1-1-先進(jìn)電子制造技術(shù)表面組裝技術(shù)(smt)介紹(上)-資料下載頁
2025-02-25 22:18本頁面
【正文】 101 J 50P T ? 電極結(jié)構(gòu) 尺寸 溫度特性 標(biāo)稱容值 容量誤差 耐壓 包裝形式 b) 成都無線電四廠 ? CC41 03 CH 101 J 50 T? 瓷料類型 尺寸 溫度特性 標(biāo)稱容值 容量誤差 耐壓 包裝形式 表面組裝器件（表面組裝器件（ SMD）的外形封裝、引腳參數(shù)及包裝方式）的外形封裝、引腳參數(shù)及包裝方式 表面組裝元器件的焊端結(jié)構(gòu)表面組裝元器件的焊端結(jié)構(gòu) 表面組裝元件（表面組裝元件（ SMC）的焊端結(jié)構(gòu)）的焊端結(jié)構(gòu)? 無引線片式元件焊接端頭電極一般為三層金屬電極，見圖 1。? 其內(nèi)部電極一般為厚膜鈀銀電極，由于鈀銀電極直接與鉛錫焊料焊接時，在高溫下，熔融的鉛錫焊料中的焊錫會將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕掉，這樣會造成虛焊或脫焊，俗稱 “ 脫帽 ” 現(xiàn)象。因此在鈀銀電極外面鍍一層鎳，鎳的耐焊性比較好，而且比較穩(wěn)定，用鎳作中間電極可起到阻擋層的作用。但是鎳的可焊性不好，因此還要在最外面鍍一層鉛錫，以提高可焊性。 無引線片式元件端頭三層金屬電極示意圖無引線片式元件端頭三層金屬電極示意圖外部電極（鍍鉛錫）中間電極（鎳阻擋層）內(nèi)部電極（一般為鈀銀電極）Chip元件的發(fā)展動態(tài)元件的發(fā)展動態(tài) 表面組裝器件（表面組裝器件（ SMD）的焊端結(jié)構(gòu)）的焊端結(jié)構(gòu)? 表面組裝器件的焊端結(jié)構(gòu)可分為羽翼形、 J形和球形。 羽翼形 J形 球形 新 動態(tài) 表面組裝器件（ SMD）的焊端結(jié)構(gòu)示意圖? 羽翼形的器件封裝類型有： SOT、 SOP、 QFP 。? J形的器件封裝類型有： SOJ、 PLCC 。? 球形的器件封裝類型有： BGA、 CSP、 Flip Chip 。? 新焊端結(jié)構(gòu)新焊端結(jié)構(gòu) :LLP（ Leadless Leadframe package ） MLF（ Micro Leadless Frame ） QFN(Quad Flat Nolead)新型元器件新型元器件 表面貼裝電阻器表面貼裝電阻器? 矩形片式電阻器、圓柱形片式電阻器、電阻網(wǎng)絡(luò)和電位器表面貼裝電容器表面貼裝電容器 多層片狀瓷介電容器鉭電解電容器云母電容器 鋁電解電容器可調(diào)電容器機(jī)電元件機(jī)電元件? 機(jī)電元件通常包括開關(guān)、連接器、繼電器等機(jī)電元件通常包括開關(guān)、連接器、繼電器等 晶體管晶體管SOT143SOT89SOT23 SOT223 二極管二極管翼形小外形翼形小外形 IC和小外形封裝（和小外形封裝（ SOP）） SOP SSOP TSOP CFP翼形四邊扁平封裝器件（ QFP） PQFP SQFP/QFP(TQFP)(方形、矩形 ) CQFPJ形引腳小外形集成電路（形引腳小外形集成電路（ SOJ）和）和塑封有引腳芯片載體（塑封有引腳芯片載體（ PLCC）） SOJ PLCC(方形 ) PLCC(矩形 )BGA/CSP的分類的分類 ? PBGA： plastic BGA塑料封裝的 BGA? CBGA： ceramic BGA ,陶瓷封裝的 BGA ? CCGA ： ceramic column BGA陶瓷柱狀封裝的 BGA? TBGA ： tape BGA載帶球柵陣列? CSP ： Chip Scale Packaging芯片級封裝（又稱 μBGA）? （封裝尺寸／裸芯片 ≤１ .２：１）PBGA結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)CSP結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)? 片基（載體）形式? 載帶形式BGA的優(yōu)點的優(yōu)點? BGA與 QFP相比較，同樣的引腳情況下，其占用面積小，高度低。如 BGA313和 QFP304元件相比。少 34% 面積。高度 ? I/O引線間距大，可容納的 I/O數(shù)目大。? 封裝可靠性高? 元件設(shè)計和制造、裝配相對容易。? 與原有的 SMT設(shè)備兼容? 再流焊，焊點之間的張力產(chǎn)生良好的自對中效果，允許有50% 的貼片精度誤差。 BGA的優(yōu)點的優(yōu)點? 散熱特性好，芯片工作溫度低。 BGA比 PQFP更接近于環(huán)境溫度。 BGA： 15℃ 20℃ ， QFP20℃25℃ 。? 引線短，導(dǎo)線的自感和互感很低，引腳之間信號干擾小，高頻特性好。BGA的缺點的缺點? 印制電路板的成本增加。? 焊后檢測困難、返修困難? PBGA對潮濕很敏感。封裝件和襯底裂開。謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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