smt工藝控制與質(zhì)量管理-wenkub.com
2025-02-16 03:06 本頁(yè)面
【正文】 ，通過(guò)這些信息可對(duì)供方實(shí)施有效控制。 ⑼ 數(shù)據(jù)分析 為了改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量，收集與產(chǎn)品、過(guò)程及質(zhì)量管理有關(guān)的數(shù)據(jù)，使用統(tǒng)計(jì)技術(shù)或其它方法進(jìn)行分析，以得到以下信息，并作為持續(xù)改進(jìn)的依據(jù)。 在這些活動(dòng)中應(yīng)按企業(yè)的規(guī)定開(kāi)展活動(dòng)。 （ b）搬運(yùn)：在生產(chǎn)和交付產(chǎn)品的不同階段，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的特點(diǎn)，在搬運(yùn)過(guò)程中選用適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和搬運(yùn)方法，防止產(chǎn)品在生產(chǎn)和交付過(guò)程中受損。 （ b）檢驗(yàn)依據(jù)文件齊全，嚴(yán)格按檢驗(yàn)規(guī)程、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)規(guī)范進(jìn)行。 。 、有檢查、有考核、有記錄，每日進(jìn)行 “ 5S” 活動(dòng)。 通常 SMA返修不應(yīng)超過(guò)三次，元器件的返修不超過(guò)二次。 ? 關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責(zé)任制。使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。 受控條件： a. 設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。 ? (c) SSD存放過(guò)程中保持原包裝，若須更換包裝時(shí)，要使用具有防靜電性能的容器。 ? 存儲(chǔ)期間不應(yīng)打開(kāi)最小包裝單元（ SPU）， SPU最好保持原始包裝。優(yōu)先選擇受控的貨艙空運(yùn)。 ? 最低溫度： － 40 ℃ ? 溫度變化：在 － 40 ℃ / 30 ℃ 范圍內(nèi) ? 低壓： 30Kpa ? 壓力變化： 6Kpa/min ? 運(yùn)輸時(shí)包裝箱不可變形，并不應(yīng)有直接作用在內(nèi)部包裝上的力。 (d)注意防潮保存。 制定一套嚴(yán)格的進(jìn)貨檢驗(yàn)和驗(yàn)證制度。 ⑴ SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì) ? 印制電路板（ PCB）設(shè)計(jì)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。 5. 預(yù)防性工藝方法 ? 同樣的設(shè)備條件 ， 不同的工藝就有不同的效益 。 ? 通過(guò)快速調(diào)整工藝的最佳過(guò)程控制，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生。由于 再流焊工藝過(guò)程是動(dòng)態(tài)的，即使出現(xiàn)很小的工藝偏移，也可能會(huì)發(fā)生不符合技術(shù)規(guī)范的現(xiàn)象 。 再流焊技術(shù)規(guī)范的一般內(nèi)容 ? 最高的升溫速率 ? 預(yù)熱溫度和時(shí)間 ? 焊劑活化溫度和時(shí)間 ? 熔點(diǎn)以上的時(shí)間（液相時(shí)間）及峰值溫度和時(shí)間 ? 冷卻速率。 (b) 元件能承受的最高溫度及其它要求。然而，這并不是實(shí)際的工藝控制信息。 ? 要求技術(shù)人員具備良好的測(cè)量知識(shí)、統(tǒng)計(jì)學(xué)知識(shí)、因果分析能力、以及對(duì)設(shè)備性功能的深入了解等等。 ? 對(duì)優(yōu)化后的制造能力做出計(jì)量，并初步確定監(jiān)控方法。 ? 要求技術(shù)人員了解設(shè)備的特性、功能，掌握操作技術(shù)。 ? 任何返修工作都可能給成品質(zhì)量添加不穩(wěn)定的因素。 ? （ 4） 獲得 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 和 更高的利潤(rùn) 。 高質(zhì)量 ＝ 高直通率 ＋ 高可靠（ 壽命保證 ） ！ a 再流焊工藝 → → 印刷焊膏 貼裝元器件 再流焊 ? b 波峰焊工藝 ? → → → → ? 印刷貼片膠 貼裝元器件 膠固化 插裝元器件 波峰焊 再流焊與波峰焊工藝比較 再流焊仍是當(dāng)前 SMT的主流工藝 ? 再流焊與波峰焊相比較，具有很大優(yōu)勢(shì)。SMT工藝控制與質(zhì)量管理 顧靄云 一 . 工藝為主導(dǎo) ? 產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的生命線。 從再流焊工藝過(guò)程 分析再流焊工藝特點(diǎn) ? 1. 有 “ 再流動(dòng) ” 與自定位效應(yīng) ? 2. 每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的 工藝 設(shè)備工具 制造 設(shè)計(jì) 基板 元器件 材料 考慮所有問(wèn)題時(shí)應(yīng)以 SMT工藝特點(diǎn)為基礎(chǔ) 再流動(dòng) 、 自定位、 焊料成分與焊料量是固定的 波峰焊是 熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的群焊工藝 通過(guò)工藝控制實(shí)現(xiàn)以下目的 ? （ 1） 盡量保證高直通率 。 二 . 預(yù)防性工藝方法 供應(yīng)商 來(lái)料檢查 組裝生產(chǎn) 成品檢驗(yàn) 采購(gòu) 設(shè)計(jì) 返修 包裝交貨 用戶 用戶服務(wù) 市場(chǎng)返修 市場(chǎng) 過(guò)濾把關(guān) 事后改正 1. 傳統(tǒng)質(zhì)量管理做法 —
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