smt工藝控制與質(zhì)量管理(編輯修改稿)
2025-03-08 03:06 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 越高，組裝難度越來越大 盡量避免返修，或控制其不良后果 ！ 返修 會縮短產(chǎn)品壽命 過去我們通常認(rèn)為 ， 補(bǔ)焊和返修 ， 使焊點更加牢固 ，看起來更加完美 ， 可以提高電子組件的整體質(zhì)量 。 但這一傳統(tǒng)觀念并不正確 。 5. 預(yù)防性工藝方法 ? 同樣的設(shè)備條件 ， 不同的工藝就有不同的效益 。 ? a 把 CIMS（ 計算機(jī)集成制造系統(tǒng) ） 應(yīng)用到 SMT制造中 。 ? b 以過程控制為基礎(chǔ)的 ISO9000質(zhì)量管理體系運行模式 ? c 數(shù)據(jù)處理技術(shù)的應(yīng)用 ? d “ 6σ” 質(zhì)量管理理念。 策略 ? 1. 控制輸入 ? 2. 控制輸出 ? 3. 培訓(xùn) ? 4. 堅持按照規(guī)定操作 ? 5. 持續(xù)改善 ? 6. 審核 方法： ? 建立必要的檢查表 ? 對機(jī)器監(jiān)測 ? 元器件、材料等 過期控制 ? 更改日志 ? 校驗日志 ? 糾正措施日志 ? 工藝監(jiān)測 ? 對流 程進(jìn)行認(rèn)證 ? 首件確認(rèn) ? SPC 數(shù)理統(tǒng)計工藝控制 ? 信息反饋 三 . SMT制造中的質(zhì)量管理 1. 制訂質(zhì)量目標(biāo) ? SMT的質(zhì)量目標(biāo)首先應(yīng)盡量保證高 直通率 ? 質(zhì)量目標(biāo)應(yīng)是 可測量 的 ? 再流焊不良率的世界先進(jìn)水平 ≤10 ppm （ 10 6） ? 例如：制訂近期目標(biāo) 300 ppm 中期目標(biāo) 100ppm 遠(yuǎn)期目標(biāo) 20 ppm 2. 過程方法 從 SMT產(chǎn)品設(shè)計 → 采購控制 → 生產(chǎn)過程控制 → 質(zhì)量檢驗 → 圖紙文件管理 → 產(chǎn)品防護(hù) → 服務(wù)提供 → 人員培訓(xùn) → 數(shù)據(jù)分析 編制本 企業(yè)的規(guī)范文件 : DFM、通用工藝、檢驗標(biāo)準(zhǔn)、審核和評審制度 …… 通過系統(tǒng)的管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，以實現(xiàn)SMT產(chǎn)品的高質(zhì)量、提高 SMT生產(chǎn)能力和效率。 ⑴ SMT產(chǎn)品設(shè)計 ? 印制電路板（ PCB）設(shè)計是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。 ? PCB的可制造性設(shè)計： 包括、機(jī)械結(jié)構(gòu)、電路、焊盤、導(dǎo)線、過孔、阻焊、可制造性、可測試性、可返修性、 可靠性設(shè)計 等。 工程設(shè)計 設(shè)計自審 設(shè)計工藝聯(lián)絡(luò) 試生產(chǎn) 樣品生產(chǎn) 工藝復(fù)審 PCB設(shè)計審核程序 設(shè)計評審、設(shè)計檢驗、設(shè)計確認(rèn)的關(guān)系圖 設(shè)計評審 設(shè)計輸出 設(shè)計輸入 設(shè)計驗證 產(chǎn)品 設(shè)計確認(rèn) 設(shè)計過程 產(chǎn)品要求 設(shè)計評審、設(shè)計驗證、設(shè)計確認(rèn)的比較 設(shè)計評審 設(shè)計驗證 設(shè)計確認(rèn) 目的 評價設(shè)計結(jié)果滿足要求的能力，識別問題 證實設(shè)計輸出滿足設(shè)計輸入的要求 證實產(chǎn)品滿足特定的預(yù)期用途或應(yīng)用要求已得到滿足 對象 階段的設(shè)計結(jié)果 設(shè)計輸出文件、圖紙、樣本等 通常是向顧客提供產(chǎn)品（但有時也可以是樣品） 時機(jī) 在設(shè)計適當(dāng)階段 當(dāng)形成設(shè)計輸出時 只要可行，應(yīng)在產(chǎn)品交付或生產(chǎn)和服務(wù)實施之前 方式 會議 /傳閱方式 試驗、計算、對比、文件發(fā)布前的評審 試用、模擬 ⑵ 采購控制 根據(jù)采購產(chǎn)品的重要性，將供方和采購產(chǎn)品分類。對供方要有一套選擇、評定和控制的辦法，采購合格產(chǎn)品。 制定一套嚴(yán)格的進(jìn)貨檢驗和驗證制度。 SMT主要控制：元器件、 工藝材料、 PCB加工質(zhì)量、模板加工質(zhì)量。 舉例： 元器件質(zhì)量控制 (a)盡量定點采購 —— 要與元件廠簽協(xié)議，必須滿足可貼性、可焊性和可靠性的要求； (b)如果分散采購，要建立入廠檢驗制度，抽測以下項目： 電性能、 外觀（共面性、標(biāo)識、封裝尺寸、包裝形式）可焊性（包括潤濕性試驗、抗金屬分解試驗）。 (c)防靜電措施。 (d)注意防潮保存。 (e)元器件的存放、保管、發(fā)放均有一套嚴(yán)格的管理制度，做到先進(jìn)先出、帳、物、卡相符，庫管人員受到培訓(xùn)
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