【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 須在生產(chǎn)中貼裝。第二個(gè)目標(biāo)是以更有成本效益的方法來(lái)完成所有這些元件貼裝。貼裝成本正成為行業(yè)內(nèi)除了最低產(chǎn)量的實(shí)驗(yàn)類環(huán)境之外的所有生產(chǎn)的追求目標(biāo)。 貼片機(jī)操作注意事項(xiàng)： ，檢查 feeder 壓片是否蓋好，器件所使用的feeder 是否適合，feeder 是否上到位等。班組長(zhǎng)再確認(rèn)后方可進(jìn)行首檢試做，目檢合格后方可批量生產(chǎn)。在根據(jù)上料清單上料對(duì)應(yīng)的同時(shí)，要注意有極性件的方向。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文7 ，禁止把手或物伸進(jìn)貼片機(jī)內(nèi)，取放器件 feeder 等，以防發(fā)生意外。，如不符合元件要求的濕度，必須放在干燥箱內(nèi)，按要求烘干，方可使用。 ：有無(wú)錯(cuò)件,有無(wú)漏件,有無(wú)錯(cuò)位,有無(wú)偏差，極性有無(wú)錯(cuò)誤 . ，穿防靜電服、鞋，戴防護(hù)帽、手套、手腕，不穿不符合要求的衣著上崗。 ，嚴(yán)格按《生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》進(jìn)行操作，對(duì)每批產(chǎn)品嚴(yán)格按生產(chǎn)過(guò)程 控程序進(jìn)行首檢、自檢、互檢等。 ，作業(yè)器件當(dāng)天不用的及時(shí)放回原處，保持干凈、整潔。要妥善保養(yǎng)設(shè)備，按照各設(shè)備保養(yǎng)說(shuō)明切實(shí)做保養(yǎng)記錄。操作時(shí)注意作業(yè)安全。 提高 SMT 設(shè)備貼裝率 SMT 設(shè)備在選購(gòu)時(shí)主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實(shí)際使用過(guò)程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持 SMT 設(shè)備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。 (1).當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)，建議按如下思路來(lái)解決問(wèn)題： 1).詳細(xì)分析設(shè)備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。2).了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無(wú)異常聲音。3).了解故障發(fā)生前的操作過(guò)程。4).是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。5).是否發(fā)生在特定的器件上。6).是否發(fā)生在特定的批量上。7).是否發(fā)生在特定的時(shí)刻。 （1).元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在 PCB 上之后，在 XY 出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：PCB 板的原因:1）.PCB 板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大 ，下曲最大 。2).支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。3).工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。4).電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。5).焊錫膏涂布量異?；蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過(guò)少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。6).程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確?！? (2).元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1).程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤。2).貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低。3).吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配。4).姿態(tài)檢測(cè)供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。5).反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文8(3).取件不正常：1).元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。2).吸片高度的初始值設(shè)備有誤。3).在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒(méi)剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。4).吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行遲緩。5).貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。6).供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開(kāi)閉器及壓帶不良。7). 編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。(4).隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1).PCB 板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大 ，下曲最大 。2). 支撐銷高度不一致或工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。3).吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。4).吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。5).吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。6).印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。7).吸嘴貼裝高度設(shè)備不良?！?(5).取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1).真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。2).吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。3).吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。4).吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤，吸嘴在低點(diǎn)時(shí)與供料部平臺(tái)的距離不正確。5).編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動(dòng)。6).供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶不良。7).供料器中心軸線與吸嘴垂直。 SMT 生產(chǎn)中的回流　　再流焊又稱回流焊，它的本意是通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，焊接過(guò)程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。 回流焊流程介紹 回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。 ：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。 ：A 面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。 回流焊注意事項(xiàng)： 焊接前將爐溫設(shè)定在一定溫度，一般情況下，爐溫在開(kāi)機(jī) 20 分鐘后達(dá)到恒溫（等到綠燈亮）方可把板放入爐中。在焊接過(guò)程中禁止打開(kāi)回流焊上蓋；操作時(shí)請(qǐng)注意高溫，避免燙傷；把要回爐的 PCB 固定在支架上，再放到傳送鏈條網(wǎng)上；未經(jīng)許可回流焊程序禁止改動(dòng)；禁止在回流焊主機(jī)上做與工作無(wú)關(guān)事項(xiàng)；焊接后的 PCB 目檢，判斷：有無(wú)錯(cuò)位，有無(wú)立碑，有無(wú)橋接，極性，器件位置，虛焊等不良現(xiàn)象。 再流焊接工藝 再流焊接是表面貼裝技術(shù)(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性。 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文9 溫度曲線是指 SMA 通過(guò)回流爐時(shí)，SMA 上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。一個(gè)典型的溫度曲線（如圖 31 所示） 。圖 31 溫度曲線以下從預(yù)熱段開(kāi)始進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。 預(yù)熱段預(yù)熱階段的目的是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。 保溫段是指溫度從 110℃150℃升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。其主要目的是焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是 SMA 上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。 在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點(diǎn)溫度加 2040℃。對(duì)于熔點(diǎn)為 183℃的 63Sn／37Pb 焊膏和熔點(diǎn)為 179℃的 Sn62／Pb36／Ag2 焊膏，峰值溫度一般為 210230℃，再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì) SMA 造成不良影響。理想的溫度曲線是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。 這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。 與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析 1. 橋聯(lián) 焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文10熱溫度在幾十至一百度范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨勢(shì)是十分強(qiáng)烈的，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在熔融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留的焊料球。 除上面的因素外，SMD 元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設(shè)計(jì)與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