1-1-先進電子制造技術(shù)表面組裝技術(shù)(smt)介紹(下)-展示頁
2025-03-04 09:01本頁面
【正文】 9 Sn62\Pb36\ Ag2 近共晶中溫焊料，易制造，用途同上 188 183 Sn60\Pb40 共晶中溫焊料，適用于普通表面組裝組件，不適用于含 Ag、 Ag/Pa材料電極的元器件 183 183 Sn63\Pb37 液相線 固相線 性質(zhì)與用途 熔化溫度 ℃ 合金成份 ② 焊劑 ? 焊膏 焊劑是凈化焊接表面，提高潤濕性，防止焊料氧化和確保焊膏質(zhì)量以及優(yōu)良工藝性的關(guān)鍵材料。 ? d. 要求焊膏與 PCB焊盤、元件端頭或引腳可焊性（浸潤性）要好 , 焊接時起球少，形成的焊點有足夠的強度，確保不會因加電、振動等因素出現(xiàn)焊接點失效； （ 4） 焊膏的發(fā)展動態(tài) ① 無鉛焊料的發(fā)展 ? 鉛及其化合物會給人類生活環(huán)境和安全帶來較大的危害 。 ? 日本首先研制出并應(yīng)用無鉛焊料 ， 2023年禁止使用 。 ? 我國一些獨資 、 合資企業(yè)的出口產(chǎn)品也有了應(yīng)用 。 ? 最新動態(tài)： 由信息產(chǎn)業(yè)部 、 發(fā)展改革委 、 商務(wù)部 、 海關(guān)總署 、 工商總局 、 質(zhì)檢總局 、 環(huán)保總局聯(lián)合制定的 《 電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法 》 已于 2023年 2月 28日正式頒布 ， 2023年 3月 1日施行 。 ③ 目前應(yīng)用最多的無鉛焊料 ? 三元共晶形式的 \\式的 \\。 7 表面組裝粘接材料 —— 貼片膠 ? 貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘接材料 。 （ 1） 對 貼片膠的 要求 a. 合適的粘度 b. 觸變性好 c. 可鑒別的顏色 d. 快速固化 e. 儲存穩(wěn)定，常溫下使用壽命長 f. 粘接強度適中 g. 耐高溫 h. 良好的電性能 i. 化學(xué)性能穩(wěn)定，不會釋放氣體 j. 安全性 （ 2） 常用貼片膠 ① 環(huán)氧樹脂貼片膠 ? 環(huán)氧樹脂貼片膠是由環(huán)氧樹脂和固化劑組成。一般固化溫度在140177。 ? 聚丙烯型貼片膠屬于光固型。 10℃/1 — 2min完成完全固化。 （ 2）單面板混裝以及有較多通孔元件時用到波峰焊工藝。 （ 4） POP（ Package On Package） 3D組裝技術(shù)的應(yīng)用。 . 施加焊膏 工藝目的 — 把適量的 Sn\Pb焊膏均勻地施加在 PCB的焊盤上 ,以保證貼片元器件與 PCB相對應(yīng)的焊盤 達到良好的電氣連接。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。目前一般都采用模板印刷。 提高印刷質(zhì)量的措施 ? (1)加工合格的模板 ? (2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏 ? (3)印刷工藝控制 (1)加工合格的模板 ? 模板厚度與開口尺寸基本要求 : （ IPC7525標(biāo)準(zhǔn) ） T W L ? 開口寬度 (W)/模板厚度 (T)＞ (無鉛＞ ) ? 開口面積 (W L)/孔壁面積 [2 (L+W) T] ＞ (無鉛＞ ) (2)焊膏的選擇方法 —— 不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏 。 （ b） 根據(jù) PCB和元器件存放時間和表面氧化程度選擇焊膏的活性 。 （ d） 根據(jù)產(chǎn)品對清潔度的要求來選擇是否采用免清洗 。 （ g） 根據(jù) PCB的組裝密度 （ 有無窄間距 ） 來選擇合金粉末顆粒度 ， 常用焊膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級 ， 窄間距時一般選擇20~45μ m。 (3) 焊膏的正確使用與管理 ? a) 必須儲存在 5~10℃ 的條件下； ? b) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏 （ 至少提前 4小時 ） ， 待焊膏達到室溫后才能打開容器蓋 ， 防止水汽凝結(jié)； ? c) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 ， 攪拌棒一定要清潔； ? d) 添加完焊膏后 ， 應(yīng)蓋好容器蓋； ? e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏 ， 如果印刷間隔超過 1小時 ， 須將焊膏從模板上拭去 。 ? g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； ? h) 需要清洗的產(chǎn)品 ， 再流焊后應(yīng)當(dāng)天完成清洗； ? i) 印刷操作時 ， 要求拿 PCB的邊緣或帶手套 ， 以防污染 PCB。 ⑤ 清洗模式和清洗頻率 . 貼裝元器件工藝 ? 本工序是用貼裝機或人工將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的 PCB表面的相應(yīng)位置上。 保證貼裝質(zhì)量的三要素 ? a 元件正確 ? b 位置準(zhǔn)確 ? c 壓力（貼片高度）合適。 ? 兩個端頭的 Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有 3/4以上搭接在焊盤上 ,長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并 接觸焊膏圖形 ，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有 接觸焊膏圖形 ，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋； 正確 不正確 BGA貼裝要求 ? BGA的焊球與相對應(yīng)的焊盤一一對齊； ? 焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于 1/2焊球直徑。 貼片壓力（吸嘴高度） 吸嘴高度合適 吸嘴高度過高 吸嘴高度過低 （ H 等于最大焊球直徑） 吸嘴 元件 H 焊料顆粒 P C B 吸嘴高度合適 元件從高處扔
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