【正文】 本標準主要起草人：邢華飛、高顯明、范治華、攸寶成、李尚厚。 chip mounter。 lead………………………………………………………………………………..Lead pitch…………………………………………………………………………………….Leaded ceramic chip carrier (LDCC)………………………………………………………...Leadless ceramic chip carrier (LCCC)……………………………………………………….Local fiducial mark……………………………………………………………………………Low speed placement equipment……………………………………………………………..Low temperature paste……………………………………………………………………….. MMachine inspection……………………………………………………………………………Mass soldering…………………………………………………………………………………Metal electrode face (MELF) ponent。5．13局部基準標志local fiducial mark 印制板上針對個別或多個細間距、多引線、大尺寸表面組裝器件的精確貼裝，設(shè)置在其相應焊盤區(qū)域角部供光學定位校準用的特定幾何圖形。5．9 焊料球solder balls 是焊接缺陷之一。5．6 在線測試incircuit testing 在表面組裝過程中，對印制板上個別的或幾個組合在一起的元器件分別輸入測試信號并測量相應輸出信號，以判定是否存在某種缺陷及其所在位置的方法。5．2 施膏(膠)檢驗paste／adhesive application inspection 用目視或機視檢驗方法，對焊膏或貼裝膠施加于印制板上的質(zhì)量狀況進行的檢驗。4．82局部軟釬焊located soldering 不是對印制板上全部元器件進行群焊，而是對其上有表面組裝元器件或通孔插裝元器件逐個加熱，或?qū)δ硞€元器件的全部焊點逐個加熱進行軟釬焊的方法。嚴重的可造成焊點焊料量不足，導致虛焊或脫焊，常見于氣相再流焊中。簡稱氣相焊。是局部軟釬焊方法之一，也是一種特殊形式的紅外再流焊。4．70再流氣氛reflow atmosphere 指再流焊機內(nèi)的自然對流空氣、強制循環(huán)空氣或注入的可改善焊料防氧化性能的惰性氣體。簡稱紅外焊。4．63偏移skewing 焊膏熔化過程中，由于潤濕時間等方面的差異，使同一表面組裝元器件所受的表面張力不平衡，其一端向一側(cè)斜移、旋轉(zhuǎn)或向另一端平移現(xiàn)象。4．58飛片flying貼裝頭在拾取或貼放表面組裝元器件時，使元器件“飛”出的現(xiàn)象。4．54示教式編程teach mode programming 在貼裝機上，操作者根據(jù)所設(shè)計的貼裝程序，經(jīng)顯示器(CRT)上給予操作者一定的指導提示，模擬貼裝一遍，貼裝機同時自動逐條輸入所設(shè)計的全部貼裝程序和數(shù)據(jù)，并自動優(yōu)化程序的簡易編程方式。4．51 順序貼裝sequential placement 按預定貼裝順序逐個拾取、逐個貼放的貼裝方式。4．49 精密貼裝機precise placement equipment 用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面組裝器件(如QFP)的貼裝機, 要求貼裝機精度在177。4．45 貼裝速度placement speed 貼裝機在最佳條件下(一般選拾取與貼放距離為40mm)每小時貼裝的表面組裝元件(其尺寸編碼般為3216或2012)的數(shù)目。4．41 平移偏差shifting deviation 主要因貼裝機的印制板定位系統(tǒng)和貼裝頭定心機構(gòu)在X—Y方向不精確，以及表面組裝元器件、印制板本身尺寸偏差所造成的貼裝偏差。 同義詞 華夫(盤)式供料器waffle pack feeder4．38 散裝式供料器bulk feeder 適用于散裝包裝元器件的供料器。 同義詞 整一卷盤式供料器 tape—reel feeder4．36 桿式供料器stick feeder 適用于桿式包裝元器件的供料器。4．33 定心臺centering unit為簡化貼裝頭的結(jié)構(gòu)，將定心機構(gòu)設(shè)置在貼裝機機架上，用來完成表面組裝元器件定中心功能的裝置。4．29 貼裝機placement equipment；pick—place equipment；chip mounter；mounter 完成表面組裝元器件貼裝功能的專用工藝設(shè)備。4．25 注射式滴涂syringe dispensing 使用手動或有動力源的注射針管，往印制板表面規(guī)定位置施加貼裝膠或焊膏的工藝方法。 同義詞 柔性金屬模版flexible metal mask4．21 印刷間隙snapoffdistance 印刷時，網(wǎng)版或柔性金屬漏版的下表面與承印物上表面之間的靜態(tài)距離。4．19 金屬漏版metal stencil：Stencil 用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻法、激光加工電鑄等方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金屬漏版。4．16 刮板squeegee 由橡膠或金屬材料制作的葉片和夾持部件構(gòu)成的印料刮壓構(gòu)件，用它將印料印刷到承印物上。4．13 固化curing 在一定的溫度；時間條件下，加熱貼裝了表面組裝元器件的貼裝膠，以使表面組裝元器件與印制板暫時固定在一起的工藝過程。