)，可以對(duì)窄間距元器件處的模板進(jìn)行局部減薄處理，但減薄工藝的加工成本高一些，因此可以采用折中的方法，不銹鋼板厚度可取中間值。例如同一塊 PCB上有的元器件要求 ，另一些元器件要求 —，此時(shí)不銹鋼板厚度可選擇 。填寫確認(rèn)表時(shí)對(duì)一般間距元器件的開口可以 1:1，對(duì)要求焊膏量多的大 Chip元件以及 PLCC的開口面積應(yīng)擴(kuò)大 10%。對(duì)于引腳間距為 mm 、 QFP等器件，其開口面積應(yīng)縮小 10%。 網(wǎng)框尺寸； 網(wǎng)框尺寸是根據(jù)印刷機(jī)的框架結(jié)構(gòu)尺寸確定的 。 一般情況下網(wǎng)框尺寸應(yīng)與印刷機(jī)網(wǎng)框尺寸相同 ， 特殊情況下例如當(dāng)印制板尺寸很小或印刷面積很小時(shí) ， 可以使用小于設(shè)備網(wǎng)框尺寸的小尺寸網(wǎng)框 ， 但設(shè)備必須配有網(wǎng)框適配器 ， 否則不可使用小尺寸網(wǎng)框 。 舉例： DEK260印刷機(jī)的印刷面積及網(wǎng)框尺寸： a 最大 PCB尺寸： 420 mm 450mm； b 最大印刷面積： 420 mm 420mm； c 模板邊框尺寸： 23英寸 23英寸 （ 584mm 584mm） ； d 邊框型材規(guī)格： ； e 邊框鉆孔尺寸和位置見圖 1。 圖 1 DEK260印刷機(jī)模板邊框鉆孔尺寸和位置示意圖 25mm M6 4 25 mm 另外考慮到刮刀起始位置和焊膏流動(dòng)，在不銹鋼板漏印圖形四圍應(yīng)留有刮刀和焊膏停留的尺寸，一般情況漏印圖形四周與網(wǎng)板粘接膠的邊緣之間至少要留有 40mm以上距離，見圖 2。具體留多少尺寸應(yīng)根據(jù)不同印刷機(jī)確定。有些印刷機(jī)需要留有 65mm。 網(wǎng)框 不銹鋼絲網(wǎng) ＞ 40mm 粘接膠 不銹鋼板 漏印圖形區(qū)域 圖 2 漏印圖形位置要求示意圖 PCB位置 指印刷圖形放在模板的什么位置：以 PCB外形居中；或以焊盤圖形居中；或有特殊要求 ， 如在同一塊模板上加工兩種以上 PCB的圖形等 。 （ a） 一般情況下應(yīng)以焊盤圖形居中 ， 以焊盤圖形居中印刷時(shí)能選用小尺寸的刮刀 ， 可以節(jié)省焊膏 ， 還可以減少焊膏鋪展面積 ， 從而減少焊膏與空氣接觸面積 ， 有利于防止焊膏中溶劑揮發(fā) 。 （ b） 當(dāng)印制板尺寸比較大 ， 而焊盤圖形的位置集中在 PCB的某一邊時(shí) ， 應(yīng)采用以 PCB外形居中 ， 如果以焊盤圖形居中 ， 印刷時(shí)可能會(huì)造成印制板超出印刷機(jī)工作臺(tái)的工作范圍 。 c 當(dāng) PCB尺寸很小或焊盤圖形范圍很小時(shí) ， 可將雙面板的圖形或幾個(gè)產(chǎn)品的漏印圖形加工在同一塊模板上 ， 這樣可以節(jié)省模板加工費(fèi) 。 但必須給加工廠提供幾個(gè)產(chǎn)品圖形在模板上的布置要求 ，用文字說(shuō)明或用示意圖說(shuō)明 ， 見圖 3。 兩個(gè)產(chǎn)品的圖形間距 產(chǎn)品 1 （ 10— 20mm即可 ） 產(chǎn)品 2 圖 3 幾個(gè)產(chǎn)品的漏印圖形加工在同一塊模板上示意圖 Mark的處理方式（是否需要 Mark,放在模板的哪一面等）； 模板上的 Mark圖形是全自動(dòng)印刷機(jī)在印刷每一塊 PCB前進(jìn)行 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)用的，因此半自動(dòng)印刷機(jī)模板上不需要制作 Mark圖形；全自動(dòng)印刷機(jī)必須制作 Mark圖形，至于放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造（攝象機(jī)的位置）而定。 是否拼板，以及拼板要求 —— 如果是拼板應(yīng)給出拼板的 PCB文件。 插裝焊盤環(huán)的要求； 由于插裝元器件采用再流焊工藝時(shí)，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時(shí)，可提出特殊要求。 測(cè)試點(diǎn)的開口要求 —— 根據(jù)設(shè)計(jì)要求提出測(cè)試點(diǎn)是否需要開口等要求。 對(duì)焊盤開口尺寸和形狀的修改要求 引腳間距、元件尺寸、焊盤尺寸、模板開口尺寸與模板厚度之間是存在一定關(guān)系的。焊膏的印刷量與模板厚度、開口尺寸成正比，各種元器件對(duì)模板厚度與開口尺寸有不同要求，參考表 1。 