【文章內(nèi)容簡介】 的設(shè)備。 同義詞 批裝式焊接設(shè)備4．79流水線式焊接設(shè)備in1ine soldering equipment 可與貼裝機組成生產(chǎn)流水線進行流水線焊接生產(chǎn)的設(shè)備。4．80紅外再流焊機IR reflow soldering system 可實現(xiàn)紅外再流焊功能的焊接設(shè)備， 同義詞 紅外爐IR oven4．81群焊mass soldering 對印制板上所有的待焊點同時加熱進行軟釬焊的方法。4．82局部軟釬焊located soldering 不是對印制板上全部元器件進行群焊，而是對其上有表面組裝元器件或通孔插裝元器件逐個加熱，或?qū)δ硞€元器件的全部焊點逐個加熱進行軟釬焊的方法。4．83焊后清洗cleaning after soldering 印制板完成焊接后，用溶劑、水或其蒸氣進行清洗，以去除焊劑殘留物和其他污染物的工藝過程。簡稱清洗。5. 檢驗及其他術(shù)語5. 1 貼裝檢驗 placement inspection表面組裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質(zhì)量檢驗。5．2 施膏(膠)檢驗paste／adhesive application inspection 用目視或機視檢驗方法，對焊膏或貼裝膠施加于印制板上的質(zhì)量狀況進行的檢驗。5．3 焊后檢驗inspection after soldering 印制板完成焊接后的質(zhì)量檢驗。5．4 目視檢驗visual inspection 直接用肉眼或借助簡單的輔助工具檢驗組裝板質(zhì)量狀況的方法。5．5 機視檢驗machine inspection 泛指所有利用檢測設(shè)備進行組裝板質(zhì)量檢驗的方法。5．6 在線測試incircuit testing 在表面組裝過程中，對印制板上個別的或幾個組合在一起的元器件分別輸入測試信號并測量相應(yīng)輸出信號，以判定是否存在某種缺陷及其所在位置的方法。5．7 表面組裝焊點surface mounted solder joints組裝板上表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間實現(xiàn)軟釬焊連接所形成的連接區(qū)域。簡稱焊點。5．8 工藝焊盤dummy land 為減小表面組裝元器件貼裝后的架空高度，設(shè)置在印制板涂膠位置上的有阻焊膜的空焊盤。5．9 焊料球solder balls 是焊接缺陷之一。它是散布在焊點附近的微小珠狀焊料。5．10返修r(nóng)eworking 為去除表面組裝組件的局部缺陷或恢復(fù)其機械、電氣性能的修復(fù)工藝過程。5．11返修工作臺rework station 能對有質(zhì)量缺陷的組裝板進行返修的專用設(shè)備或系統(tǒng)，5．12基準標志fiducial mark 在印制板照相底版或印制板上，為制造印制板或進行表面組裝各工序，提供精密定位所設(shè)置的特定的幾何圖形。5．13局部基準標志local fiducial mark 印制板上針對個別或多個細間距、多引線、大尺寸表面組裝器件的精確貼裝，設(shè)置在其相應(yīng)焊盤區(qū)域角部供光學定位校準用的特定幾何圖形。附錄A(標準的附錄) 漢語索引 B表面組裝焊點…………………………………………………………………………….表面組裝技術(shù)…………………………………………………………………………….表面組裝元器件………………………………………………………………………….表面組裝組件…………………………………………………………………………….波峰焊……………………………………………………………………………………. CC形四邊封裝器件……………………………………………………………………….重復(fù)性…………………………………………………………………………………….觸變性……………………………………………………………………………………. D帶式供料器……………………………………………………………………………….帶狀封裝………………………………………………………………………………….單蒸氣系統(tǒng)……………………………………………………………………………….低速貼裝機……………………………………………………………………………….低溫焊膏………………………………………………………………………………….吊橋……………………………………………………………………………………….定心臺…………………………………………………………………………………….定心爪…………………………………………………………………………………….F返修……………………………………………………………………………………….返修工作臺……………………………………………………………………………….飛片……………………………………………………………………………………….飛辨率…………………………………………………………………………………….G桿式供料器……………………………………………………………………………….干燥……………………………………………………………………………………….高速貼裝機………………………………………………………………………………膏狀焊料…………………………………………………………………………………供料器……………………………………………………………………………………供料器架…………………………………………………………………………………工藝焊盤…………………………………………………………………………………固化………………………………………………………………………………………刮板………………………………………………………………………………………掛珠………………………………………………………………………………………光學再流焊………………………………………………………………………………光學校準系統(tǒng) H焊端………………………………………………………………………………………焊膏分層…………………………………………………………………………………焊膏工作壽命……………………………………………………………………………焊膏貯存壽命……………………………………………………………………………焊后檢驗…………………………………………………………………………………焊后清洗…………………………………………………………………………………焊劑氣泡…………………………………………………………………………………焊料粉末…………………………………………………………………………………焊料球……………………………………………………………………………………焊料遮蔽…………………………………………………………………………………紅外再流焊………………………………………………………………………………紅外再流焊機……………………………………………………………………………紅外遮蔽………………………………………………………………………………… II形引線………………………………………………………………………………… JJ形引線…………………………………………………………………………………激光再流焊………………………………………………………………………………機視檢驗…………………………………………………………………………………基準標志…………………………………………………………………………………間歇式焊接設(shè)備…………………………………………………………………………金屬（粉末）百分含量…………………………………………………………………金屬漏版…………………………………………………………………………………精密貼裝機………………………………………………………………………………局部基準標志……………………………………………………………………………局部軟釬焊………………………………………………………………………………聚焦紅外再流焊…………………………………………………………………………矩形片狀元件…………………………………………………………………………… L流變調(diào)節(jié)劑………………………………………………………………………………流水線式焊接設(shè)備………………………………………………………………………流水線式貼裝……………………………………………………………………………漏版印刷…………………………………………………………………………………M免清洗焊膏………………………………………………………………………………目視檢驗…………………………………………………………………………………P盤式供料器………………………………………………………………………………偏移………………………………………………………………………………………平移偏差…………………………………………………………………………………Q氣相再流焊………………………………………………………………………………群焊………………………………………………………………………………………R熱板再流焊………………………………………………………………………………熱風紅外再流焊…………………………………………………………………………熱風再流焊………………………………………………………………………………柔性金屬漏版……………………………………………………………………………S散裝式供料器……………………………………………………………………………施膏（膠）檢驗…………………………………………………………………………示教式編程………………………………………………………………………………雙波峰焊…………………………………………………………………………………雙蒸汽系統(tǒng)………………………………………………………………………………收縮型小外形封裝…………………