4．10 免清洗焊膏noclean solder paste 焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗組裝板的焊膏。4．6 焊膏工作壽命paste working 1ife 焊膏從被施加到印制板上至焊接之前的不失效時間。一般為球形和近球形或不定形。4. 工藝、設(shè)備及材料術(shù)語4. 1 膏狀焊料sold paste。3．23 細間距fine pitch不大于0．65mm的引腳間距。3．20 J形引線Jlead從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下伸展，然后向內(nèi)彎曲形似英文字母 “J”的引線。在表面組裝元器件中，指翼形引線、J形引線、I形引線等外引線的統(tǒng)稱。 同義詞 塑封四邊扁平封裝器件plastic quad flat pack(PQFP)3．14有引線陶瓷芯片載體leaded ceramic chip carrier（LDCC） 近似無引線陶瓷芯片載體，它把引線封裝在陶瓷基體四邊上，使整個器件的熱循環(huán)性能增強。3．10塑封有引線芯片載體plastic leaded chip carriers(PLCC) 四邊具有J形短引線，典型引線間距為1．27mm，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式。3. 7 小外形集成電路small Outline integrated circuit(SOIC) 指外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。 3．4 小外形封裝small outline package(SOP) 小外形模壓塑料封裝：兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。 組裝密度assembly density單位面積內(nèi)的焊點數(shù)目。 表面組裝組件 surface mounted assemblys(SMA)采用表面組裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。同義詞 表面安裝元器件；表面貼裝元器件注：凡同義詞沒有寫出英文名稱者，均表示與該條術(shù)語的英文名稱相同。中華人民共和國電子行業(yè)標準SJ/T 106681995表面組裝技術(shù)術(shù)語Terminology for surface mount techhology1. 主題內(nèi)容與適用范圍本標準規(guī)定了表面組裝技術(shù)中常用術(shù)語，包括一般術(shù)語，元器件術(shù)語，工藝、設(shè)備及材料術(shù)語，檢驗及其他術(shù)語共四個部分。 表面組裝技術(shù) surface mount technology(SMT)無需對印制板⑴鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊⑵到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。簡稱組裝板或組件板。3. 元器件術(shù)語3．1 焊端 terminations無引線表面組裝元器件的金屬化外電極。3．5 小外形晶體管small outline transistor（SOT) 采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。 3．11四邊扁平封裝器件quad flat pack(QFP) 四邊具有翼形短引線，、。3．15 C型四邊封裝器件Chip quad pack；Chip carrier 不以固定的封裝體引線間距尺寸為基礎(chǔ)，而以規(guī)定封裝體大小為基礎(chǔ)制成的四邊帶了形或I型短引線的高度氣密封裝的陶瓷芯片載體。3．18 引腳lead foot；lead 引線末端的一段，通過軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點。3．21 I型引線Ilead 從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下彎曲90176。3．24 細間距器件fine pitch devices(FPD) 引腳間距不大于0．65mm的表面組裝器件：也指長X寬不大于1．6mmX0．8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。 cream solder由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。4．3 觸變性thixotropy 流變體(流變體焊膏)的粘度隨著時間、溫度、切變力等因素而發(fā)生變化的特性。4．7 焊膏貯存壽命paste shelf life 焊膏喪失其工作壽命之前的保存時間。4．11 低溫焊膏l(xiāng)ow temperature paste 熔化溫度比錫鉛共晶焊膏(熔點為183~C)低幾十攝氏度的焊膏。4．14 絲網(wǎng)印刷screen printing 使用網(wǎng)版，將印料印到承印物上的印刷工藝過程。4．17 絲網(wǎng)印刷機screen printer 表面組裝技術(shù)中，用于絲網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用工藝設(shè)備。簡稱漏版或模版。 同義詞 回彈距離4．22 滴涂dispensing 表面組裝時，往印制板上施加焊膏或貼裝膠的工藝過程。4．26 掛珠stringing 注射式滴涂焊膏或貼裝膠時，因注射嘴(針頭)與焊盤表面分