1-1-先進電子制造技術(shù)表面組裝技術(shù)(smt)介紹(下)(編輯修改稿)
2025-03-16 09:01 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ? 貼裝元器件是保證 SMT組裝質(zhì)量和組裝效率的關(guān)鍵工序。 保證貼裝質(zhì)量的三要素 ? a 元件正確 ? b 位置準確 ? c 壓力（貼片高度）合適。 (a) 元件正確 —— 要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置； (b) 位置準確 —— 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中， 還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。 ? 兩個端頭的 Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有 3/4以上搭接在焊盤上 ,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并 接觸焊膏圖形 ，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有 接觸焊膏圖形 ，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋； 正確 不正確 BGA貼裝要求 ? BGA的焊球與相對應的焊盤一一對齊； ? 焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于 1/2焊球直徑。 D D＜ 1/2焊球直徑 (c) 壓力（貼片高度） —— 貼片壓力（ Z軸高度）要恰當合適 ? 貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動，另外由于 Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移 ； ? 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。 貼片壓力（吸嘴高度） 吸嘴高度合適 吸嘴高度過高 吸嘴高度過低 （ H 等于最大焊球直徑） 吸嘴 元件 H 焊料顆粒 P C B 吸嘴高度合適 元件從高處扔下 貼片壓力過大 貼片壓力適當 元件移位 焊膏被擠出造成粘連、 元件移位、 損壞元件 自動貼裝機貼裝原理 ? (1) PCB基準校準原理 ? (2) 元器件貼片位置對中方式與對中原理 (1) PCB基準校準原理 ? 自動貼裝機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以 PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。而 PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時必須對 PCB進行基準校準。 ? 基準校準采用基準標志（ Mark）和貼裝機的光學對中系統(tǒng)進行。 ? 基準標志（ Mark）分為 PCB基準標志和局部基準標志。 ? 局部 MarK PCB MarK a) PCB MarK的作用和 PCB基準校準原理 PCB MarK是用來修正 PCB加工誤差的。貼片前要給 PCB Mark照一個標準圖像存入圖像庫中，并將 PCB MarK的坐標錄入貼片程序中。貼片時每上一塊 PCB，首先照 PCB Mark，與圖像庫中的標準圖像比較：一是比較每塊 PCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機則認為 PCB的型號錯誤，會報警不工作；二是比較每塊 PCB Mark的中心坐標與標準圖像的坐標是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機會自動根據(jù)偏移量（見圖 5中△ X、△ Y）修正每個貼裝元器件的貼裝位置。以保證精確地貼裝元器件。 ? 利用 PCB Mar修正 PCB加工誤差示意圖 Y Y1 Y0 △ Y X X1 X0 0 △ X b) 局部 Mark的作用 ? 多引腳窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠 PCB Mar不能滿足定位要求，需要采用 2— 4個局部 Mark單獨定位，以保證單個器件的貼裝精度。 (2) 元器件貼片位置對中方式與對中原理 ? 元器件貼片位置對中方式有機械對中、激光對中、全視覺對中、激光與視覺混合對中。 (a) 機械對中原理（靠機械對中爪對中） (b) 激光對中原理（靠光學投影對中） (3) 視覺對中原理（靠 CCD攝象，圖像比較對中） 元器件貼片位置對中方式 元器件貼片位置視覺對中原理： 貼片前要給每個元器件照一個標準圖像存入圖像庫中，貼片時每拾取一個元器件都要進行照相并與該元器件在圖像庫中的標準圖像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機則認為該元器件的型號錯誤，會根據(jù)程序設置拋棄元器件若干次后報警停機；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識別出來并送至程序指定的拋料位置；三是比較該元器件拾取后的中心坐標 X、 Y、轉(zhuǎn)角 T與標準圖像是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機會自動根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。 ? 元器件貼片位置光學對中原理示意圖 of f s e t ( T ) 元件中心 of f s e t ( Y ) of f s
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