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正文內(nèi)容

1-1-先進電子制造技術表面組裝技術(smt)介紹(上)(編輯修改稿)

2025-03-15 22:18 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 不同產(chǎn)量要求。不同產(chǎn)量要求。? 單臺產(chǎn)量最高可達單臺產(chǎn)量最高可達 40000 芯片芯片 /小時小時? 單臺機器可完成從微型單臺機器可完成從微型 0201 到到 74 74mm 的大型器件(甚至的大型器件(甚至大到大到 32 180mm 的連接件)的貼裝。的連接件)的貼裝。水平旋轉(zhuǎn)貼裝頭水平旋轉(zhuǎn)貼裝頭Simens垂直旋轉(zhuǎn)貼裝頭垂直旋轉(zhuǎn)貼裝頭日本 SONY公司的 SIE1000MKⅢ 高速貼裝機的45176。旋轉(zhuǎn)貼裝頭 再流焊爐再流焊爐? 再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設備。再流焊爐主要有紅外爐、熱風爐、紅外加熱風爐、蒸汽焊爐等。目前最流行的是全熱風爐。 熱風、紅外再流焊爐的基本結(jié)構熱風、紅外再流焊爐的基本結(jié)構 爐體上下加熱源PCB傳輸裝置空氣循環(huán)裝置冷卻裝置排風裝置溫度控制裝置以及計算機控制系統(tǒng) 再流焊爐的主要技術指標再流焊爐的主要技術指標? a 溫度控制精度:應達到 177。 ~℃ ;? b 傳輸帶橫向溫差:要求 177。5℃ 以下 ,無鉛要求 177。2℃ 以下;? c 溫度曲線測試功能:如果設備無此配置,應外購溫度曲線采集器;? d 最高加熱溫度:一般為 300~350℃ ,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應選擇 350℃ 以上。? e 加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)數(shù)量越多、加熱區(qū)長度越長,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇 4~5溫區(qū),加熱區(qū)長度 ,無鉛要求 7溫區(qū)以上。? f 傳送帶寬度:應根據(jù)最大和最 PCB尺寸確定。 檢測設備檢測設備? 自動光學檢測 AOI焊端 自動光學檢測(自動光學檢測( AOI))? 隨著元器件小型化、 SMT的高密度化,人工目視檢驗的難度和工作量越來越大,而且檢驗人員的判斷標準也不統(tǒng)一。為了 SMT配合自動生產(chǎn)線高速度、大生產(chǎn),以及保證組裝質(zhì)量的穩(wěn)定性。 AOI越來越被廣泛應用。AOI的應用的應用主要有三個放置位置:主要有三個放置位置: (( 1)錫膏印刷之后)錫膏印刷之后 (( 2)回流焊前)回流焊前 (( 3)回流焊后)回流焊后多品種、小批量生產(chǎn)時可以不連線。多品種、小批量生產(chǎn)時可以不連線。(( 1)) AOI置于錫膏印刷之后置于錫膏印刷之后可檢查:可檢查:? 焊膏量不足。焊膏量不足。 ? 焊膏量過多。焊膏量過多。 ? 焊膏圖形對焊盤的重合不良。焊膏圖形對焊盤的重合不良。 ? 焊膏圖形之間的粘連。焊膏圖形之間的粘連。? PCB焊盤以外處的焊膏污染焊盤以外處的焊膏污染(( 2)) AOI置于回流焊前置于回流焊前可檢查:可檢查:? 是否缺件是否缺件? 元件是否貼錯元件是否貼錯? 極性方向是否正確極性方向是否正確? 有無翻面和側(cè)立有無翻面和側(cè)立? 元件位置的偏移量元件位置的偏移量? 焊膏壓入量的多少。焊膏壓入量的多少。(( 3)) AOI置于回流焊后置于回流焊后可檢查:可檢查:? 是否缺件是否缺件? 元件是否貼錯元件是否貼錯? 極性方向是否正確極性方向是否正確? 有無翻面、側(cè)立和立碑有無翻面、側(cè)立和立碑? 元件位置的偏移量元件位置的偏移量? 焊點質(zhì)量:錫量過多、過少焊點質(zhì)量:錫量過多、過少 (缺錫)、焊點錯位(缺錫)、焊點錯位? 焊點橋接焊點橋接AOI有待改進的問題有待改進的問題(1) 只能作外觀檢測,不能完全替代在線測(只能作外觀檢測,不能完全替代在線測( ICT)。)。(2) 如無法對如無法對 BGA、 CSP、 Flip Chip等不可見的焊點等不可見的焊點進行檢測。進行檢測。(3) 對對 PLCC也要采用側(cè)面的也要采用側(cè)面的 CCD才能較準確的檢測。才能較準確的檢測。BGA/CSP焊點檢測焊點檢測 xrayX光檢測光檢測? BGA、 CSP、 Flip Chip 的焊點在器件的底部,用肉眼和 AOI都不能檢測,因此, X光檢測就成了 BGA、 CSP器件的主要檢測設備。? 目前 X光檢測設備大致有三種檔次: ① 傳輸 X射線測試系統(tǒng) —— 適用于單面貼裝 BGA的板以及 SOJ、PLCC的檢測。缺點是對垂直重疊的焊點不能區(qū)分。 ② 斷面 X射線、或三維 X射線測試系統(tǒng) —— 克服了傳輸 X射線測試系統(tǒng)的缺點,該系統(tǒng)可以做分層斷面檢測,相當于工業(yè) CT。 ③ 目前又推出 X光 /ICT結(jié)合的檢測設備 —— 用 ICT可以補償 X光檢測的不足。適用于高密度、雙面貼裝 BGA的板。? 在線測在線測? 在線測試設備采用專門的隔離技術可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來,可直接根據(jù)錯誤和故障進行修板或返修,在線測的檢測正確率和效率較高。功能測功能測? 功能測用于表面組裝板的電功能測試和檢驗。功能測就是將表面組裝板或表面組裝板上的被測單元作為一個功能體輸入電信號,然后按照功能體的設計要求檢測輸出信號,大多數(shù)功能測都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測的設備價格都比較昂貴。? 最簡單的功能測是將表面組裝板連接到該設備的相應的電路上進行加電,看設備能否正常運行,這種方法簡單、投資少,但不能自動診斷故障。 4. 表面組裝元
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