1-1-先進(jìn)電子制造技術(shù)表面組裝技術(shù)(smt)介紹(上)-展示頁(yè)
2025-03-03 22:18本頁(yè)面
【正文】 . 表面組裝技術(shù)介紹表面組裝技術(shù)介紹? SMT組成組成? 生產(chǎn)線及設(shè)備生產(chǎn)線及設(shè)備? 元器件元器件? PCB? 工藝材料工藝材料1. 表面組裝技術(shù)的組成 — 表面組裝元器件：封裝技術(shù)、制造技術(shù)、包裝技術(shù)； — 基板技術(shù)：?jiǎn)?、多層印制板?PCB）、陶瓷基板、金屬基板； — 組裝材料：粘結(jié)劑、焊膏、焊絲、焊球、焊片、焊棒、 阻焊劑、助焊劑、清洗劑； — 組裝設(shè)計(jì)：電、結(jié)構(gòu)、散熱、高頻、布線和元器件布局、 焊盤圖形和工藝性設(shè)計(jì)； — 組裝設(shè)備：涂敷設(shè)備、貼裝設(shè)備、焊接設(shè)備 清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、 修板工具、返修設(shè)備 — 組裝工藝：貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、清洗技術(shù) 檢測(cè)技術(shù)、返修技術(shù)、防靜電技術(shù)表面組裝技術(shù) 1. 表面組裝技術(shù)的組裝類型表面組裝技術(shù)的組裝類型（ 1） 按焊接方式可分為再流焊和波峰焊兩種類型 a 再流焊工藝 —— 在 PCB的焊盤上印刷焊膏、貼裝元器件，從再流焊爐入口到出口大約需要 5~6分鐘就完成了干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻全部焊接過(guò)程。? 6 適合自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高、勞動(dòng)強(qiáng)度低等優(yōu)點(diǎn)。減少了焊接點(diǎn)的不可靠因素。? 3 耐振動(dòng)抗沖擊。 表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù) SMT(Surface Mounting Technology) 安裝安裝 /組裝組裝 /貼裝貼裝 /封裝封裝 /黏著黏著 /著裝著裝 /實(shí)裝實(shí)裝4THT SMT一 . SMT技術(shù)的優(yōu)勢(shì)? 1 結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高、體積小、重量輕 —— 采用雙面貼裝時(shí)，組裝密度達(dá)到 —20 個(gè) /cm2，為插裝元器件組裝密度的 5倍以上，從而使印制板面積節(jié)約 60%—70% 以上，重量減輕 90%以上。11 表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù) (SMT)概述概述(介紹介紹 )顧靄云顧靄云內(nèi)容內(nèi)容一．一． SMT技術(shù)的優(yōu)勢(shì)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)二二 ．． 表面組裝技術(shù)介紹表面組裝技術(shù)介紹 SMT組成組成 （參考：（參考： [基礎(chǔ)與基礎(chǔ)與 DFM] 第第 1章章 ）） 生產(chǎn)線及設(shè)備生產(chǎn)線及設(shè)備 （參考：（參考： [基礎(chǔ)與基礎(chǔ)與 DFM] 第第 1章章 ）） 元器件元器件 （參考：（參考： [基礎(chǔ)與基礎(chǔ)與 DFM] 第第 3章章 ）） PCB（參考：（參考： [基礎(chǔ)與基礎(chǔ)與 DFM] 第第 2章章 ）） 工藝材料工藝材料 （參考：（參考： [基礎(chǔ)與基礎(chǔ)與 DFM] 第第 4章章 ）） SMT工藝介紹工藝介紹 （參考：（參考： [工藝工藝 ] 第第 6章章 ））三．三． SMT的發(fā)展動(dòng)態(tài)及新技術(shù)介紹的發(fā)展動(dòng)態(tài)及新技術(shù)介紹 （參考：（參考： [工藝工藝 ] 第第 14章）章）? 表面組裝技術(shù)（ SMT）是無(wú)需對(duì)印制板鉆插裝孔，直接將片式元器件或適合于表面貼裝的微型元器件貼、焊到印制板或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。? “表面組裝技術(shù) ”的英文? “Surface Mount Technolog”，? 縮寫為 “SMT” 。? 2 高頻特性好 — 無(wú)引線或短引線，寄生參數(shù)（電容、電感）小、噪聲小、去偶合效果好。THC 1/8W電阻?SMC 0603電阻 SMT技術(shù)的優(yōu)勢(shì)? 4 有利于提高可靠性 —— 焊點(diǎn)面接觸，消除了元器件與 PCB之間的二次互連。SMT技術(shù)的優(yōu)勢(shì)? 5 工序簡(jiǎn)單，焊接缺陷極少（前提：設(shè)備、 PCB設(shè)計(jì)、元器件、材料、工藝）。? 7 降低生產(chǎn)成本 — 雙面貼裝起到減少 PCB層數(shù)的作用、元件不需要成形、由于工序短節(jié)省了廠房、人力、材料、設(shè)備的投資。 → → 印刷焊膏 貼裝元器件 再流焊? b 波峰焊工藝 —— 用微量的貼片膠將片式元器件粘接在印制板上。? → → → → ? 印刷貼片膠 貼裝元器件 膠固化 插裝元器件 波峰焊（ 2） 按組裝方式可分為全表面組裝、單面混裝、雙面混裝注：注： A面面 ———— 主面，又稱元件面（傳統(tǒng)）；主面，又稱元件面（傳統(tǒng)）； B面面 ———— 輔面，又稱焊接面（傳統(tǒng)）輔面，又稱焊接面（傳統(tǒng)）3 SMT生產(chǎn)線及生產(chǎn)線及 SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備生產(chǎn)線主要設(shè)備 SMT生產(chǎn)線生產(chǎn)線 —— 按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。例如：復(fù)合式系統(tǒng)。系列。例如：平行（模塊化）系統(tǒng)。系列。輔助設(shè)備有檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲(chǔ)設(shè)備等。將焊膏（或貼片膠）正確地漏印到印制板相應(yīng)的焊盤（位置）上。? e 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)? a 最大印刷面積：根據(jù)最大的 PCB尺寸確定。 。 貼裝機(jī) —— 相當(dāng)于機(jī)器人，把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應(yīng)的位置上。
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