電子表面組裝技術(shù)講座：chows_smt錫膏培訓(xùn)資料-展示頁
2025-03-31 07:37本頁面
【正文】 氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 SMT Introduce Screen Printer 錫漿的主要成分： SMT Introduce MOUNT 它所使用的 IC 元件的規(guī)格如圖所 示 CNR QFP SOT CBend SOT Gull SOP BGA CAP RES SMT Introduce REFLOW 回流焊 的 加熱方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） SMT Introduce REFLOW 回流焊 令錫膏熔化再固化的設(shè)備 SMT Introduce CHOWS錫膏篇 20220118 錫膏 介紹 SMT Introduce 錫膏的組成 Rosin Organic Acid Solvent 含鉛錫膏 無鉛錫膏 錫粉 助焊劑 混合攪拌 SMT Introduce 錫粉粒徑分 類 錫粉 形狀 錫粉 顆粒 IPC SP819 重量比 JIS Z 3284 重量比 90%minimum Between 90%minimum Between Type 1 15075μm S1 15022μm Type 2 7545μm S2 7522μm S3 6322μm Type 3 4525μm S4 4522μm Type 4 3820μm S5 3822μm Type 5 1525μm SMT Introduce 常用 錫膏 合金 組合 NO 合金組成 液相溫度 ℃ 固相溫度 ℃ 1 Sn63 / Pb37 183 183 2 Sn62 / Pb36 / Ag2 179 179 3 / / 217 217 4 / 5 / / 217 219 6 / / 217 219 7 / / 219 222 8 Sn42 / Bi58 138 138 9 Sn64/Bi35/ 138187 138187 10 SMT Introduce 含鉛合金組成 合金 項(xiàng)目 Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2.0 熔點(diǎn) 183℃ 179~183℃ 179℃ 擴(kuò)散性 佳 優(yōu) 優(yōu) 吃錫性 佳 優(yōu) 優(yōu) 防立碑現(xiàn)象 可 優(yōu) 可 避免 bga零內(nèi)的void過大 可 優(yōu) 優(yōu) 光澤度 優(yōu) (呈現(xiàn)光亮 ) 可 (呈現(xiàn)稍霧狀 ) 佳 零件推拉力強(qiáng)度 佳 優(yōu) 優(yōu) 單價(jià)成本 低 低中 高 SMT Introduce 無鉛合金組成 錫膏 合金 項(xiàng)目 SnAgCu系列 錫膏 SnBIAG 系列 SnBi 低溫錫膏 熔點(diǎn) 217~219℃ 138~187℃ 138℃ 擴(kuò)散性 尚可 尚可 尚可 吃錫性 尚可 尚可 尚可 接合強(qiáng)度 優(yōu) 尚可 尚可
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