smt表面組裝工藝(編輯修改稿)
2025-03-23 11:06 本頁面
【文章內容簡介】 使用橡膠刮刀， 特別是刮刀壓 力比較大時會 導致此現象發(fā) 生。 焊膏印刷質量檢測 — 焊膏印刷缺陷分析 ? 焊膏耳：焊膏沉積 圖形的一端出現突起。 ? 原因：焊膏與鋼網不 能干凈地分離而形 成的。 ? 此現象在厚的鋼網為 細間距的器件分 配焊 膏時會經?？吹?。 ? 為了使焊膏順利地轉 移到時焊盤上，焊膏 與 PCB的連接面積必 須大于焊膏與鋼網的 連接面積。 表面組裝涂敷工藝 — 焊膏印刷缺陷分析 ? 原因：當刮刀角度過小，不能把鋼網表面焊膏刮干凈時會出現此現象。 ? 此現象對細間距器件來講是一種缺陷，它增加了焊膏量，容易產生牽連缺陷或縮短電隔離間隙，容易發(fā)生可靠性問題。 表面組裝貼裝工藝 — 工藝要求 ?貼片工序的工藝質量目標 ? 貼的 “準” 元器件引腳與焊盤對準。 ? 貼的 “對 ” 所貼元件的極性、面向、姿態(tài)正確。 ? 不掉片 掉片：貼片機參數的調整不合理、貼片機吸嘴的磨損、元器件吸附表面的不平、引腳的變形等都會導致貼裝過程中元件掉落。 掉片的多少常用“掉片率”來表示，一般希望控制在%。 表面組裝貼裝工藝 ___貼片質量分析 對貼裝質量影響較大的因素有：貼裝精度、貼片壓力和剝帶速度等。 ? 貼裝精度為元件引腳中心線偏離對應焊盤中心線的最大位移。 ? 貼裝精度的大小與貼片機的定位精度、 PCB的定位誤差、PCB圖形的制造誤差、 SMD尺寸及尺寸誤差等多種因素有關。 ? 為了保證焊接無缺陷及機械電氣連接的可靠性，一般要求元件引腳 /焊接面在其寬度方向與焊盤重疊 75%以上。 表面組裝貼裝工藝 ___貼片質量分析 （貼片壓力） ? 貼片壓力的大小，是一個敏感的參數，一方面應該使元件引腳的 1/2插入焊膏中，另一方面，又不能太大，不然會對元件造成損傷。 ? 過大，將會損傷元件；過小，會產生“繩吸”現象。 ? 貼片機常見傳動方式 :① PCB承載臺移②貼裝頭轉動 /PCB承載臺平移；③貼裝頭 XY軸正交平移。 ? 采用 PCB工作臺移動，要求 PCB承載臺快速加速和減速。 ? 加速度越大，對于已貼好的大型、較重元器件，因為慣性大而造成位移而降低貼裝精度。 表面組裝貼裝工藝 ___貼片質量分析 ? 對細間距元件 ,極小的旋轉誤差或平移誤差都可能使元件偏離而導致橋連； ！貼裝小型（ 040 0201）及細間距元件時，必須選用旋轉誤差和平移誤差很小的貼片機 ? 實際生產線配置至少兩臺貼片機，高速貼片機主要貼裝片式電阻、電容等元件，高精度貼片機主要貼裝 PLCC、 QFP等大型、多引腳的集成電路器件； ? 圓柱形金屬端器件容易發(fā)生滾動，貼裝時焊膏黏度要比較高，且 PCB最好不動或移動速度、加速度很小。 ? 焊膏在貼裝過程要求有足夠的黏附力固定元器件； ? 焊膏在印刷后就及時進行貼片工序，否則助焊劑蒸發(fā)使黏性下降。 表面組裝貼裝工 藝 ___貼片缺陷分析 ? 原因 :吸嘴被雜質堵住。 ? 原因：喂料器位置裝錯或編寫貼片程序將元器件數據填錯。 ? 原因：主要跟喂料器和貼裝程序有關。 ? 原因：相鄰兩個元件相向偏移。 ? 原因；貼片機精度不夠或振動沖擊 表面組裝貼裝工 藝 ___常見貼裝缺陷 反面貼裝 側面貼裝 角度偏移 表面組裝貼裝工 藝 ___ 常見貼裝缺陷 ?末端偏移 ?側面偏移 表面組裝焊接工藝 ___潤濕的概念 焊接的物理基礎是“潤濕”，潤濕也叫做“浸潤”。潤濕是指液體在與固體的接觸面上攤開，充分鋪展接觸，這種現象就叫做潤濕。錫焊的過程，就是通過加熱，讓鉛錫焊料在焊接面上熔化、流動、潤濕，使鉛錫原子滲透到銅母材 (導線、焊盤 )的表面內，在兩者的接觸面上形成 Cu6— Sn5的脆性合金層。 在焊接過程中，焊料和母材接觸所形成的夾角叫做潤濕角，當 θ＜ 900時，焊料與母材沒有潤濕，不能形成良好的焊點；當θ＞ 900時，焊料與母材潤濕，能夠形成良好的焊點。觀察焊點的潤濕角，就能判斷焊點的質量。 如果焊接面上有阻隔潤濕的污垢或氧化層，不能生成兩種金屬材料的合金層，或者溫度不夠高使焊料沒有充分熔化，都不能使焊料潤濕。 表面組裝焊接工藝 ___潤濕的概念 潤濕與潤濕角 不潤濕的實例 表面組裝焊接工藝 ___焊接技術要求 ? 表面組裝焊點的質量要求 （ SJ/T10666） ? 表面潤濕程度良好：熔融的焊料在被焊金屬表面上應平坦鋪展，并形成完整、連續(xù)、均勻的焊料覆蓋層。 ? 焊料量適中：焊料量應避免過多或過少； ? 焊接表面平整，焊接表面應完整、連續(xù)和平滑（不要求光亮的外觀）； ? 焊點位置準確：元器件的焊端或引腳在 PCB焊盤上的位置偏差，應在規(guī)定的范圍內。 表面組裝焊接工藝 ___工藝質量分析 回流焊溫度曲線 表面組裝焊接工藝 ___工藝質量分析 ? 完成 PCB的溫度從室溫提升到助焊劑所需的活化溫度； ? 使焊膏中的助焊劑溶劑揮發(fā)掉； ※ 在此階段需注意升溫速度不能太快，一般應控制在 30C/s以內，以避免焊膏“爆炸”飛濺和元件熱應力損傷。 ? 激活焊膏中的助焊劑； ?使 PCB、元器件和焊料升溫到一個均勻的溫度； ※ 保溫階段一般溫度控制在 90~1700C，時間控制在
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