表 1 各種元器件對(duì)模板厚度與開口尺寸要求參考表 元件類型 引腳間距元件尺寸 （ mm ） 焊盤寬度 焊盤直徑 （ mm ） 焊盤長(zhǎng)度 焊盤直徑 （ mm ） 開口寬度 開口直徑 （ mm ） 開口長(zhǎng)度 開口直徑 （ mm ） 模板厚度 （ mm ） P L C C 、 S O J QFP QFP Chip 2 1005 1 BGA 圓形 圓形 圓形 圓形 μ B GA / CSP 圓形 圓形 方形 方形 F l i p C h i p 圓形 圓形 方形 方形 μ BGA/CSP、 Flip Chip采用方形開口比圓形開口的印刷質(zhì)量好 。 在沒(méi)有高密度、窄間距情況下，模板開口寬度與開口面積都比較大，在印刷過(guò)程中，刮刀在模板上刮動(dòng)時(shí)，焊膏被擠壓到模板的開孔中，當(dāng)印制板脫離模板的過(guò)程中，擠壓到開孔中的焊膏能完全從開孔壁上釋放出來(lái)，焊膏流入印制板的焊盤上，形成完整的焊料圖形，因此能保證焊膏的印刷量和焊膏圖形的質(zhì)量。 但在高密度、窄間距印刷時(shí)，由于開口尺寸極小，在正常的刮刀壓力和移動(dòng)速度下，焊膏經(jīng)過(guò)模板開口處時(shí)不能完全、甚至不能從開孔壁上釋放出來(lái)與 PCB的焊盤接觸，造成漏印或焊膏量不足。 雖然增加刮刀壓力和減慢刮刀移動(dòng)速度能提高印刷質(zhì)量，但這樣做會(huì)影響印刷效率，同時(shí)也不能完全保證印刷質(zhì)量。 為了正確控制焊膏的印刷量和焊膏圖形的質(zhì)量 ， 高密度 、 窄間距情況下還必須首先保證模板開口寬度與模板厚度的比率＞ ， 模板開口面積與開口四周孔壁面積的比率＞ （ IPC7525標(biāo)準(zhǔn) ） ， 這是模板開口設(shè)計(jì)最基本的要求 ， 見圖 4。 T L W 圖 4 高密度、窄間距印刷時(shí)模板開口尺寸基本要求示意圖 開口寬度 (W)/模板厚度 (T)＞ 開口面積 (W L)/孔壁面積 [2 (L+W) T] ＞ （ IPC7525標(biāo)準(zhǔn)） 實(shí)際生產(chǎn)中，在同一塊印制板上往往有各種不同的元器件，它們對(duì)焊膏量的要求也不同。因此，確定了模板厚度以后，針對(duì)不同的印制板的具體情況，對(duì)焊盤開口形狀和尺寸應(yīng)提出不同的修改要求，例如： a 當(dāng)沒(méi)有窄間距情況下模板的開口形狀和尺寸與其相對(duì)應(yīng)的焊盤相同即可； b 當(dāng)使用免清洗焊膏，采用免清洗工藝時(shí)，為了提高印刷質(zhì)量，模板的開口尺寸應(yīng)縮小 5~10%； c 當(dāng)在同一塊 PCB上元器件要求焊膏量懸殊比較大時(shí)，例如在同一塊PCB上既有 ，也有窄間距元器件，首先根據(jù) PCB上多數(shù)元器件的的情況決定不銹鋼板厚度，然后根據(jù) PCB上元器件的具體情況應(yīng)說(shuō)明哪些元件 1:1開口；哪些元件需要擴(kuò)大或縮小開口，并給出擴(kuò)大或縮小百分比； d 適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善貼裝效果，例如當(dāng) Chip元件尺寸小于 1000603時(shí)，由于兩個(gè)焊盤之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或梯形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊膏粘連，見圖 5。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設(shè)計(jì)”資料來(lái)確定。 矩形焊盤 將焊盤開口內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形 圖 5 Chip元件模板開口修改方案示意圖 窄間距 模板開口設(shè)計(jì) 用鋼板的開口尺寸和形狀來(lái)減少印刷缺陷 貼片前 貼片后 易粘連 修改方法 1 修改方法 2 0201模板開口設(shè)計(jì) A C D B b c e d f 用鋼板的開口尺寸和形狀來(lái)調(diào)整錫量和元件位置 0201 （ ） 焊盤設(shè)計(jì) 模板開口設(shè)計(jì) 有無(wú)電拋光工藝要求 電拋光工藝用于開口中心距 ， 用于去除激光加工的毛刺 。 當(dāng)引腳間距為 、 QFP和 CSP等情況時(shí)需要采用電拋光工藝 。 電拋光工藝不是每個(gè)模板加工廠都具備的 ， 如果有此項(xiàng)要求 ， 應(yīng)在加工前與模板加工廠確認(rèn) 。 用途 （ 說(shuō)明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠 ） 是否需要模板刻字 （ 可以刻 PCB板的產(chǎn)品代號(hào) 、